Le futur iPhone pliable d’Apple, iPhone Fold, devrait partager son processeur avec l’iPhone 18 Pro, selon de nouvelles fuites. Cette décision confirme qu’Apple poursuivra sa stratégie à deux chipsets, différenciant les modèles standards et les versions Pro.
Une puce Apple A20 Pro gravée en 2 nm
D’après Mobile Phone Chip Expert, Apple continuera l’an prochain à proposer deux variantes de sa puce :
- la puce A20, destinée aux iPhone 18 « classiques »,
- et la puce A20 Pro, qui équipera les modèles haut de gamme, y compris l’iPhone pliable.
Ces puces seront fabriquées selon le procédé 2 nm de TSMC, marquant une avancée majeure par rapport à l’actuelle gravure en 3 nm.
Pas plus puissant que l’iPhone 18 Pro — mais bien optimisé
Comme la plupart des constructeurs, Apple utilisera le même processeur pour son smartphone pliable et son modèle phare classique. Autrement dit, l’iPhone Fold (nom provisoire) ne sera pas plus rapide que l’iPhone 18 Pro, mais bénéficiera des mêmes performances de pointe.
Le véritable atout pourrait venir de la nouvelle technologie d’emballage WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), qui remplacerait l’actuel InFO. Cette approche permettrait d’intégrer la mémoire RAM directement sur la même plaquette que le CPU, le GPU et le moteur neuronal — améliorant ainsi la vitesse et l’efficacité énergétique.
Des performances de nouvelle génération
La puce A20 Pro fera partie des premiers processeurs gravés en 2 nm au monde. Elle devrait offrir des gains de performance et d’autonomie bien plus marqués que ceux des dernières générations de puces Apple Silicon.
Date de lancement
- Les iPhone 18 Pro et iPhone pliable sont attendus pour le second semestre 2026.
- Les modèles standards (iPhone 18 et 18e), eux, arriveraient plus tard, au printemps 2027.
Le premier iPhone pliable d’Apple ne sera peut-être pas plus puissant que l’iPhone 18 Pro, mais il embarquera la puce mobile la plus avancée jamais conçue par TSMC, marquant une nouvelle étape dans l’intégration entre puissance, efficacité et design
