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Périphériques

Les périphériques, des moniteurs aux claviers en passant par les dispositifs de stockage, jouent un rôle crucial dans l’optimisation de l’expérience utilisateur.

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Snapdragon C : Qualcomm promet des PC Windows à 300 dollars plus rapides et plus autonomes

Snapdragon C : Qualcomm promet des PC Windows à 300 dollars plus rapides et plus autonomes

Après avoir imposé Snapdragon X sur une partie du marché des PC premium, Qualcomm descend désormais d’un étage. Avec Snapdragon C, le groupe cible les ordinateurs Windows abordables, où autonomie et performances restent souvent sacrifiées sur l’autel du prix.

Et face aux petites puces Intel, la bataille pourrait devenir beaucoup plus intéressante.

Qualcomm s’attaque au maillon faible du PC Windows

Les PC portables d’entrée de gamme ont longtemps reposé sur le même compromis : accepter une machine relativement lente, dotée d’une autonomie moyenne, pour maintenir le tarif aussi bas que possible. Qualcomm veut précisément remettre en cause cette équation avec sa nouvelle plateforme Snapdragon C.

Présentée une première fois en mai 2026, la puce Snapdragon C de Qualcomm vise les ordinateurs commercialisés à partir d’environ 300 dollars. Qualcomm vient désormais d’en détailler davantage les caractéristiques techniques et, sur le papier, son positionnement est clair : transposer les avantages énergétiques de l’architecture ARM vers des machines beaucoup moins coûteuses.

Le Snapdragon C repose sur un CPU Kryo à huit cœurs, gravé en 6 nm et capable d’atteindre 3 GHz. Il embarque également un GPU Adreno culminant à 900 MHz et un NPU Hexagon consacré aux traitements d’intelligence artificielle. La plateforme prend en charge jusqu’à 16 Go de mémoire LPDDR5/LPDDR5X ou LPDDR4X, ainsi que du stockage NVMe PCIe 3.0 et UFS 2.2 ou 3.1. Côté connectivité, Wi-Fi 6/6E et Bluetooth 6.0 sont au programme.

Ce n’est donc pas une puce conçue pour rivaliser avec les processeurs premium. Toute sa pertinence réside ailleurs : offrir suffisamment de performances tout en consommant nettement moins d’énergie.

snapdragon c

Intel N250 directement dans le viseur

Qualcomm compare notamment son nouveau processeur au Intel N250, une puce que l’on retrouve justement dans certaines machines Windows économiques. Selon les mesures communiquées par le constructeur, le Snapdragon C pourrait offrir jusqu’à 67 % de performances supplémentaires lorsqu’un PC fonctionne sur batterie, tout en atteignant jusqu’à 2,1 fois l’efficacité énergétique de son concurrent.

Des chiffres impressionnants, mais qui devront naturellement être confrontés à des tests indépendants sur les premiers ordinateurs commercialisés.

Qualcomm avance également plusieurs comparaisons portant sur des usages quotidiens. Le constructeur revendique notamment d’importantes réductions de consommation lors du streaming vidéo, des appels Microsoft Teams ou lorsque certaines applications restent inactives en arrière-plan.

Snapdragon C vs. Intel N250 performance scaled 1

Le message est évident : Snapdragon C ne cherche pas seulement à rendre les PC bon marché plus rapides. Qualcomm veut surtout éviter le phénomène classique d’une machine dont les performances ou l’autonomie deviennent décevantes dès qu’elle quitte son chargeur. Et sur ce marché, quelques heures d’autonomie supplémentaires peuvent représenter un argument beaucoup plus concret qu’une poignée de points gagnés dans un benchmark.

L’IA descend elle aussi vers l’entrée de gamme

L’autre particularité du Snapdragon C est son NPU Hexagon dédié aux calculs d’intelligence artificielle. Il ne faut évidemment pas attendre d’un PC à 300 dollars les mêmes capacités locales qu’une machine premium équipée des Snapdragon X les plus puissants. Mais l’intégration d’un accélérateur spécialisé montre à quel point le NPU est en train de devenir un composant standard du PC moderne.

