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Les spécifications du SoC 3nm Dimensity 9400 de MediaTek font surface

Les spécifications du SoC 3nm Dimensity 9400 de MediaTek font surface

Quatre processeurs phares pour smartphones seront lancés d’ici la fin de l’année : Apple A18 Pro, MediaTek Dimensity 9400, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 et Samsung Exynos 2500 (nom provisoire). Ces quatre puces seront fabriquées à l’aide de procédés de fabrication de semi-conducteurs de pointe de 3 nm. Plus de détails sur le Dimensity 9400 de MediaTek ont été révélés.

MediaTek devrait dévoiler son nouveau chipset Dimensity 9400 au cours du quatrième trimestre de cette année, selon un rapport des médias chinois.

Le 30 janvier, MediaTek a célébré la construction de l’immeuble de bureaux Zhubei, surnommé le nouveau point de repère technologique de Taïwan. Le président Tsai Ming-chie prévoit son achèvement en 2027, marquant ainsi une étape importante pour MediaTek.

Le PDG Cai Lixing a souligné le succès de la puce Dimensity 9300 et s’est dit confiant dans la tendance croissante des smartphones dotés d’une intelligence artificielle. Le Dimensity 9400, dont le lancement est prévu cette année, utilisera le processus 3 nm de TSMC et surpassera le 9300 grâce à des fonctions d’IA avancées.

Ce futur SoC sera le premier de la série Dimensity fabriqué à l’aide du nœud de processus 3 nm de TSMC, en particulier le N3E, promettant des performances et une efficacité énergétique accrues.

Une configuration très attendue

Le Dimensity 9400 devrait présenter une configuration avec un cœur de CPU Cortex-X5 Prime, quatre cœurs de CPU Cortex-X4 Prime et quatre cœurs de CPU de performance Cortex-A720.

Bien que MediaTek n’ait pas explicitement nommé la puce Dimensity 9400, cela correspond aux détails partagés par le président Tsai. Le nouveau chipset prendra en charge la mémoire vive LPDDR5T, cruciale pour les capacités d’IA sur l’appareil, dépassant potentiellement le Large Language Model de 33 milliards de paramètres du Dimensity 9300.

Un potentiel concurrent pourrait être le Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm, qui utilise également le nœud 3 nm de deuxième génération de TSMC. Les spécifications de performance estimées indiquent que le Dimensity 9400 peut traiter 12 à 15 jetons par seconde en utilisant le modèle Llama 2 à 7 milliards de paramètres. En outre, il devrait offrir une vitesse de création d’images améliorée par rapport au Dimensity 9300.

Production de masse pour la fin d’année

La collaboration de MediaTek avec TSMC sur le développement des puces de 3 nm progresse, la production de masse étant prévue pour la fin de l’année. L’annonce officielle dévoilant les performances du Dimensity 9400 est attendue pour le quatrième trimestre 2024.

Tags : Dimensity 9400MediaTek
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.