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La feuille de route 2025 d’Intel : nouvelles architectures, nouvelles technologies, et la fin du nanomètre

La feuille de route 2025 d'Intel : nouvelles architectures, nouvelles technologies, et la fin du nanomètre

Au fil des ans, les fabricants de puces sont passés à des nœuds de processeurs de plus en plus petits dans le but de faire tenir davantage de transistors dans un espace plus restreint afin d’améliorer les performances et l’efficacité. Mais les fabricants utilisent des technologies différentes, de sorte que ce qu’un fabricant de puces appelle un processeur de 7 nm peut ne pas avoir les mêmes caractéristiques que celui d’un concurrent.

Intel a annoncé son intention de ne plus utiliser les nanomètres pour décrire ses puces de nouvelle génération. Les prochaines puces Alder Lake de la société seront toujours fabriquées sur un nœud de 10 nm, mais lorsqu’elles arriveront plus tard dans l’année, elles porteront la marque Intel 7. Et en 2022, lorsque les puces Intel « Meteor Lake » seront lancées, elles seront fabriquées sur un nœud de 7 nm, mais elles seront connues sous le nom d’Intel 4.

Cette décision est logique puisque le nombre est presque aussi insignifiant que le Mégahertz de nos jours. Mais, cela signifie également que Intel, qui fabrique toujours des puces en 10 nm, n’est plus aussi loin derrière AMD (7 nm) et Apple (5 nm).

Selon Intel, certains des changements d’architecture prévus au cours des prochaines années apporteront des améliorations plus importantes que le passage à un nouveau nœud de processeur. Par exemple, après Intel 4 viendra Intel 3, qui, selon la société, apportera une amélioration de 18 % de la performance par watt par rapport à son prédécesseur, ainsi que d’autres changements, notamment une bibliothèque plus dense et plus performante et une utilisation accrue de la technologie EUV (lithographie ultraviolette extrême).

La prochaine étape sera le Intel 20A, qui devrait arriver en 2024. Il introduira une toute nouvelle architecture de transistors que Intel a appelée RibbonFet (remplaçant le FinFET) et un nouveau système d’alimentation appelé PowerVia qui utilise l’arrière de la puce pour acheminer l’alimentation, réduisant ainsi le bruit dans l’alimentation et libérant des ressources sur l’avant de la puce.

Intel travaille également déjà sur le Intel 18A, dont le lancement est prévu en 2025, mais la société ne fournit pas encore beaucoup de détails à ce sujet.

Les puces Alder Lake/Intel 7 arrivent cette année

Mais, il ne s’agit là que du long terme. À court terme, Intel indique que les premières puces Alder Lake/Intel 7 destinées aux ordinateurs grand public seront livrées dans le courant de l’année. Elles apporteront une amélioration de 10 à 15 % des performances par watt par rapport aux puces « Tiger Lake » de 11e génération, grâce à l’utilisation de la nouvelle technologie de fabrication « Enhanced SuperFin » d’Intel.

Outre la conception et la fabrication de ses propres puces, les plans à long terme d’Intel comprennent également l’intensification de la fabrication en sous-traitance, et la société mettra ses nouvelles technologies à la disposition des concepteurs de puces concurrents.

Qualcomm a déjà annoncé son intention de fabriquer des puces utilisant la technologie 20A d’Intel. Amazon prévoit également d’utiliser les services de fonderie d’Intel pour ses prochaines puces. Et, Intel affirme être en pourparlers avec d’autres sociétés de semi-conducteurs.

Tags : IntelRibbonFet
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.