fermer

Périphériques

Les périphériques, des moniteurs aux claviers en passant par les dispositifs de stockage, jouent un rôle crucial dans l’optimisation de l’expérience utilisateur.

Examinez les dernières innovations et les meilleurs produits sur le marché avec nos critiques et comparatifs. Que vous soyez à la recherche de l’ergonomie ou de la performance, nos recommandations vous guideront dans vos choix.

Périphériques

Surface Laptop 8 et Surface Pro 12 : Microsoft temporise, mais le vrai sujet pourrait être le prix

Surface Laptop 8 et Surface Pro 12 : Microsoft temporise, mais le vrai sujet pourrait être le prix

Les prochains Surface se feraient attendre un peu plus que prévu. D’après une nouvelle fuite attribuée à Roland Quandt, Microsoft aurait repoussé d’environ un mois le lancement de sa prochaine vague de machines Surface.

Une mauvaise nouvelle relative, car le report n’est peut-être pas le point le plus sensible du dossier : les premières rumeurs sur les tarifs laissent surtout entrevoir une montée en gamme plus douloureuse que prévu.

Une feuille de route qui ne change pas, mais un calendrier qui glisse

Sur le fond, la stratégie de produit resterait la même. Les futurs Surface Laptop 8 et Surface Pro 12 sont toujours attendus avec un double positionnement processeur : Intel pour les configurations x86 plus classiques, Qualcomm Snapdragon X2 pour les versions ARM orientées efficacité et autonomie.

De plus, Microsoft préparerait des variantes plus compactes, ainsi qu’une arrivée de l’OLED sur la gamme Surface Laptop, au moins sur certaines configurations haut de gamme.

La nouveauté, c’est donc surtout le timing. Selon la fuite relayée aujourd’hui, Microsoft aurait décalé son lancement Surface d’environ un mois. Si cela se confirme, les versions Intel pourraient glisser vers juillet 2026, tandis que les modèles Snapdragon X2, déjà attendus plus tard, resteraient positionnés entre l’été et le début de l’automne.

Rien de tout cela n’a été confirmé officiellement par Microsoft à ce stade.

OLED, 16 Go de RAM minimum et configurations plus ambitieuses

Sur la fiche technique présumée, Microsoft ne viserait pas l’entrée de gamme. Les rapports récents convergent vers des machines démarrant à 16 Go de RAM et 256 Go de stockage, avec des configurations pouvant grimper jusqu’à 64 Go de RAM et 2 To de SSD. L’OLED serait réservé aux modèles supérieurs, tandis que les configurations plus abordables conserveraient des dalles IPS. Certaines sources évoquent aussi des améliorations de résolution sur certains modèles et un système haptique revu pour mieux s’intégrer aux nouvelles fonctions tactiles de Windows 11.

Autrement dit, Microsoft ne préparerait pas une rupture de design, mais une montée en gamme plus nette, surtout sur l’affichage et l’expérience perçue. C’est cohérent avec l’ADN Surface, mais cela pose une autre question : jusqu’où les acheteurs accepteront-ils de suivre ? Cette dernière remarque relève de l’analyse.

Le vrai point d’inquiétude : le prix

C’est ici que le dossier devient plus délicat. Roland Quandt aurait qualifié les futurs prix de « so bad », sans détailler davantage, et plusieurs reprises relaient cette inquiétude. En parallèle, un listing de revendeur néerlandais laisse entendre qu’une Surface Pro 12 pourrait coûter jusqu’à 65 % de plus que le modèle actuel dans certaines configurations. À titre de repère, la Surface Pro actuelle tourne autour de 999 dollars sur son ticket d’entrée.

Il faut rester prudent : les listings distributeurs avant lancement sont souvent incomplets, parfois erronés, et peuvent refléter des configurations très spécifiques. Mais même sans prendre ce chiffre au pied de la lettre, le simple fait qu’un tel niveau soit évoqué suffit à installer le doute.

Microsoft a déjà relevé récemment les prix de certaines références Surface, dans un contexte plus large de hausse des coûts de mémoire et composants.

Une gamme premium qui risque de devenir encore plus difficile à défendre

Le problème pour Microsoft n’est pas seulement comptable, il est stratégique. Les prochaines Surface semblent conçues comme des machines clairement premium, avec OLED, 16 Go de RAM minimum et puces plus avancées. C’est séduisant sur le papier, mais cela éloigne encore davantage la gamme Surface d’un marché plus large, déjà très sensible au rapport prix/usage.

Dans ce contexte, un retard d’un mois n’est finalement qu’un symptôme. Le vrai enjeu, c’est de savoir si Microsoft peut encore faire de Surface une vitrine désirable de Windows sans la transformer en produit de niche ultra-premium.

Et pour l’instant, ce sont moins les processeurs Intel ou Snapdragon qui posent question que le montant qui pourrait apparaître sur l’étiquette.

Lire plus
Périphériques

Pourquoi le futur Intel Nova Lake à 52 cœurs fait déjà peur à AMD ?

