Le fabricant de puces leader mondial, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, alias TSMC, prévoit de lancer la production en masse de puces utilisant son procédé A16 Angstrom, équivalent à 1,6 nm, à partir de 2026. Ce jalon place TSMC un an devant ses principaux concurrents, Intel et Samsung, qui prévoient de produire en masse leurs propres nœuds, 14A (1,4 nm) et SF14 (1,4 nm) respectivement, en 2027.
Une des particularités marquantes du procédé A16 Angstrom de TSMC est qu’il n’exige pas l’utilisation de la nouvelle machine de lithographie EUV (ultraviolette extrême) à haute NA (ouverture numérique) de la société néerlandaise ASML. Cette machine, cruciale pour les futures générations de puces, coûte plus de 380 millions de dollars l’unité. En revanche, Intel et Samsung devront recourir à cette machine de seconde génération pour leurs nouveaux nœuds en 2027.
Toujours à l’avant-garde des technologies, Apple, aurait déjà passé commande à TSMC pour la production de puces utilisant le procédé A16 Angstrom. Mais, Apple n’est pas la seule entreprise à viser cette nouvelle technologie.
Des discussions ont également eu lieu concernant le développement par OpenAI de sa première puce d’IA interne, également sur la base du nœud A16 Angstrom de TSMC. Il est même rapporté qu’OpenAI a demandé à TSMC de construire une fab dédiée exclusivement à la fabrication de cette puce.
La puce d’IA interne d’OpenAI devrait permettre d’améliorer les capacités de sa fonction de génération vidéo, appelée Sora, qui pourrait par la suite être intégrée à la suite d’IA générative d’Apple. Ce développement pourrait avoir un impact significatif sur les ventes d’iPhone si la fonction de génération vidéo s’avère performante sur ces appareils. Face à ces collaborations, certains experts se demandent si Apple et OpenAI ne seraient pas en train de s’associer pour développer une puce optimisée pour des serveurs basés sur l’IA dans le cloud.
Le nœud A16 Angstrom de TSMC sera supérieur aux puces de 2 nm
La question se pose de savoir à quel point le nœud A16 Angstrom de TSMC sera supérieur aux puces de 2 nm qui le précéderont. Les premières données suggèrent que, à tension égale, la A16 Angstrom pourrait être 8 à 10 % plus rapide tout en consommant 20 % d’énergie en moins.
Il est possible que OpenAI et Apple travaillent en étroite collaboration sur ce projet, car ce dernier a des années d’expérience dans le développement de chipsets qui surpassent la concurrence, mais rien n’a encore été confirmé.
La course technologique entre les grands fabricants de puces s’intensifie, avec TSMC, Intel, et Samsung qui se préparent à lancer leurs nœuds de production de prochaine génération. Les collaborations stratégiques entre entreprises comme Apple, OpenAI, et TSMC montrent que l’avenir de l’IA et des technologies mobiles dépendra largement de l’innovation dans la fabrication de puces. L’évolution rapide de ces technologies promet des avancées majeures, tant en termes de performances que d’efficacité énergétique, tout en redéfinissant les limites de ce que la technologie peut offrir aux utilisateurs finaux.
