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Intel lance les puces hybrides Lakefield pour les ordinateurs légers, minces et pliables

Intel lance les puces hybrides Lakefield pour les ordinateurs légers et minces

Les nouveaux processeurs hybrides d’Intel, Intel Lakefield, ont été lancés aujourd’hui. Intel a dévoilé ses nouveaux processeurs expérimentaux au CES 2020 en janvier dernier, et la société a maintenant annoncé son intention de les lancer dans des appareils cette année. Le processeur Lakefield à 5 cœurs alimentera les ordinateurs portables traditionnels à faible consommation d’énergie, comme la variante Intel du Galaxy Book S de Samsung, qui est lancée ce mois-ci, et les passionnants modèles à double écran comme le ThinkPad X1 Fold de Lenovo, qui devrait arriver plus tard dans l’année.

Le processeur Lakefield sera disponible dans les variantes Core i5-L16G7 et Core i3-L13G4, chacune utilisant la technologie « Hybrid » d’Intel. « Hybrid » signifie qu’il utilise à la fois 1 cœur Sunny Cove de 10 nm pour les charges de travail importantes et 4 cœurs Tremont de faible puissance conçus pour prolonger l’autonomie pour les tâches moins exigeantes.

Intel utilisera une approche de programmation du système d’exploitation « guidée par le matériel » pour diriger les tâches vers le cœur approprié. Selon Intel, cela permet d’augmenter de 12 % les performances de la technologie monofilaire.

La version Core i5 a une vitesse d’horloge de base de 1,4 GHz et peut atteindre 3,0 GHz, tandis que la version Core i3 commence à 0,8 GHz et va jusqu’à 2,8 GHz en mode turbo pour un seul cœur. Les puces ne consomment que 7 W TDP.

Par rapport aux processeurs de la Series Y qui l’ont précédée, l’utilisation par Lakefield du packaging Foveros 3D a permis à Intel de créer une puce avec une surface de boîtier 56 % plus petite et une taille de carte jusqu’à 47 % plus petite. L’empreinte plus compacte du processeur et de la carte signifie que les fabricants d’ordinateurs portables peuvent désormais utiliser l’espace libéré pour créer des designs plus fins, ajouter des batteries plus grandes, introduire davantage de fonctionnalités, ou même lancer des facteurs de forme à double écran et pliables.

Intel’s mobile client platform, code-named “Lakefield,” introduces the industry’s first product with 3D stacking and hybrid computing architecture. Leveraging Intel’s latest 10nm process and Foveros advanced packaging technology, Lakefield offers OEMs more flexibility for thin-and-light form factor PCs. (Credit: Intel Corporation)

De bonnes performances graphiques

Comme d’autres processeurs de la famille Intel de 10e génération, le processeur Lakefield sera également équipé de la carte graphique UHD Gen11 intégrée d’Intel avec des charges de travail améliorées par l’IA, ainsi que de la prise en charge de la connectivité Wi-Fi 6 Gig+ d’Intel. Le modèle Core i5 est livré avec 64 UE, tandis que le Core i3 dispose de 48 UE. Ces caractéristiques devraient faire de Lakefield une plateforme solide pour les spécifications du projet Athena d’Intel. La conception écoénergétique ne consomme que 2,5 Mw en mode veille, ce qui représente une réduction de 91 % de la consommation d’énergie par rapport aux processeurs Core m de la Series Y.

Lakefield présente des similitudes avec l’ancienne puce Core m d’Intel, qui permettait d’alimenter des appareils populaires comme les MacBook, tout en les gardant minces et en augmentant l’autonomie. Lakefield a un objectif analogue : aider les fabricants de PC à apporter des innovations intéressantes aux appareils traditionnels dotés d’un unique écran et aux nouveaux appareils à double écran. Contrairement au Snapdragon 8cx de son concurrent Qualcomm, basé sur l’architecture ARM, qui équipe la plateforme « Always Connected » de Microsoft, la conception Lakefield lui permet d’exécuter des applications Windows x86 sans aucune concession sur les performances dues à l’émulation d’applications. Le processeur d’Intel sera capable de gérer des applications en 32 et 64 bits, comme tous les autres processeurs d’Intel.

L’annonce des puces Lakefield fait suite à des rumeurs concernant les potentiels plans d’Apple de passer des processeurs Intel aux processeurs ARM pour sa plateforme Mac. On spécule que Apple pourrait annoncer ses plans plus tard ce mois-ci lors de sa WWDC, ce qui aurait pour conséquence que les gammes d’iPhone, d’iPad, de MacBook et de Mac s’appuieraient sur les propres processeurs Apple Series A basés sur l’architecture ARM.

Mots-clé : IntelLakefield
Yohann Poiron

L’auteur Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.