Qualcomm vise d’ailleurs un public extrêmement large : étudiants, familles, petites entreprises et professionnels ayant surtout besoin de navigation web, bureautique, visioconférence, streaming et applications professionnelles relativement légères.

Pour ces utilisateurs, le véritable enjeu n’est pas de disposer de performances spectaculaires. Il est d’obtenir une machine réactive, silencieuse et endurante, capable de tenir une journée de cours ou de travail sans devenir pénible à utiliser après quelques mois.

C’est précisément sur ce terrain que Snapdragon C pourrait trouver sa place.

Windows on ARM n’est plus le même qu’il y a quelques années

Reste l’éternelle question qui accompagne les processeurs Snapdragon sur PC : la compatibilité logicielle. Historiquement, Windows on ARM souffrait d’un catalogue d’applications natives trop limité et d’une émulation x86 pouvant produire des performances irrégulières. Cette faiblesse a longtemps empêché Qualcomm de véritablement menacer Intel et AMD.

Toutefois, la situation s’est considérablement améliorée.

Des applications extrêmement populaires comme Chrome, Excel, Spotify ou Zoom fonctionnent désormais dans cet environnement, tandis que Microsoft a largement renforcé Windows sur ARM et ses mécanismes de compatibilité.

Cela ne signifie pas que toutes les difficultés ont disparu. Certains logiciels professionnels anciens, périphériques spécialisés, pilotes ou jeux peuvent encore poser problème. Mais pour le public auquel Snapdragon C est destiné — navigateur, Office, streaming, visioconférence et applications courantes — l’obstacle logiciel devient progressivement moins déterminant.

Le PC à 300 dollars devient un nouveau champ de bataille

Qualcomm Snapdragon C app support

Le timing choisi par Qualcomm n’a rien d’anodin. Le marché du PC économique est en pleine recomposition. Les constructeurs cherchent à proposer des machines moins coûteuses sans sacrifier complètement l’expérience utilisateur, tandis que l’autonomie et les fonctions d’IA prennent une importance croissante dans les critères d’achat.

Acer, ASUS, HP et Lenovo préparent déjà des ordinateurs basés sur Snapdragon C. Cette adhésion des grands fabricants sera déterminante. Une puce peut être excellente sur le papier ; elle ne transforme un marché que lorsqu’elle se retrouve dans suffisamment de machines réellement disponibles, correctement configurées et vendues au bon prix.

Pour Qualcomm, Snapdragon C représente donc une étape stratégique. Après avoir tenté de prouver qu’ARM pouvait rivaliser sur les PC Windows haut de gamme, le constructeur veut désormais démontrer que cette architecture peut également réinventer l’entrée de gamme.

Et c’est peut-être là que la menace devient la plus sérieuse pour Intel. À 300 ou 400 dollars, les consommateurs ne recherchent pas le processeur le plus puissant du marché. Ils veulent simplement un ordinateur rapide au quotidien, capable de tenir longtemps sur batterie et suffisamment abordable pour ne pas nécessiter de compromis douloureux.

Si Snapdragon C tient réellement ces trois promesses dans les premiers PC commerciaux, Qualcomm pourrait transformer un segment longtemps considéré comme peu enthousiasmant en l’un des terrains les plus disputés de l’industrie.

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Sonos Ace Ultra : le nouveau casque premium miserait fortement sur l’IA

Sonos Ace Ultra : le nouveau casque premium miserait fortement sur l’IA

Sonos prépare déjà la deuxième génération de son casque premium. Repéré dans des documents réglementaires américains, le Sonos Ace Ultra devrait succéder au premier Ace avec davantage de coloris, mais surtout une nouveauté beaucoup plus stratégique : une intégration poussée des interactions vocales et de l’intelligence artificielle.

Pour Sonos, ce lancement attendu en septembre pourrait surtout être l’occasion de corriger les erreurs de sa première incursion sur le marché des casques.

Le Sonos Ace Ultra apparaît dans les documents de la FCC

L’existence du Sonos Ace Ultra a été révélée par un dépôt auprès de la FCC américaine, repéré initialement par Lowpass. Une grande partie des documents reste confidentielle, mais plusieurs informations ressortent déjà. Le nom Ace Ultra apparaît directement dans le dossier et Sonos pourrait préparer jusqu’à cinq coloris.

