Xiaomi prépare peut-être son retour sur le marché des smartphones pliants horizontaux. Après une année 2025 sans nouveau modèle de type Fold, un appareil repéré dans Mi Code sous le nom interne Q18 et le codename « Lhasa » relance les spéculations.
Selon XimiTime, ce modèle pourrait correspondre au futur Xiaomi 17 Fold, Mix Fold 5 ou Mix Fold 6.
Une puce Xring O3 pour affirmer l’indépendance de Xiaomi
Le détail le plus intéressant concerne le processeur. Le terminal serait associé à la puce Xring O3, attendue comme la suite du Xring O1, premier effort sérieux de Xiaomi dans le silicium maison, utilisé sur le Xiaomi 15S Pro.
Si cette information se confirme, Xiaomi ne chercherait pas seulement à relancer sa gamme pliable. La marque utiliserait ce format premium comme vitrine technologique pour son propre processeur, à la manière d’Apple avec ses puces A ou de Google avec Tensor.
Le modèle repéré porterait aussi le numéro 2608BPX34C, déjà apparu dans une base IMEI. Les dernières rumeurs évoquent un lancement en début juillet 2026, après un retard mentionné plus tôt dans l’année.
À ce stade, le nom commercial reste flou. Xiaomi pourrait choisir la continuité avec Mix Fold, ou rattacher son pliant à la famille Xiaomi 17, déjà très installée dans son catalogue 2026.
Xiaomi 17 Max : l’autre géant en préparation
En parallèle, Xiaomi préparerait aussi un Xiaomi 17 Max, attendu en Chine dès mai. Les fuites parlent d’un écran OLED plat de 6,9 pouces, d’une puce Snapdragon 8 Elite Gen 5, d’une batterie d’environ 8 000 mAh, avec charge filaire 100 W et sans fil 50 W.
Côté photo, le modèle pourrait embarquer un capteur principal 200 mégapixels, un ultra grand-angle 50 mégapixels et un téléobjectif périscopique 50 mégapixels. Là encore, Xiaomi semble vouloir occuper tous les segments du très haut de gamme : smartphone classique XXL d’un côté, pliant premium de l’autre.
Xiaomi veut jouer sur deux tableaux
Ce qui se dessine est assez clair. Avec le Xiaomi 17 Max, la marque vise le flagship massif, endurant et très équipé. Avec le futur Fold, elle pourrait tester une ambition plus stratégique : associer un format pliant à une puce maison.
Le vrai enjeu ne sera donc pas seulement le design ou la fiche technique. Si le Xring O3 est bien au cœur du prochain pliant, Xiaomi cherchera à prouver qu’elle peut contrôler davantage sa chaîne technologique, du matériel au logiciel. Dans un marché dominé par Qualcomm côté Android, ce serait un signal fort.
