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Apple aurait stopper ses travaux sur sa puce Wi-Fi/Bluetooth pour se concentrer le Apple Silicon de 3 nm

Apple aurait stopper ses travaux sur sa puce Wi-Fi/Bluetooth pour se concentrer le Apple Silicon de 3 nm

Il y a moins d’un mois, nous avons appris que Apple allait remplacer la puce de Broadcom qui gère le Wi-Fi et le Bluetooth sur l’iPhone. Apple espérait remplacer ce composant par une puce qu’elle aurait conçue elle-même. Apple prévoyait que cette puce maison serait prête à temps pour la gamme 2025 de l’iPhone 17, mais selon Ming-Chi Kuo de TF International, la société a arrêté le développement de sa puce Wi-Fi.

Dans un tweet publié en fin de semaine dernière, Kuo a écrit : « Apple a cessé de développer ses propres puces Wi-Fi ; Broadcom est le plus grand gagnant de la mise à niveau de l’iPhone 15 vers le Wi-Fi 6E et le principal bénéficiaire de la mise à niveau de l’industrie du Wi-Fi vers le Wi-Fi 6E/7 avec un ASP plus élevé ».

Selon Kuo, le problème auquel Apple s’est heurtée est de pouvoir développer un composant unique prenant en charge les connectivités Wi-Fi et Bluetooth dans une seule puce. Kuo ajoute : « Du point de vue de la conception, le développement d’une puce combinée Wi-Fi+Bluetooth est plus difficile que celui d’une simple puce Wi-Fi. Comme la plupart des produits d’Apple utilisent la puce combinée, il serait encore plus difficile de remplacer les puces combinées de Broadcom par les siennes si Apple décide de le faire ».

Apple espère toujours achever le développement de sa puce modem 5G qui devait remplacer le modem 5 G Qualcomm Snapdragon actuellement employé par Apple. Apple et Qualcomm s’attendaient en fait à ce qu’Apple lance son modem 5G avec la série d’iPhone 15 cette année. Mais, il semble qu’Apple n’ait pas pu contourner (du moins pas encore) quelques brevets de Qualcomm.

En outre, Kuo cite « des ressources de développement insuffisantes » pour expliquer ce retard. On s’attend toujours à ce qu’Apple utilise son propre modem 5G à partir de certaines futures séries d’iPhone.

Apple se concentre sur ses puces Apple Silicon

Kuo affirme qu’Apple concentre ses ressources d’ingénierie sur le développement de son Apple Silicon pour le nœud de processus 3 nm de TSMC. Il affirme que les « processeurs 3 nm les plus avancés au monde » d’Apple seront produits en masse dès cette année. Actuellement, les puces M1 et M2 d’Apple sont produites à l’aide du nœud de processus de 5 nm de TSMC. L’A17 Bionic pourrait être la première puce utilisée par le géant de la technologie à être produite en utilisant le processus de 3 nm.

L’analyste écrit : « Le ralentissement des mises à niveau des processeurs est défavorable aux ventes de produits finis (tels que les puces des séries A16 et M2). Par conséquent, pour s’assurer que les processeurs 3 nm les plus avancés au monde puissent entrer en production de masse sans heurts en 2023-2025, et que la mise à niveau des performances et l’amélioration de la consommation d’énergie puissent s’améliorer de manière significative par rapport aux prédécesseurs, Apple a consacré la plupart de ses ressources de conception de circuits intégrés au développement des processeurs. » Kuo affirme également que le développement par Apple de la puce Wi-Fi/Bluetooth était encore pire que son travail sur la puce modem 5 G.

En analysant le tweet de Kuo, l’analyste souligne que Broadcom est « le grand gagnant » de l’incapacité d’Apple à développer la puce Wi-Fi/Bluetooth car il vendra les nouvelles puces Wi-Fi 6E pour la gamme d’iPhone 15 à un prix de vente moyen plus élevé.

Tags : AppleApple SiliconBroadcom
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.