Ce serait une évolution bienvenue face au premier Sonos Ace, commercialisé en 2024 uniquement en noir et blanc.

Le calendrier semble également cohérent. Sonos prépare un événement produit pour septembre, annoncé par son CEO, Tom Conrad, lors des derniers résultats financiers de l’entreprise. Sans confirmation officielle, tout indique donc que le nouveau casque pourrait y occuper une place importante.

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L’IA pourrait devenir la véritable nouveauté du Ace Ultra

Mais, les nouveaux coloris ne constituent probablement pas le cœur du projet. Les informations techniques présentes dans les documents réglementaires suggèrent que le casque pourrait prendre en charge des commandes vocales, ouvrant potentiellement la porte à des interactions directes avec des assistants IA.

Ce serait une différence importante par rapport au premier Ace, dépourvu d’une véritable intégration avec les nouveaux chatbots et assistants conversationnels.

Sonos dispose déjà de son propre système, Sonos Voice Control, et l’entreprise a progressivement élargi ses possibilités au-delà de la musique, notamment vers certains équipements de maison connectée.

Cependant, Tom Conrad veut aller plus loin. Le dirigeant évoque une vision reposant sur le « conversational computing » et l’intelligence prédictive : l’idée n’est plus simplement de demander à une enceinte de lancer une playlist, mais de rendre les interactions avec les appareils plus naturelles et contextuelles.

Dans cette logique, le Ace Ultra pourrait devenir une nouvelle porte d’entrée vers cet écosystème.

Sonos veut faire de la maison son avantage face aux géants

Sonos dispose effectivement d’un atout difficile à reproduire pour les fabricants traditionnels de casques : sa présence dans plusieurs pièces de la maison. Enceintes, barres de son et systèmes multiroom donnent à l’entreprise une compréhension potentielle de l’environnement domestique qu’un casque isolé ne possède pas.

L’ambition serait donc de faire évoluer l’assistant d’un appareil à l’autre.

À terme, l’IA pourrait comprendre dans quelle pièce se trouve l’utilisateur, quels appareils sont disponibles ou encore comment le foyer utilise habituellement ses différents systèmes audio. Le casque ne serait alors plus un produit indépendant, mais l’une des interfaces d’un environnement Sonos beaucoup plus large. C’est précisément sur ce point que la première génération avait déçu.

Le premier Sonos Ace avait manqué son intégration

Le Sonos Ace original était loin d’être un mauvais casque. Sa conception, son confort et son positionnement haut de gamme lui permettaient de rivaliser avec plusieurs références du marché. Mais, il souffrait d’un paradoxe étonnant : le premier casque Sonos n’était pas profondément intégré à l’écosystème Sonos.

La fonction permettant de transférer le son d’un téléviseur depuis certaines barres de son vers le casque était intéressante, mais les utilisateurs ne pouvaient pas simplement déplacer leur musique entre leurs enceintes domestiques et leur Ace comme ils pouvaient légitimement l’espérer.

Pour une marque dont toute la réputation repose sur l’audio multiroom, cette limitation était difficile à comprendre. Tom Conrad a depuis reconnu que lancer le casque sans une intégration plus profonde avec le reste du système constituait une erreur.

Une deuxième chance après la crise de 2024

Le contexte rend le lancement du Ace Ultra encore plus important. Sonos sort progressivement d’une période compliquée, marquée notamment par la refonte controversée de son application mobile en 2024. Les nombreux problèmes rencontrés avaient affecté l’expérience des utilisateurs, perturbé le calendrier produit et pesé sur l’image de la marque.

Le Ace Ultra représente donc davantage qu’une simple mise à jour matérielle. Il pourrait incarner une nouvelle philosophie : moins de produits fonctionnant comme des îlots indépendants, davantage d’interactions entre les appareils et une couche d’intelligence capable de relier l’ensemble.