Pourquoi le futur Intel Nova Lake à 52 cœurs fait déjà peur à AMD ?

Intel n’a peut-être pas encore officiellement montré ses cartes, mais les dernières fuites autour de Nova Lake commencent à dessiner une offensive bien plus ambitieuse qu’une simple relève d’Arrow Lake. Au cœur de cette rumeur : une obsession presque démesurée pour le cache, avec des puces desktop qui grimperaient jusqu’à 288 Mo au total — de quoi envoyer un message très clair à AMD et à ses X3D.

Un leak qui change le ton autour de Nova Lake

D’après une fuite relayée ces derniers jours, Intel préparerait une gamme Nova Lake-S très large, allant de modèles modestes à 6 cœurs jusqu’à un imposant flagship à 52 cœurs au total, répartis entre P-cores, E-cores et LP-E cores. Les dénominations évoquées tournent autour de la série Core Ultra 400, avec plusieurs variantes « D » ou « DX » intégrant un bLLC pour big Last Level Cache.

Le point le plus marquant reste ce cache. Le SKU le plus extrême mentionné dans la fuite atteindrait 288 Mo de cache total, un niveau qui dépasse même le Ryzen 9 9950X3D actuel d’AMD, donné pour 145 Mo de cache total sur sa fiche officielle, et se rapproche, voire surpasse, les nouvelles variantes AMD les plus agressives sur ce terrain.

Le bLLC : la réponse d’Intel à l’ère du X3D

C’est ici que Nova Lake devient vraiment intéressant. Depuis plusieurs générations, AMD a pris un avantage symbolique et souvent réel dans le gaming grâce à sa technologie 3D V-Cache. Intel semble désormais répondre avec une autre philosophie : non pas empiler du cache comme AMD, mais intégrer de très gros volumes de cache de dernier niveau directement dans certaines variantes de puces, via ce fameux bLLC.

Sur le plan stratégique, c’est un signal fort. Intel ne cherche pas seulement à revenir sur la performance brute multicœur ; la marque semble vouloir reprendre l’initiative sur le terrain le plus visible pour les passionnés PC : les performances gaming sensibles à la latence mémoire et à la taille du cache. Cette lecture reste une analyse fondée sur les fuites actuelles, pas une promesse officielle d’Intel.

Une gamme qui viserait bien plus large que les seuls joueurs

Le leak ne parle pas uniquement de gros cache. Il évoque aussi une prise en charge de la DDR5-8000, de nouveaux NPUs pour les charges IA, un iGPU de nouvelle génération Xe3/Xe3P sur certains modèles, ainsi qu’un nouveau socket LGA1954. Nova Lake serait pensé comme une plateforme très large, capable d’adresser à la fois le gaming, la productivité lourde et les usages IA locaux.

Autrement dit, Intel ne préparerait pas seulement un « chip de benchmark », mais une vraie plateforme de reconquête. Les SKU les plus massifs ne seront probablement pas les plus pertinents pour le jeu pur, mais ils montrent une volonté très nette de réoccuper tout le haut du tableau, du CPU gamer au processeur desktop quasi workstation. Cette conclusion relève de l’analyse.

Le revers attendu : consommation et refroidissement

Évidemment, cette montée en puissance a un prix. Plusieurs fuites antérieures évoquent des TDP pouvant aller jusqu’à 175 W sur certains modèles, avec des pointes de consommation plus élevées encore selon certains scénarios de puissance turbo, même si une partie de ces chiffres a été qualifiée d’ancienne ou d’incomplète par des leakers eux-mêmes. En clair, l’enveloppe thermique de Nova Lake reste floue, mais personne ne s’attend à une génération particulièrement sage.

C’est sans doute le vrai point de vigilance. Ajouter beaucoup de cœurs, beaucoup de cache et plus d’ambition IA sur bureau peut relancer l’attrait d’Intel, mais cela peut aussi accentuer une critique déjà familière : des processeurs très performants, au prix d’un refroidissement musclé et d’une plateforme potentiellement plus exigeante. Là encore, il faudra attendre les produits finaux.

Intel a-t-il vraiment une fenêtre pour reprendre la main ?

Le timing compte. Intel a déjà laissé entendre que Nova Lake faisait partie de sa feuille de route client pour la fin 2026, même si plusieurs observateurs rappellent que le calendrier exact peut encore bouger.

Si ce leak est même partiellement juste, Nova Lake ne ressemble donc pas à une simple itération. Il ressemble à une tentative de réécriture du récit autour d’Intel sur desktop : plus de cache, plus de cœurs, plus d’IA, plus d’agressivité face à AMD. Le pari est ambitieux, presque excessif — et c’est précisément pour cela qu’il attire autant l’attention. Dans le PC haut de gamme, le ridicule n’est parfois qu’une autre manière de dire « sans compromis ».

Lire plus
Périphériques

Honor WIN : Le PC portable qui veut enterrer l’étranglement thermique

Honor WIN : Le PC portable qui veut enterrer l'étranglement thermique

Prévu pour le 23 avril en Chine, le Honor WIN n’a déjà presque plus grand-chose d’un mystère. En amont de sa présentation, Honor a détaillé l’essentiel de sa copie technique lors d’une conférence dédiée au PC, avec un discours centré sur un point clé : la dissipation thermique.

