La bataille entre MediaTek et Qualcomm pour dominer le marché haut de gamme « abordable » s’intensifie. Tandis que Qualcomm prépare le lancement de son Snapdragon 8 Gen 5, MediaTek s’apprête à répliquer avec un nouveau SoC mystérieux — longtemps surnommé Dimensity 9500e, mais désormais connu sous le nom de Dimensity 9400++, selon une fuite du célèbre leaker Digital Chat Station sur Weibo.
Le nom « Dimensity 9400++ » ne serait pas un simple choix marketing. D’après les informations partagées, la puce serait directement dérivée du Dimensity 9400+, le processeur phare de MediaTek lancé plus tôt en 2025.
Autrement dit, il s’agirait d’une version allégée, mais toujours très puissante, destinée à équiper des smartphones premium sans atteindre le prix des modèles ultra haut de gamme.
Spécifications attendues du Dimensity 9400++/9500e
Selon Digital Chat Station, le prototype testé par MediaTek affiche des caractéristiques impressionnantes :
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Composant |
Détails techniques |
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CPU |
1× Cortex-X925 @ 3,73 GHz + 3× Cortex-X4 + 4× Cortex-A720 |
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GPU |
Arm Immortalis-G925 MP12 @ 1612 MHz |
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Gravure |
TSMC N3E (3 nm) |
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Cache & architecture |
Identiques au Dimensity 9400+ |
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Performances estimées |
Très proches du flagship Dimensity 9400+ |
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Cible |
Segment « sub-flagship » (haut de gamme abordable) |
En clair, MediaTek aurait conservé la même architecture CPU/GPU que son modèle phare, tout en ajustant les fréquences et la consommation pour le rendre plus efficace et moins coûteux.
Des smartphones plus complets à venir
Le leaker affirme que les premiers smartphones équipés de ce nouveau SoC se distingueront par des batteries plus grandes, des écrans premium (probablement OLED LTPO 120 Hz ou plus), et une construction plus haut de gamme que les modèles milieu de gamme classiques.
Ces caractéristiques laissent penser que MediaTek cible les « flagships abordables » — un segment où les constructeurs chinois comme Vivo, Xiaomi, Honor ou Realme sont particulièrement actifs.
Lancement prévu pour le premier trimestre 2026
D’après la feuille de route divulguée, le Dimensity 9400++ (ou 9500e) devrait être annoncé au premier trimestre 2026. Cela coïnciderait avec la période où Qualcomm prévoit de déployer commercialement son Snapdragon 8 Gen 5, déjà dévoilé fin 2025.
En d’autres termes, les deux puces s’affronteront directement dès le début de 2026 sur les prochains modèles « flagship killer » du marché.
Une stratégie claire : affaiblir Qualcomm sur le segment premium
Avec cette puce, MediaTek cherche à réduire l’écart entre le haut de gamme et le très haut de gamme, tout en profitant du processus 3 nm de TSMC pour offrir :
- une meilleure efficacité énergétique,
- des performances soutenues plus stables,
- et un coût de production inférieur à celui du Snapdragon 8 Gen 5.
Le Dimensity 9400++ pourrait ainsi équiper des smartphones vendus entre 600 et 800 dollars, une fourchette de prix où MediaTek devient de plus en plus compétitif face à Qualcomm.
Le Dimensity 9400++ ne sera peut-être pas une révolution technique, mais c’est un pari stratégique intelligent. En recyclant une architecture haut de gamme éprouvée et en la proposant à un coût plus abordable, MediaTek vise à dominer le marché des flagships abordables — là où la croissance est la plus forte.
Si ses performances se confirment, ce processeur pourrait devenir le Snapdragon 8 Gen 5 « killer » que MediaTek attend depuis longtemps.
