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Intel veut s’associer à TSMC pour éviter les retards dus aux puces 3 nm d’Apple

Intel veut s'associer à TSMC pour éviter les retards dus aux puces 3 nm d'Apple

Intel souhaite développer une relation plus étroite avec TSMC afin d’aider l’entreprise à sécuriser la prochaine génération de chipsets de 3 nm dont la sortie est prévue dans le courant de l’année 2023. Ce nouveau partenariat aiderait Intel à produire toutes les puces dont elle a besoin, et ce sans aucun retard qui affecterait son activité et ses utilisateurs.

Il y a quelques jours, j’ai mentionné que TSMC est en train de tester les toutes nouvelles puces 3 nm et le nouveau processus nécessaire au développement de la nouvelle plateforme. Le nouveau processus de 3 nm permettra à la fois à Intel et à Apple de développer et de personnaliser leurs propres puces, qui seront placées dans les futurs ordinateurs Mac, les ordinateurs de bureau et les ordinateurs portables.

Selon de nouveaux rapports de DigiTimes relayés par MacRumors, des cadres supérieurs d’Intel prévoient de rendre visite à TSMC à Taïwan pour discuter de la manière dont la société sera en mesure de produire toutes les puces requises. La visite d’Intel devrait avoir lieu à la mi-décembre de cette année.

Apple est l’un des acteurs les plus grands, les plus populaires et les plus importants dans ce domaine, car TSMC produit la plupart des puces destinées aux iPhone, iPad et ordinateurs Mac.

TSMC profite beaucoup de l’activité d’Apple, et il est important pour le fabricant de puces de satisfaire toutes les parties, sans impacter les autres partenaires, car cela pourrait entraîner une perte de revenus de plusieurs milliards.

Rattraper Apple

Apple est actuellement en train de passer des puces Intel à son propre Apple Silicon, appelé la série M, qui est actuellement l’une des puces les plus avancées et les plus puissantes du marché. Intel prévoit de développer ses propres SoC sur la technologie de 3 nm, ce qui l’aidera à produire des puces plus efficaces et plus puissantes pour ses partenaires commerciaux et ses clients en général.

Il reste à voir si TSMC peut répondre aux demandes de puces d’Intel et d’Apple en même temps, sans avoir un impact négatif sur les puces et les opérations futures de ces deux entreprises.

Tags : IntelTSMC
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.