Alors que l’industrie des semi-conducteurs vit l’une des périodes les plus stratégiques de son histoire grâce à l’intelligence artificielle, le patron de TSMC estime que l’écart avec ses concurrents reste largement intact.
Une déclaration qui ressemble fortement à un message adressé à Samsung.
Lors d’une séance de questions-réponses avec des actionnaires, le CEO de TSMC, C. C. Wei, a ironisé sur les promesses répétées d’un concurrent affirmant depuis des décennies vouloir rattraper le leader mondial de la fonderie. « Il y a vingt ans, notre concurrent disait qu’il rattraperait TSMC en dix ans. Il y a dix ans, il disait encore qu’il lui faudrait dix ans. Et récemment, il a de nouveau affirmé qu’il lui faudrait dix ans », indiquait-il.
Sans jamais citer Samsung, le message était difficile à interpréter autrement.
L’IA renforce encore la domination de TSMC
Cette sortie intervient dans un contexte où la demande en puces destinées à l’intelligence artificielle atteint des niveaux historiques. Les géants technologiques investissent massivement dans les accélérateurs IA, les GPU de nouvelle génération et les infrastructures cloud. Et au centre de cette chaîne de valeur se trouve toujours TSMC.
Selon les estimations du secteur, le groupe taïwanais contrôlerait près de 70 % du marché mondial de la fonderie indépendante. À titre de comparaison, Samsung Electronics représenterait environ 7 % du marché.
Un écart considérable malgré des investissements de plusieurs dizaines de milliards de dollars réalisés ces dernières années par le groupe coréen.
TSMC Chairman Wei Zhejia just shut down talks of Samsung catching up in semiconductors.
At today’s shareholder meeting, he said: “Dream on about catching us.”
He believes Samsung can’t easily close the gap because Taiwan’s full semiconductor ecosystem is too strong and hard to… pic.twitter.com/8akZwDoJ5t
— Semiconductor Insider (@SemiconductorsX) June 4, 2026
Le véritable avantage de TSMC ne se limite plus à la gravure
Pendant longtemps, la compétition entre fondeurs se résumait essentiellement à la finesse de gravure. Aujourd’hui, l’équation est beaucoup plus complexe. TSMC bénéficie non seulement de procédés avancés comme le futur 2 nm, mais aussi d’un avantage majeur dans le packaging avancé, notamment grâce à sa technologie CoWoS.
Cette expertise est devenue cruciale pour les acteurs de l’IA.
Des entreprises comme NVIDIA ont besoin de solutions capables d’assembler efficacement processeurs, mémoire et interconnexions à très haute vitesse. Dans ce domaine, le packaging est désormais presque aussi important que la puissance brute des puces elles-mêmes.
Samsung conserve néanmoins un atout stratégique
L’analyse serait toutefois incomplète sans évoquer les forces du groupe coréen. Samsung demeure l’un des leaders mondiaux de la mémoire et conserve une position dominante dans la mémoire HBM (High Bandwidth Memory), devenue essentielle aux infrastructures d’intelligence artificielle.
Cette technologie équipe aujourd’hui la plupart des accélérateurs IA haut de gamme du marché.
C.C. Wei lui-même a reconnu publiquement la solidité de Samsung sur ce segment. Mais être leader de la mémoire ne garantit pas automatiquement une position équivalente dans la fonderie.
La différence se joue dans l’exécution
Ce qui distingue réellement TSMC aujourd’hui est probablement moins la technologie que sa capacité d’exécution. L’entreprise a construit pendant plusieurs décennies un écosystème industriel extrêmement difficile à reproduire :
- des rendements élevés
- une production stable
- des relations historiques avec les plus grands clients mondiaux
- une capacité d’investissement massive
- une chaîne d’approvisionnement optimisée
Dans l’industrie des semi-conducteurs, chaque point de rendement supplémentaire peut représenter des milliards de dollars. C’est précisément cet avantage opérationnel que Samsung peine encore à combler.
Une bataille qui dépasse désormais le simple marché des smartphones
Pendant des années, la rivalité entre Samsung et TSMC était principalement observée à travers le prisme des smartphones. L’essor de l’intelligence artificielle a changé les règles du jeu.
Désormais, la bataille concerne l’ensemble de l’infrastructure numérique mondiale : centres de données, supercalculateurs, cloud IA et futurs agents autonomes.
Dans ce contexte, la domination de TSMC prend une dimension encore plus stratégique.
Le message envoyé par C.C. Wei est finalement assez simple : annoncer un rattrapage est facile. Construire une avance technologique, industrielle et commerciale capable de résister pendant plusieurs décennies est une tout autre histoire.
Et pour l’instant, le géant taïwanais semble convaincu qu’aucun concurrent n’a encore trouvé la formule pour réduire cet écart.
