Le mois dernier, l’enthousiasme était palpable autour du nouveau MateBook Fold de Huawei, un ordinateur portable censé intégrer une puce Kirin X90 gravée en 5 nm. Une avancée technologique qui aurait constitué une prouesse pour le constructeur chinois, compte tenu des restrictions internationales pesant sur son approvisionnement en équipements de gravure avancés.
Mais selon de récentes révélations, le Kirin X90 ne serait finalement pas un SoC gravé en 5 nm, mais plutôt en 7 nm, comme le Kirin 9020 utilisé dans les smartphones de la série Mate 70 lancés en 2023.
Une gravure en 5 nm impossible pour Huawei ?
Rappelons que la gravure en 5 nm repose en grande partie sur l’usage de la lithographie en ultraviolet extrême (EUV), une technologie détenue exclusivement par ASML (Pays-Bas). Or, Huawei et SMIC, son partenaire fondeur basé en Chine, ne peuvent pas accéder à ces machines EUV à cause des sanctions imposées par les États-Unis et leurs alliés européens.
Face à cette impasse, SMIC a tenté une stratégie de contournement : utiliser des équipements DUV plus anciens, mais en multipliant les cycles d’exposition pour simuler une gravure plus fine. Cette méthode, bien que théoriquement possible, pose de sérieux problèmes de rendement. Les puces ainsi produites sont plus coûteuses, moins fiables et en quantité limitée.
Un retour à la réalité avec le 7 nm
Des rapports récents confirment que la Kirin X90 serait gravée en 7 nm (process N+2) et non en 5 nm (N+3) comme initialement spéculé. Cela replace Huawei deux générations technologiques derrière les leaders mondiaux comme TSMC et Samsung Foundry, qui produisent déjà en 3 nm, et préparent la transition vers le 2 nm dès 2025 (iPhone 18 chez Apple, par exemple).
Cette réalité contraste fortement avec les déclarations récentes de Ren Zhengfei, PDG de Huawei, qui affirmait que la firme comblait son retard grâce à « des mathématiques pour compenser la physique » ou encore le « calcul distribué pour pallier la puissance de calcul unitaire ».
Une stratégie alternative pour survivre sans EUV
Huawei semble miser sur des architectures logicielles optimisées, le calcul en grappe (cluster computing) et une approche post-Moore pour rester compétitif malgré des limitations matérielles. L’entreprise semble parier sur une rupture technologique indépendante, potentiellement via une alternative à la lithographie EUV, un domaine où circulent beaucoup de rumeurs mais aucune avancée concrète n’a encore été démontrée.
Alors que le monde s’apprête à entrer dans l’ère du 2 nm, Huawei et SMIC sont toujours confinés au 7 nm, avec des procédés complexes et peu efficaces. L’écart technologique avec les États-Unis et Taïwan se creuse, mettant Huawei dans une position délicate pour rivaliser sur le segment haut de gamme. En l’absence d’une véritable alternative à la gravure EUV, la Chine ne peut que limiter les dégâts pour l’instant.
