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De présumés problèmes chez TSMC pourraient retarder la prochaine génération de processeurs

De présumés problèmes chez TSMC pourraient retarder la prochaine génération de processeurs

Le principal fabricant de puces TSMC aurait rencontré des problèmes avec les rendements de son processus de 3 nm, ce qui pourrait annoncer le début de problèmes dans toute la sphère technologique. Un rapport de DigiTimes citant des sources industrielles indique que TSMC a des problèmes avec les rendements de son processus de 3 nm.

Les problèmes tournent autour du nombre de puces qui ne sont pas défectueuses. La fabrication de semi-conducteurs est un processus complexe et délicat et il y aura toujours des puces défectueuses en cours de route.

Dans certains cas, ces puces peuvent être réutilisées pour des puces légèrement moins puissantes — Apple, par exemple, a vendu une version de sa puce Apple M1 avec un peu moins de cœurs de GPU, probablement parce qu’elles faisaient partie de lots défectueux qui n’avaient pas besoin d’être gaspillés.

Si ces problèmes persistent, les clients augmenteront probablement leur dépendance à l’égard du processus de 5 nm de TSMC, ce qui pourrait avoir un impact sur AMD, NVIDIA et d’autres qui utilisent cette technologie. Pour sa part, TSMC n’a signalé aucun problème avec son processus de 3 nm et affirme qu’il est « sur la bonne voie avec de bons progrès ».

TSMC est l’une des entreprises les plus importantes au monde à l’heure actuelle, fournissant des puces à tout le monde, d’Apple à AMD en passant par des entreprises dont vous n’avez jamais entendu parler. La pénurie mondiale de puces n’a fait — de manière plutôt contre-intuitive — que renforcer TSMC, car les entreprises désespérées paient le prix fort pour pallier les manques.

Une réelle répercussion ?

Étant donné la position qu’occupe TSMC dans un secteur d’une importance vitale, un échec dans la maîtrise du processus de 3 nm aura diverses répercussions. Selon DigiTimes, AMD fait actuellement un usage intensif des processus de 7 nm de TSMC (connus sous le nom de N6 et N7). La prochaine série Ryzen 7000 sera basée sur le processus de 5 nm de TSMC (connu sous le nom de N5 et N4). Les futures puces, celles en cours de développement actuellement, seront basées sur le processus de 3 nm.

Il est intéressant de noter que, selon DigiTimes, Samsung — un autre acteur important dans le domaine de la fabrication de puces — a ses propres problèmes avec le procédé de 3 nm. La récente puce Exynos 2200 en 4 nm de Samsung ne serait pas la machine à performance qu’il aurait pu être, ce qui explique peut-être pourquoi la société a initialement sauté son propre événement de lancement.

Tags : AMDTSMC
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.