Après avoir perdu la fabrication du chipset Snapdragon 8 Gen 1 au profit de TSMC en 2022 en raison de son faible taux de rendement, Samsung Foundry a tellement amélioré ses performances qu’en avril dernier, un rapport indiquait que Qualcomm envisageait d’utiliser à la fois TSMC et Samsung Foundry pour produire le SoC Snapdragon 8 Gen 4 en double source l’année prochaine.
Mais en août, un informateur a déclaré que tous les processeurs d’application (AP) Snapdragon 8 Gen 4 seraient produits par Samsung Foundry à l’aide de son nœud de processus Gate All-Around (GAA) de 3 nm, plus avancé.
Contrairement aux transistors FinFET de TSMC utilisés avec son nœud de processus à 3 nm, les transistors GAA utilisés par Samsung comprennent des nanofeuillets horizontaux placés verticalement qui permettent à la grille d’entourer le canal sur les quatre côtés (ce n’est le cas que sur trois côtés avec FinFET). Cela permet de réduire les fuites de courant et d’augmenter le courant d’entraînement, ce qui se traduit par des puces plus performantes qui consomment moins d’énergie. TSMC ne passera pas aux transistors GAA avant de commencer à produire des puces à 2 nm.
Aujourd’hui, nous avons une nouvelle rumeur à transmettre. Pour récapituler, nous avons entendu jusqu’à présent que le SoC Snapdragon 8 Gen 4 serait à double source. Nous avons ensuite appris que Samsung Foundry s’en chargerait.
Aujourd’hui, le journal taïwanais Tech News relayé par AndroidAuthority affirme que TSMC recevra le feu vert de Qualcomm pour être le seul fabricant de son prochain AP phare, le Snapdragon 8 Gen 4. Il est supposé que la puce sera produite à l’aide du nœud de processus de 3 nm de TSMC.
La société Qualcomm, basée à San Diego, mise beaucoup sur le chipset Snapdragon 8 Gen 4. Il sera le premier à intégrer les cœurs Oryon personnalisés de Qualcomm. Vous savez donc qu’il y aura beaucoup d’observateurs qui consulteront les résultats de Geekbench pour voir les performances de l’AP, quelle que soit la fonderie d’où provient le composant.
Un double approvisionnement pour 2025
Pour les fans de double approvisionnement, la bonne nouvelle est que Qualcomm n’a pas renoncé à faire construire son AP phare par TSMC et Samsung Foundry. Tech News affirme que le double approvisionnement a simplement été repoussé à 2025 pour la production de l’AP Snapdragon 8 Gen 5.
Si vous vous demandez si le double approvisionnement a déjà été utilisé pour produire des puces pour un smartphone majeur, sachez qu’en 2015, Apple a fait appel à TSMC et à Samsung pour produire le SoC A9 de l’iPhone 6 s et de l’iPhone 6 s Plus. La puce a été fabriquée par Samsung Foundry à l’aide de son procédé FinFET LPE de 14 nm et par TSMC à l’aide de son procédé FinFET de 16 nm.
