À peine le Snapdragon 8 Elite Gen 5 lancé que la prochaine génération de puces haut de gamme de Qualcomm fait déjà parler d’elle. Selon le célèbre leaker Digital Chat Station, le géant des semi-conducteurs travaille activement sur deux nouveaux SoC prévus pour 2026 : le Snapdragon 8 Gen 6 et son grand frère, le Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Des noms de code révélés : SM8975 et SM8950
La fuite dévoile les noms de code internes :
- SM8975 pour le Snapdragon 8 Elite Gen 6
- SM8950 pour le Snapdragon 8 Gen 6 « classique »
Pour rappel, les puces actuelles (Gen 5) utilisent les codes SM8850 (Elite Gen 5) et SM8845 (8 Gen 5). Cette numérotation confirme la nouvelle stratégie de branding de Qualcomm, qui distingue désormais plus clairement ses puces « Elite » à destination des flagships ultra-premium.
Une gravure en 2 nm dès 2026 ?
Les Snapdragon 8 Gen 6 devraient inaugurer une gravure en 2 nm, probablement réalisée par TSMC. Cette transition vers une finesse de gravure encore plus avancée promet des gains significatifs en performance, efficacité énergétique, et dissipation thermique — des enjeux clés pour les smartphones de demain.
Que nous apprend le Gen 5 sur ce qui arrive ?
Même si les détails techniques du Gen 6 restent inconnus pour l’instant, le Snapdragon 8 Elite Gen 5 (actuellement en cours d’adoption) nous donne un aperçu des tendances :
- CPU Oryon 3e génération, jusqu’à 4,6 GHz
- +20 % de performances, +35 % d’efficacité énergétique
- GPU avec ray tracing amélioré et +23 % de puissance graphique
- NPU Hexagon boosté (+37 % de traitement IA)
- Modem Snapdragon X85 pour une connectivité 5G de pointe
- Enregistrement 8K quasi sans perte via le codec Advanced Professional Video (APV)
Des modèles comme les Xiaomi 17, OnePlus 15, Vivo X300, ou encore les futurs Honor Magic, Realme GT et iQOO 14 intégreront cette puce d’ici fin 2025.
En résumé, 2026 se dessine déjà comme une nouvelle ère pour les SoC mobiles Gen 6 promet d’en repousser encore les limites
