Le Dimensity 9000 a été lancé fin 2021 et a constitué un grand pas en avant pour MediaTek, puisqu’il s’agissait du premier SoC construit à l’aide d’un processus de 4 nm par la société, et le premier à utiliser le cœur ARM Cortex X2.
Dans le but de s’attaquer aux variantes « Plus » des SoCs de Qualcomm, MediaTek a introduit le nouveau Dimensity 9000+, qui concurrence principalement le Snapdragon 8+ Gen 1 récemment introduit. Le nouveau chipset de MediaTek a apporté quelques modifications dans le but d’améliorer les performances du GPU et du CPU.
Le Dimensity 9000+ en 4 nm intègre l’architecture CPU v9 d’Arm, qui comprend le cœur ultra-Cortex-X2 cadencé à 3,2 GHz, une augmentation par rapport à la vitesse d’horloge de 3,05 GHz du même cœur de performance sur le Dimensity 9000. Ce changement de structure devrait permettre d’augmenter de plus de 5 % les performances du processeur.
On peut également noter la présence de 3 cœurs super Cortex-A710 (jusqu’à 2,85 GHz) et de 4 cœurs Cortex-A510 efficaces (jusqu’à 1,8 GHz). Cette configuration comprend également le processeur Arm Mali-G710 MC10, qui offre des performances de GPU améliorées jusqu’à 10 %.
À part cela, le reste des spécifications est identique à celui du Dimensity 9000. Le Dimensity 9000+ de MediaTek intègre également le FAI Imagiq 790 de MediaTek, qui prend en charge les caméras jusqu’à 320 mégapixels, l’enregistrement vidéo HDR 18 bits simultané à trois caméras, et la vidéo 4K HDR + réduction du bruit AI. Le MiraVision 790 de MediaTek permet de prendre en charge des écrans WQHD+ jusqu’à 144 Hz ou des écrans full HD+ jusqu’à 180 Hz. La partie écran bénéficie également de la technologie MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 et d’un support HDR10+ jusqu’à 4K à 60 fps.
Disponible au 3e trimestre 2022
Le SoC est également soutenu par la 5e génération MediaTek APU 590 pour de meilleures performances dans les domaines multimédia AI, jeux, caméra, et plus encore. Le MediaTek HyperEngine 5.0 est destiné à diverses mises à niveau de jeu et permet une technologie d’ombrage à taux variable améliorée par l’IA, des outils de développement de ray tracing, et plus encore.
En outre, le Dimensity 9000+ prend en charge le modem 3GPP Release 16 5G, le Wi-Fi 6E, le Bluetooth 5.3, la RAM LPDDR5X, le stockage UFS 3.1 et la technologie Bluetooth LE Audio-ready, entre autres.
Le Dimensity 9000+ sera livré dans les smartphones à partir du 3e trimestre 2022. Cependant, il n’y a aucun mot sur les OEM qui lanceront les premiers smartphones Dimensity 9000+ sur le marché. Nous attendons également de voir les premiers smartphones Snapdragon 8+ Gen 1 !
