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Huawei dément la rumeur selon laquelle elle ramènera son SoC Kirin pour la série P60 en 2023

Huawei dément la rumeur selon laquelle elle ramènera son SoC Kirin pour la série P60 en 2023

En 2020, exactement un an jour pour jour après que les États-Unis aient placé Huawei sur la liste des entités, le département du Commerce des États-Unis a publié un nouveau changement de règle d’exportation portant sur les puces. Cette nouvelle règle empêche les fonderies utilisant des technologies américaines d’expédier des puces à Huawei. Même les propres puces Kirin de ce dernier, conçues par l’unité de semi-conducteurs HiSilicon de la société, n’ont pas pu être expédiées à l’entreprise en raison des nouvelles règles d’exportation.

Finalement, Huawei a passé en revue son inventaire de puces Kirin et les États-Unis ont autorisé Qualcomm à fournir à l’entreprise ses puissantes puces Snapdragon 8+ Gen 1, mais celles-ci sont faites pour fonctionner avec des signaux 4G. Oui, les Mate 50 et Mate 50 Pro récemment sortis sont alimentés par ces puces, ce qui signifie qu’il n’y a pas de connectivité 5G, mais il y a un moyen de contourner cela. Une société appelée Soyealink vend un étui pour la série Mate 50 qui permettra aux smartphones de se connecter aux signaux 5G.

Ces étuis sont vendus pour l’équivalent de 113 dollars et permettront d’obtenir la 5G à partir de réseaux autonomes sub-6GHz pour tous les modèles de la gamme Mate 50. Mais nous nous écartons du sujet.

Selon certaines rumeurs, les puces Kirin de Huawei pourraient revenir en 2023, mais dans une déclaration faite sur sa page Weibo (il s’agit d’un site de médias sociaux situé en Chine), la société dément qu’elle sortira une nouvelle puce mobile Kirin l’année prochaine.

La rumeur d’une nouvelle puce Kirin pour la série phare Huawei P60 de 2023 a circulé en juillet et la puce était censée être produite en utilisant le nœud de processus de 14 nm. Ces puces pourraient être fabriquées par la plus grande fonderie chinoise SMIC. Par coïncidence, le fondeur pourrait remplir les commandes de Huawei avec un nœud de processus non plus petit que 14 nm. Plus le nœud de processus est petit, plus la taille des transistors est réduite, ce qui permet d’en intégrer davantage dans une puce, offrant ainsi au composant plus de puissance et d’efficacité énergétique.

 

L’année prochaine, Apple pourrait utiliser le SoC A17 Bionic sur les modèles d’iPhone 15 Pro fabriqués avec le nœud de processus de 3 nm de TSMC. Huawei serait vraiment handicapé s’il essayait de rivaliser avec une puce de 14 nm. Par conséquent, il est logique que Huawei nie cette affirmation, car il est beaucoup plus avantageux de continuer à utiliser les puces Snapdragon 4G jusqu’à ce que les États-Unis retirent leur interdiction. Ces puces Qualcomm sont fabriquées à l’aide du nœud de processus amélioré de 5 nm de TSMC, communément appelé 4 nm (le même que le A16 Bionic utilisé sur les modèles iPhone 14 Pro).

Comme le note Android Police, un autre problème majeur a eu lieu en mai 2019 lorsque le placement de Huawei sur la liste des entités l’a également empêché de travailler sur la conception des puces ARM. C’est une partie souvent oubliée des malheurs de Huawei en matière de puces. Rappelons que les États-Unis ont donné le feu vert à Qualcomm pour vendre des puces plafonnées avec une connectivité 4G à Huawei.

Tags : HiSiliconHuaweiHuawei P60Kirin
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.