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TSMC commence la production en masse de puces en 3 nm

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TSMC commence la production en masse de puces en 3 nm

Après des rapports, TSMC a annoncé aujourd’hui que sa technologie 3 nm est entrée avec succès dans la production de masse avec de bons rendements. Cette annonce a été faite aujourd’hui lors d’une cérémonie d’inauguration de son nouveau site de construction Fab 18 dans le parc scientifique du sud de Taiwan (STSP).

TSMC s’attend à ce que la technologie 3 nm permette de créer des produits finis d’une valeur marchande de 1,5 trillion de dollars américains dans les 5 années de production. La société a déjà annoncé qu’elle mettait en place une capacité de production en 3 nm sur son site d’Arizona, et Apple a déclaré qu’elle utiliserait ses puces en 3 nm.

Par rapport au processus 5 nm (N5), le processus 3 nm de TSMC offrira un gain de densité logique jusqu’à 1,6 fois et une réduction de puissance de 30 à 35 % à la même vitesse, et prendra en charge l’architecture innovante TSMC FinFLEX.

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L’innovation architecturale FINFLEX offre le choix de différentes cellules standard avec une configuration à 3-2 ailettes pour une ultra performance, une configuration à 2-1 ailettes pour une meilleure efficacité énergétique et une meilleure densité de transistors, et une configuration à 2-2 ailettes offrant un équilibre entre les deux pour une performance efficace.

Les phases 1 à 8 de TSMC Fab 18 disposent chacune d’une salle blanche de 58 000 mètres carrés, soit environ le double de la taille d’une usine de fabrication de composants logiques standard.

De la R&D

La société a déclaré que son investissement total dans Fab 18 dépassera 1,86 trillion de dollars, créant plus de 23 500 emplois dans la construction et plus de 11 300 emplois directs dans le domaine de la haute technologie.

TSMC a déclaré qu’elle ouvrirait un centre mondial de R&D dans le parc scientifique de Hsinchu au second trimestre 2023. La société prépare également ses usines de fabrication de 2 nm, qui seront situées dans les parcs scientifiques de Hsinchu et du centre de Taïwan, avec un total de 6 phases se déroulant comme prévu.

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Les puces 3nm consommeront 30 à 35 % d’énergie en moins à la même vitesse et la technologie offre un gain de densité logique allant jusqu’à 1,6 fois, ce qui signifie qu’il sera possible d’intégrer plus de transistors dans les puces, ce qui devrait théoriquement les rendre plus puissantes.

La technologie 3nm est un nœud de moins que la technologie 5nm utilisée pour les A14 Bionic, A15 et A16. La puce A16 Bionic qui alimente les iPhone 14 Pro et Pro Max était basée sur un nœud intermédiaire, dérivé de 5nm, appelé 4nm.

Le site Web 9to5Mac, centré sur Apple, a fait une observation intéressante : TSMC se concentre davantage sur l’efficacité énergétique que sur les performances, et cela pourrait signifier que la puce A17 se concentrera également davantage sur les thermiques.

Les smartphones phares d’aujourd’hui sont plus que suffisamment rapides pour la plupart des tâches, il pourrait donc être judicieux de privilégier l’efficacité énergétique aux performances brutes et de prolonger l’autonomie de la batterie. Cela dit, TSMC avait précédemment déclaré que la technologie 3nm offrirait jusqu’à 15 % de meilleures performances à la même puissance, donc ce sera à Apple de savoir comment elle configure l’A17 Bionic.

La technologie N3 offrira un gain de densité logique allant jusqu’à 70 %, une amélioration de la vitesse allant jusqu’à 15 % à puissance égale et une réduction de la puissance allant jusqu’à 30 % à vitesse égale par rapport à la technologie N5.” – TSMC

Apple a longtemps eu une longueur d’avance sur les fabricants de téléphones Android en ce qui concerne les performances des puces, mais Qualcomm rattrape son retard. La nouvelle puce haut de gamme de la société, le Snapdragon 8 Gen 2, offre des performances graphiques plus rapides que l’A16 Bionic et les performances du CPU ne sont pas en reste. Les performances ont augmenté au détriment de la thermique, donc Apple ferait bien de ne pas courir après la vitesse.

La puce A17 Bionic sera apparemment exclusive à l’iPhone 15 Pro et Ultra, tandis que l’iPhone 15 et 15 Plus sera très probablement alimenté par la puce A16 à 4 nm.

La réaction du marché à la nouvelle stratégie d’Apple consistant à réserver la puce la plus récente aux modèles Pro n’a pas été bonne, ce qui a entraîné des ventes tièdes d’iPhone 14 et 14 Plus. Pour éviter que cela ne se reproduise l’année prochaine, Apple pourrait diminuer les prix des modèles standard.

Tags : TSMC
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.