Selon plusieurs médias coréens, Samsung prépare un grand retour de sa puce maison avec le nouvel Exynos 2600, qui équipera la future série Galaxy S26.
Le constructeur aurait déjà lancé la production de masse du processeur sur son procédé 2 nm Gate-All-Around (GAA) — une première qui pourrait bouleverser la hiérarchie des puces mobiles.
Traditionnellement, Samsung réserve ses Exynos aux modèles vendus en Europe et Corée, tandis que les États-Unis, la Chine et le Japon profitent de versions Snapdragon. Mais cette fois, la firme envisagerait d’intégrer le Exynos 2600 même au Galaxy S26 Ultra, une première depuis la série S22.
[Exclusive] Galaxy S26 confirmed to feature ‘Exynos 2600’—six times faster than Apple’s chip
The upcoming Galaxy S26 series, set for release early next year, will be equipped with Samsung’s in-house application processor (AP), the Exynos 2600. It is reported that not only the… pic.twitter.com/kGk9277Xs1
— Jukan (@Jukanlosreve) October 20, 2025
Des performances IA et GPU impressionnantes
D’après les rapports, le nouveau SoC offrirait une puissance d’IA six fois supérieure à celle de l’Apple A19 Pro, qui équipe l’iPhone 17 Pro. Côté graphismes, il afficherait +75 % de performances GPU et +15 % en multi-cœur CPU face à la puce d’Apple.
Face au Snapdragon 8 Elite Gen 5, le processeur de Samsung dominerait également avec +30 % en IA et +29 % en GPU, selon les premières estimations internes.
It is said that Samsung is considering using Exynos 2600 for the entire Galaxy S26 series. My God, is the change so big? https://t.co/D18SCgI2yE
— PhoneArt (@UniverseIce) October 20, 2025
Une architecture 10 cœurs et une meilleure gestion thermique
Le CPU du 2600 comprend 10 cœurs, dont un ultra-performant cadencé à 3,8 GHz. Autre changement majeur : le modem a été séparé du SoC principal, libérant de la place pour les unités de calcul et réduisant la consommation énergétique.
Samsung introduit aussi deux innovations de packaging :
- Heat Pass Block (HPB) pour mieux dissiper la chaleur,
- Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) pour améliorer les performances thermiques globales.
Une puce clé pour la relance de Samsung
Après plusieurs années difficiles pour sa division System LSI et ses fonderies, Samsung espère que le Exynos 2600 signera le renouveau de sa stratégie semi-conducteurs. Les premiers retours industriels font état de rendements en forte hausse et d’un écart technologique réduit avec TSMC.
Avec ce nouveau processeur, Samsung semble prêt à reprendre la main face à Apple et Qualcomm, tout en renforçant son indépendance technologique. La série Galaxy S26, attendue début 2026, pourrait ainsi marquer le grand retour des Exynos dans le haut de gamme mondial.
