Depuis qu’une Apple a conclu un accord désespéré avec Qualcomm en avril 2019, la feuille de route a commencé à prendre forme. Elle a pris forme de plus en plus après qu’Apple a payé 1 milliard de dollars pour l’activité de puce modem d’Intel qui comprenait des brevets, des équipements, des baux et, surtout, 2 200 employés d’Intel étaient inclus dans la transaction. Oui, il était clair qu’Apple avait l’intention de concevoir sa propre puce de modem 5G.
Récemment, une rumeur a laissé entendre qu’Apple prévoyait d’utiliser son propre modem 5G à partir des modèles d’iPhone de 2023, soit la série d’iPhone 15. Selon les rapports, la puce du modem 5G sera un composant autonome, indépendant du chipset A17 Bionic de 2023.
Selon Nikkei Asia, la décision d’Apple d’aller de l’avant avec sa propre conception de puce modem 5G s’explique en partie par la volonté de réduire sa dépendance à l’égard de Qualcomm, la société qui fournit actuellement à Apple ses puces modem 5G pour l’iPhone.
Qualcomm a confirmé qu’Apple commanderait un nombre beaucoup plus faible de ses puces de modem et a déclaré que d’ici 2023, il ne serait à l’origine que de 20 % de ce composant pour l’entreprise. Il n’est pas nécessaire d’être un pro des mathématiques pour calculer que cela signifie qu’Apple se fournira elle-même à 80 % des puces de modem dont elle a besoin pour l’iPhone en 2023.
À une époque, Apple avait une telle opinion des puces de modem 5G de Qualcomm qu’elle s’est retirée d’un accord qu’elle avait conclu avec Intel pour produire une puce modem 5 G. Apple a versé à Qualcomm un montant non divulgué, compris entre 4,5 et 6 milliards de dollars, pour régler tous les problèmes juridiques qui l’opposaient à l’entreprise à l’époque. Apple n’aurait pas eu confiance dans la capacité d’Intel à fournir une puce de modem 5G de qualité à temps.
Le rapport de Nikkei coïncide avec celui rédigé par Digitimes, car tous deux s’attendent à ce que cette décision soit prise d’ici 2023. Quatre personnes familières avec les plans d’Apple ont déclaré au Nikkei que la puce de modem 5G sera fabriquée par TSMC en utilisant le nœud de processus de 4 nm de ce dernier. Deux personnes informées de la situation affirment qu’Apple travaille sur ses propres composants de radiofréquence et d’ondes millimétriques qui fonctionneront aux côtés de sa puce de modem.
Un développement pas si simple
Alors qu’Apple conçoit les puces de la série A qu’elle utilise pour l’iPhone et l’iPad depuis de très nombreuses années, la conception d’une puce de modem est sans doute plus compliquée puisqu’elle doit être rétrocompatible avec les anciennes normes de connectivité telles que la 2G et la 3G, jusqu’aux plateformes 4G et 5G plus utilisées actuellement. La raison pour laquelle Apple attend jusqu’en 2023 pour utiliser sa nouvelle puce modem 5G est dû au temps qu’il faudra aux opérateurs mondiaux pour vérifier et tester le nouveau composant.
Selon Nikkei, TSMC fabriquera l’A16 Bionic de l’année prochaine en utilisant un nœud de processus de 4 nm au lieu de 3 nm. Le rapport de Nikkei tente également de répondre à une question majeure concernant les puces qu’Apple utilisera sur les iPhone 14 de l’année prochaine. À l’origine, TSMC espérait avoir commencé la production de masse de son nœud de processus de 3 nm à temps pour l’utiliser pour construire le A16 Bionic. Mais plus tôt cette année, TSMC a admis que la complexité de l’utilisation du 3 nm forçait un retard dans la production en volume des puces 3 nm et que, par conséquent, la production en volume à 3 nm ne commencerait pas avant la seconde moitié de 2023.
Nikkei affirme que la série d’iPhone 14 sera alimentée par des puces utilisant le processus de 4 nm de TSMC. Quant au nœud de 3 nm, Apple l’utilisera d’abord pour alimenter certains modèles d’iPad l’année prochaine avant de l’employer pour construire le A17 Bionic qui alimentera la gamme d’iPhone 15.
