Apple aime les calendriers qui déroulent sans bruit. Mais cette fois, quelque chose cloche : les Apple M5 Pro et M5 Max se font attendre au-delà de la fenêtre habituelle observée lors de la génération précédente (les M4 Pro/M4 Max avaient été officialisées fin 2024, via la vague de MacBook Pro). Et d’après une fuite chinoise, la suite ne se jouerait pas avant mars 2026.

Ce retard, en apparence anodin, raconte en creux une réalité beaucoup plus structurante : à mesure que les gains « gratuits » de gravure se raréfient, la bataille se déplace vers l’architecture… et surtout vers le packaging (l’assemblage avancé des puces), devenu le nouveau nerf de la guerre.

Apple M5 Pro et M5 Max : Un lancement en mars, mais encore au conditionnel

La rumeur provient d’un leaker sur Weibo : Apple viserait une annonce dans environ un mois, soit mars 2026, sans expliquer officiellement le décalage.

À ce stade, il faut le dire clairement : ce n’est pas une confirmation, mais un signal. Et, il est cohérent avec un autre indice : le papier insiste sur des contraintes côté production et sur une montée en puissance d’un packaging plus ambitieux.

SoIC : le vrai sujet derrière le retard

Ce qui rend la fuite intéressante, ce n’est pas la date. C’est le « pourquoi » technique : Apple préparerait ses Apple M5 Pro/Max autour de TSMC-SoIC, une technologie de « 3D stacking » (empilement/assemblage avancé) pensée pour intégrer plus efficacement différents blocs au sein d’un même package.

Sur le papier, le SoIC coche toutes les cases qui comptent en 2026 :

Plus de flexibilité « chiplet » : TSMC présente SoIC comme un socle qui facilite l’intégration au niveau puce et les conceptions modulaires.
Meilleure efficacité : l’objectif affiché est d’augmenter la densité fonctionnelle, la bande passante, tout en réduisant latence et énergie par bit.
Mais plus de complexité industrielle : TSMC reconnaît que la 3D intégrée est difficile, notamment sur le thermique et le rendement (yield). Autrement dit : ça peut retarder un calendrier.

Et c’est là que la rumeur prend du relief : Apple ne « décale » pas juste une puce — elle pourrait changer de méthode pour continuer à progresser sans exploser la consommation… ni les températures.

Température, coûts, contraintes : le trio qui force Apple à arbitrer

La fuite évoque aussi un point très concret : des inquiétudes thermiques autour de la puce Apple M5 « standard », qui aurait été observée très chaude en charge soutenue (jusqu’à ~99 °C selon « des rapports »). C’est précisément le genre de donnée qu’il faut prendre avec des pincettes — mais l’intuition est logique : quand on pousse performances et densité, le thermique devient un mur, et le packaging sert aussi à mieux le gérer.

Côté coûts et capacités industrielles, la tendance de fond est documentée : le packaging avancé est en train de devenir un goulot d’étranglement stratégique pour toute l’industrie, car c’est là que se gagnent (ou se perdent) les prochaines générations, en particulier sous pression IA.

Donc oui : un retard « d’un trimestre » peut refléter une réalité très simple — l’industrialisation du nouveau package est plus délicate que prévu.

Qu’est-ce que ça change pour les futurs Mac ?

Si les M5 Pro et Max arrivent en mars, Apple pourrait les introduire via une nouvelle vague de machines — typiquement des portables pro ou un desktop orienté créateurs. Mais attention : aucun produit précis n’est confirmé dans la fuite, et Apple peut très bien annoncer des puces sans aligner immédiatement toute la gamme.

Ce qu’il faut retenir, c’est plutôt la direction : Apple semble vouloir faire des Apple M5 Pro/Max une étape d’architecture, pas seulement une itération de fréquence. Et ce type de pari se ressent toujours sur le timing.

Un retard qui ressemble à une stratégie

Derrière le « retard », on devine surtout une bascule : Apple, comme le reste du secteur, traite le packaging avancé comme un levier majeur de performance et d’efficacité — et ce levier est plus difficile à maîtriser qu’une simple montée de gravure.

Si mars 2026 se confirme, ce ne sera pas juste « enfin la sortie ». Ce sera surtout un marqueur : celui d’une ère où la puissance ne se gagne plus seulement dans le silicium… mais dans la façon dont on l’assemble.