Xiaomi préparerait déjà la suite de sa puce XRING. Selon Ximitime, des traces repérées dans le Mi Code évoquent un nouveau SoC baptisé XRING O3, développé sous le nom de code « lhasa » et potentiellement destiné au futur Xiaomi 17 Fold.
Xiaomi XRING O3 : Une puce maison pour le prochain pliable de Xiaomi
Le XRING O3 serait associé au Xiaomi 17 Fold, identifié en interne sous le nom Q18. L’information reste à prendre avec prudence : il s’agit d’indices logiciels issus du Mi Code, pas d’une annonce officielle de Xiaomi.
Mais, la direction est claire. Xiaomi semble vouloir renforcer son indépendance technologique en intégrant davantage de silicium maison dans ses produits les plus stratégiques, notamment les pliables.
Contrairement au XRING O1, qui reposait sur une architecture à 10 cœurs répartis en quatre clusters, le XRING O3 adopterait une configuration octa-core plus classique. La puce combinerait des cœurs Prime, Titanium et Little. Le cœur Prime pourrait atteindre 4,05 GHz, tandis que les cœurs Titanium monteraient à 3,42 GHz. Le détail le plus étonnant concerne les cœurs Little, annoncés jusqu’à 3,02 GHz, contre 1,79 GHz sur la génération précédente.
Côté graphique, le GPU grimperait autour de 1,5 GHz, tandis que la mémoire resterait à 9 600 MT/s.
Un SoC pensé pour le multitâche des pliants
Cette montée en fréquence pourrait avoir un intérêt particulier sur un smartphone pliant. Avec un grand écran, plusieurs applications ouvertes et davantage de scénarios multitâches, Xiaomi aurait besoin d’une puce capable de gérer la charge en arrière-plan sans casser la fluidité.
Reste une incertitude sur la configuration exacte : les fuites évoquent encore plusieurs pistes, comme 1+3+4 ou 1+2+5.
Xiaomi accélère sa stratégie silicium
Si le XRING O3 arrive bien dans le Xiaomi 17 Fold, ce serait un signal fort. Xiaomi ne chercherait plus seulement à rivaliser avec Samsung ou Honor sur le design pliant, mais aussi à contrôler une partie plus profonde de l’expérience : performances, autonomie, IA locale et optimisation logicielle.
Dans un marché où Apple, Google, Huawei et Samsung misent chacun sur leurs propres puces ou co-processeurs, Xiaomi semble vouloir entrer dans le même jeu. Le XRING O3 pourrait devenir bien plus qu’un composant : une déclaration d’indépendance.
