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Mobile Dimensity 9500e : MediaTek prépare deux puces 3 nm et 4 nm pour janvier 2026 La bataille des flagships en Chine touche à sa fin pour 2025, mais une nouvelle vague de smartphones « sub-flagship » s’annonce déjà. Ces… 3 MIN
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Dimensity 9400++ : MediaTek prépare une puce 3 nm pour les flagships abordables

31 Oct 2025 ·3 min ·Yohann Poiron

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