Reste évidemment à savoir ce que cette IA apportera concrètement. Ajouter un chatbot accessible depuis un casque ne suffirait pas à différencier Sonos. Apple, Google et d’autres acteurs disposent déjà de puissants assistants et peuvent exploiter leurs propres écosystèmes logiciels.

Sonos doit trouver quelque chose de plus spécifique à son ADN.

L’IA peut-elle vraiment différencier Sonos ?

C’est là que le Ace Ultra pourrait devenir intéressant. Face à Sony et Bose, Sonos doit rivaliser sur la qualité sonore, la réduction active du bruit et l’autonomie. Face à Apple, le défi est encore plus complexe : les AirPods Max bénéficient directement de l’intégration avec l’iPhone, le Mac et les services de l’écosystème Apple. Sonos ne peut probablement pas gagner cette bataille uniquement avec une meilleure fiche technique.

Son avantage potentiel se trouve ailleurs : faire du casque une extension naturelle de la maison connectée et de son système audio multiroom. Si l’IA permet au Ace Ultra de comprendre le contexte, de dialoguer naturellement avec les équipements domestiques et de transférer intelligemment les usages entre casque, enceintes et télévision, Sonos pourrait enfin disposer d’une proposition réellement différente. Sinon, l’Ace Ultra restera simplement un casque premium supplémentaire dans une catégorie déjà saturée.

Après une première génération prometteuse mais trop isolée du reste de son univers, Sonos a désormais une deuxième chance. Et cette fois, l’intelligence du système pourrait compter davantage que le casque lui-même.

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DJI Osmo 360 II : une fuite révèle sa batterie améliorée avant le lancement

DJI Osmo 360 II : une fuite révèle sa batterie améliorée avant le lancement

La bataille des caméras 360° s’annonce particulièrement intense cette semaine. À quelques heures d’intervalle, Insta360 et DJI s’apprêtent à dévoiler leurs nouveaux modèles haut de gamme. Si la Insta360 X6 doit être présentée le 12 août, la DJI Osmo 360 II prendra le relais dès le lendemain. Avant même son annonce officielle, une vidéo de […]

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Samsung présente zHBM, V10 BV-NAND et sa feuille de route mémoire IA au FMS 2026

Samsung présente zHBM, V10 BV-NAND et sa feuille de route mémoire IA au FMS 2026

L’intelligence artificielle redéfinit désormais l’ensemble de l’industrie des semi-conducteurs. À l’occasion du Future of Memory and Storage (FMS) 2026, organisé à Santa Clara en Californie, Samsung Electronics a levé le voile sur sa vision de la mémoire de demain.

Entre nouvelles architectures 3D, stockage optimisé pour les centres de données IA et technologies de calcul intégrées à la mémoire, le géant coréen entend répondre aux besoins grandissants des infrastructures d’intelligence artificielle.

Face à l’explosion des modèles génératifs et des charges de calcul haute performance (HPC), Samsung prépare déjà l’après-HBM4.

zHBM : une mémoire empilée directement sur les accélérateurs IA

Samsung Semiconductors Next Gen 3D Memory Vision FMS 2026 Main4

La principale annonce du constructeur concerne zHBM (Vertical Stacking), une nouvelle architecture qui rompt avec la disposition traditionnelle des puces mémoire.

Plutôt que de placer la mémoire HBM à côté des accélérateurs IA, Samsung prévoit de l’empiler directement au-dessus du processeur grâce à une technologie d’assemblage par liaison de wafers (wafer bonding).

Selon Samsung, cette approche pourrait offrir jusqu’à 8 fois plus de performances que la future HBM5, une densité mémoire multipliée par plus de 10, une efficacité énergétique jusqu’à trois fois supérieure et une réduction de plus de 50 % de la résistance thermique.

L’architecture prévoit également l’intégration de propriétés intellectuelles (IP) personnalisées entre le processeur et la mémoire, ouvrant la voie à des accélérateurs IA entièrement optimisés.

zNAND-O : un stockage pensé pour l’Edge AI

Samsung Semiconductors Next Gen 3D Memory Vision FMS 2026 Main5

Samsung a également présenté zNAND-O, une nouvelle génération de mémoire flash dérivée de sa technologie V-NAND. Contrairement aux SSD classiques destinés aux centres de données, zNAND-O cible principalement les usages Edge AI, où les traitements doivent être réalisés localement avec une latence minimale.