Honor revient au gaming PC avec une promesse simple : tenir la puissance dans la durée

Avec le WIN, Honor signe son retour plus affirmé sur le terrain du laptop gaming haut de gamme. La marque a confirmé un lancement le 23 avril 2026 en Chine, dans un positionnement qui vise clairement les machines de performance plutôt que le simple PC polyvalent musclé.

Plusieurs rapports évoquent d’ailleurs une configuration capable de dépasser les 250 W de puissance système, avec des variantes attendues autour des puces Intel Core/Ultra et des GPU Nvidia RTX 50 Series.

Le vrai argument produit, c’est le refroidissement

Honor met en avant ce qu’il appelle un « Dongfeng tail jet cooling engine », un système thermique inédit dans sa communication. La marque parle d’une architecture de flux d’air mixte, décrite comme la première du genre dans l’industrie, qui exploite l’épaisseur arrière du châssis pour intégrer quatre ventilateurs axiaux développés en interne, montés en parallèle et reliés par un conduit d’air dédié.

Selon les chiffres communiqués par Honor, le flux d’air interne dépasserait 6,3 CFM, tandis que le flux total du système franchirait 21 CFM.

Honor Win gaming laptop cooling

Honor affirme aussi avoir réduit la taille des moteurs des ventilateurs à environ 10 mm, tout en portant leur vitesse au-delà de 20 000 tr/min. Face à une conception plus classique à trois ventilateurs, la marque revendique un gain de 57 % sur le flux d’air interne, 10 % sur le flux global, ainsi qu’une légère baisse de la température au niveau du clavier. Comme toujours avec ce type d’annonce en pré-lancement, il s’agit de chiffres internes, donc à vérifier une fois la machine testée indépendamment.

Une machine pensée pour encaisser de gros composants

Le système de refroidissement aurait été conçu pour supporter une enveloppe de 270 W, ce qui place immédiatement le Honor WIN dans une catégorie très ambitieuse. Honor a notamment cité la GeForce RTX 5070 Ti parmi les composants que la machine pourrait accompagner, avec la promesse d’un meilleur maintien des performances sous forte charge.

La marque évoque aussi un gain d’environ 20 W en capacité de dissipation à conditions comparables face à des approches plus traditionnelles.

À ce stade, l’intérêt de cette approche est clair : Honor ne vend pas seulement une fiche technique, mais une capacité à maintenir cette puissance sans étranglement thermique. Dans le gaming laptop en 2026, c’est souvent là que se joue la différence entre une machine impressionnante sur le papier et un produit réellement convaincant en session longue.

Honor WIn cooling

Le chargeur 360 W raconte aussi l’ambition du projet

En parallèle du PC, Honor a présenté un adaptateur secteur GaN de 360 W, pensé pour délivrer la pleine puissance tout en restant relativement compact pour cette catégorie. Plusieurs sources indiquent qu’il serait compatible avec d’autres marques via des connecteurs interchangeables, y compris certains modèles concurrents comme les Lenovo Legion.

Ce n’est pas un détail. Sur ce segment, l’écosystème compte presque autant que la machine elle-même. Honor a d’ailleurs déjà commencé à élargir la marque WIN avec des accessoires dédiés, dont un sac à dos, un casque gaming et une souris.

Au-delà du hardware, Honor veut installer son récit « AI PC 3.0 »

La marque a aussi profité de l’événement pour parler de son entrée dans ce qu’elle appelle l’ère AI PC 3.0, avec un nouvel assistant nommé YOYO Claw. Pour l’instant, les usages concrets restent encore flous dans les fuites et comptes rendus disponibles. Mais le message stratégique est limpide : Honor ne veut pas présenter le WIN comme un simple laptop gaming, mais comme une machine branchée sur sa future vision du PC intelligent.

Honor cherche moins à suivre le marché qu’à s’y faire une place visible

Le point le plus intéressant dans cette annonce, ce n’est pas seulement la présence d’un GPU puissant ou d’un gros chargeur. C’est le choix de faire du refroidissement l’axe central du storytelling. Là où beaucoup de marques empilent les mêmes composants, Honor tente de se distinguer par l’architecture interne, avec une promesse très concrète : plus d’air, plus de stabilité, plus de puissance soutenue.

C’est une stratégie habile. Sur le marché du gaming laptop, la bataille ne se joue plus seulement sur le nom du processeur ou de la carte graphique, mais sur la manière dont le châssis les exploite réellement. Si Honor tient ses promesses, le WIN pourrait devenir bien plus qu’un premier essai : une vraie déclaration d’intention sur le segment performance. Dans le cas contraire, il restera une machine intrigante, surtout portée par une communication technique particulièrement agressive.

Le rendez-vous du 23 avril 2026 dira si cette démonstration d’ingénierie débouche sur un produit capable de rivaliser avec les références établies du marché. 

Lire plus