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Intel va lancer ses puces en 10 nm en juin, et de 7 nm en 2021

Intel va lancer ses puces en 10 nm en juin, et de 7 nm en 2021

Intel se prépare enfin à commencer à expédier des puces gravées en 10 nm en gros volumes. La société a annoncé que ses nouveaux processeurs « Ice Lake » de 10 nm destinés aux ordinateurs portables seraient livrés à partir du mois de juin, et que nous pourrions voir des ordinateurs dotés d’une puce « Ice Lake » dans les rayons des boutiques cet automne.

Cependant, il a fallu beaucoup de temps à Intel pour arriver ici — pendant presque une décennie, la société a adopté un modèle de production « ticktock » qui entraînait une contraction des matrices tous les ans ou tous les deux ans. Mais la société a en grande partie abandonné ce modèle il y a quelques années et est restée bloquée sur un processus de 14 nm depuis 2014 (mis à part quelques puces « Cannon Lake » de 10 nm sous-alimentées qui ont été livrées l’année dernière).

Mais, les choses semblent changer et Intel avance enfin.

10 nm en 2019

Tout d’abord, Intel commencera à livrer des puces de 10 nm cet été, à commencer par ses puces « Ice Lake » pour les ordinateurs portables. La société ne parle pas beaucoup des performances de calcul générales, mais la société promet quelques améliorations significatives par rapport aux puces de la génération précédente, notamment :

  • Graphiques 2x plus rapides
  • Transcodage vidéo 2 fois plus rapide
  • Performances de l’IA 2,5 à 3 fois plus rapides
  • Vitesses sans fil 3 fois plus rapides

Intel prévoit également de mettre sur le marché ses processeurs « Lakefield » annoncés précédemment, en réunissant plusieurs puces sur un seul processeur pour réduire la consommation d’énergie, améliorer la partie graphique, et créer un boîtier physique plus petit, ce qui permet d’utiliser les puces dans de petits périphériques. Parmi les autres puces de 10 nm à venir figurent des processeurs FPGA, des puces dotées d’une IA, des processeurs graphiques et un SoC compatible 5G.

Quant au modèle « tick-tock », c’est mort. Intel s’attend à s’en tenir à sa nouvelle feuille de route « Process-Architecture-Optimization ».

7 nm en 2021

Mais si Intel arrive à s’en tenir à sa feuille de route cette fois, nous verrons également les premières puces de la société gravées en 7 nm en 2021. Intel s’attend à ce que ces puces offrent une performance par watt supérieure de 20 % par rapport aux puces équivalentes gravées en 10 nm, tout en étant les premières à utiliser la nouvelle lithographie EUV (extrême ultraviolette) de la société.

Comme le fabricant de puces rival AMD, les premières puces en 7 nm d’Intel ne seront pas réellement des processeurs. Ce seront des processeurs graphiques.

Une différence est que les premiers GPU de 7 nm d’AMD sont déjà disponibles (même s’ils sont extrêmement coûteux), alors que ceux d’Intel ne viendront pas avant quelques années. Une autre raison est que les processeurs graphiques Radeon Instinct de 7 nm d’AMD sont conçus pour les centres de données, tandis qu’Intel affirme que la prochaine puce graphique de 7 nm sera conçue pour un usage général.

Une carte graphique discrète en 2020

En parlant de cela, Intel réitère que son premier GPU discret arrivera l’année prochaine. Cela a été annoncé l’été dernier, mais il est bon de savoir que la société est toujours sur la bonne voie.

Intel est dans le secteur graphique depuis un certain temps grâce aux processeurs graphiques intégrés Intel HD, qui font partie des principaux processeurs de la société. Mais à partir de l’année prochaine, la société commencera à affronter NVIDIA et AMD dans le secteur de la puce graphique discrète avec des cartes pouvant être utilisées pour le jeu, le rendu graphique, l’exploration de la crypto-monnaie, et d’autres tâches bénéficiant d’un bon fonctionnement GPU dédié.

Mots-clé : Intel
Yohann Poiron

L’auteur Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.