Le constructeur développe actuellement cette architecture en versions 4 couches et 8 couches, avec plusieurs objectifs :

  • réduire la latence
  • améliorer les débits d’entrée/sortie (I/O)
  • optimiser la densité de stockage dans des espaces réduits.

Cette technologie pourrait trouver sa place dans les robots, les véhicules autonomes ou encore les équipements industriels connectés.

V10 BV-NAND : Samsung inaugure une nouvelle architecture de mémoire flash

Treize ans après le lancement de la première génération de V-NAND, Samsung franchit une nouvelle étape avec V10 BV-NAND. Cette mémoire devient la première à adopter une architecture Bonding V-NAND, reposant sur une technologie de liaison de wafers.

Parmi les principales caractéristiques annoncées :

Caractéristiques V10 BV-NAND
Nombre de couches Plus de 400 couches
Technologie Bonding V-NAND
Gain de densité +58 % par rapport à la V9
Performances Amélioration des vitesses de lecture, d’écriture et des performances I/O

L’augmentation du nombre de couches permet d’accroître considérablement la capacité de stockage sans augmenter la surface occupée par les puces.

Une feuille de route complète pour les serveurs IA

Samsung Semiconductors Next Gen 3D Memory Vision FMS 2026 Main1

Au-delà des nouvelles architectures, Samsung a également détaillé l’évolution de l’ensemble de son portefeuille mémoire.

HBM : déjà tourné vers la cinquième génération

Après avoir lancé la production de la HBM4 basée sur sa mémoire DRAM 1c et un circuit de base gravé en 4 nm, Samsung indique avoir commencé à livrer des échantillons de HBM4E dès le mois de mai.

L’entreprise a également présenté les premiers concepts de la future HBM5, appelée à accompagner la prochaine génération d’accélérateurs IA.

LPDDR5X-PIM : lorsque la mémoire effectue les calculs

Samsung poursuit également le développement de sa technologie Processing-In-Memory (PIM). La solution LPDDR5X-PIM permet d’exécuter directement certains traitements au sein de la mémoire, réduisant ainsi les échanges entre le processeur et la RAM.

Cette approche promet une consommation énergétique plus faible, une réduction de la latence et une accélération des traitements IA embarqués.

Des SSD d’entreprise conçus pour les centres de données IA

Samsung a également présenté les nouvelles générations de SSD professionnels PM1763 et BM1773. Ces modèles visent les infrastructures de calcul intensif, avec des capacités élevées et des débits optimisés pour les centres de données exploitant de grands modèles d’intelligence artificielle.

Samsung mise sur son modèle industriel intégré

Au-delà des produits eux-mêmes, Samsung met en avant un avantage stratégique rarement égalé dans l’industrie. Le groupe reste l’un des rares Integrated Device Manufacturers (IDM) capables de maîtriser l’ensemble de la chaîne de production :

  • conception des mémoires
  • fabrication des puces
  • production en fonderie
  • packaging avancé

Cette intégration verticale permet, selon Samsung, d’accélérer le développement de solutions personnalisées pour les grands acteurs de l’IA tout en optimisant simultanément les performances, la consommation énergétique et les délais de mise sur le marché.

Une bataille stratégique qui s’intensifie

Les annonces de Samsung interviennent dans un contexte où la mémoire est devenue l’un des principaux goulets d’étranglement de l’intelligence artificielle. L’augmentation de la taille des modèles génératifs pousse les fabricants à repenser complètement l’architecture des serveurs, où la bande passante mémoire devient aussi importante que la puissance des GPU.

Avec zHBM, BV-NAND et sa prochaine génération de HBM5, Samsung montre qu’il ne souhaite plus seulement fournir des puces mémoire, mais participer directement à la conception des infrastructures IA de demain. Face à des concurrents comme SK hynix et Micron, la bataille ne se joue désormais plus uniquement sur la capacité ou la vitesse, mais sur l’intégration complète entre calcul, mémoire et stockage.

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