Apple s’apprête à franchir un cap majeur dans la conception de ses processeurs. Selon l’analyste Ming-Chi Kuo, la puce Apple A20, attendue dans la gamme iPhone 18 prévue pour 2026, abandonnera la technologie InFO (Integrated Fan-Out) utilisée depuis l’A10 en 2016, au profit du WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) de TSMC.
Cette évolution de packaging pourrait améliorer à la fois les performances, l’efficacité énergétique et les rendements de production, tout en réduisant les coûts.
Une nouvelle approche pour de meilleures performances
La technologie WMCM intègre plusieurs composants sur la même tranche de silicium (wafer), offrant des connexions internes plus rapides et une meilleure dissipation thermique. Contrairement à l’InFO, cette méthode réduit les étapes inutiles de fabrication et permet une densité de transistors plus élevée.
Ce changement accompagnera la gravure en 2 nanomètres de TSMC, dont la production de masse est prévue en 2025. Les premiers rapports évoquent jusqu’à 15 % de puissance en plus par rapport à la génération précédente, sans impact sur l’autonomie.
Autre nouveauté attendue : certaines variantes de u A20 pourraient intégrer de la RAM directement sur la puce (on-die RAM). Cette architecture réduit la latence et accélère l’accès aux données, un atout de taille pour :
- Les modèles iPhone 18 Pro.
- Un éventuel iPhone pliant dont les besoins en calcul IA et en puissance graphique sont plus élevés.
Les rumeurs évoquent également des configurations jusqu’à 12 Go de RAM, un bond significatif par rapport aux iPhones actuels.
Une stratégie industrielle et géopolitique
Apple aurait déjà sécurisé ses approvisionnements en matériaux clés auprès du Taïwanais Eternal Materials, rompant ainsi avec la domination japonaise dans le secteur. Une décision stratégique alors que les tensions géopolitiques et les coûts de fabrication augmentent.
De son côté, TSMC augmente ses capacités de production WMCM pour répondre à la demande d’Apple, avec un calendrier parfaitement aligné pour un lancement en 2026.
Un bond technologique face à la concurrence
Par rapport aux puces A18 gravées en 3 nm, le Apple A20 pourrait constituer le plus grand saut générationnel depuis des années. Les gains de vitesse et d’efficacité devraient se ressentir aussi bien dans les jeux vidéo que dans les applications de machine learning.
Si TSMC parvient à maintenir de bons rendements en 2 nm, Apple pourrait prendre une avance technologique significative face à Qualcomm et Samsung, les poussant à accélérer leurs propres innovations en packaging.
L’adoption du WMCM par Apple marque une étape clé pour l’ensemble du secteur des semi-conducteurs. Moins énergivore, plus compact et potentiellement moins coûteux à produire, ce packaging pourrait devenir la nouvelle référence des smartphones haut de gamme.
Reste à voir si la production à grande échelle respectera les ambitions annoncées. Mais si la promesse est tenue, l’iPhone 18 pourrait bien établir les standards de 2026 en matière de puissance, d’efficacité énergétique et d’intégration de l’IA.
