Samsung semble bien décidé à réhabiliter sa gamme Exynos, longtemps critiquée pour ses soucis de chauffe et d’efficacité énergétique. Selon un rapport de ZDNet Korea, le géant coréen travaille sur une nouvelle technologie d’emballage thermique avancée pour sa prochaine puce maison : le Exynos 2600, attendu dans certains modèles de la série Galaxy S26.
Cette innovation, appelée Heat Pass Block (HPB), pourrait bien transformer la réputation des puces Exynos — et repositionner Samsung face à Qualcomm.
Le Heat Pass Block : un dissipateur thermique intégré au cœur de la puce
Le Exynos 2600 est en cours de développement sur le nœud 2 nm de Samsung Foundry, et il s’agit d’un SoC tout-en-un, regroupant CPU, GPU et NPU. Jusque-là, rien de très surprenant. Ce qui retient l’attention, en revanche, c’est la nouvelle méthode de dissipation thermique embarquée dans le packaging du processeur.
Samsung prévoit d’y intégrer un Heat Pass Block (HPB) — un dissipateur thermique à base de cuivre — directement dans le boîtier du semi-conducteur. À la différence des précédents modèles, où la DRAM était empilée sur l’AP (Application Processor) via une structure Package-on-Package (PoP), ce HPB serait placé aux côtés de la mémoire DRAM, formant un bloc unique.
Ce système est censé absorber plus efficacement la chaleur générée par l’ensemble des composants actifs du SoC, notamment le CPU, le GPU et la mémoire vive, pour éviter les pertes de performance liées à la surchauffe.
Une puce 2 nm gravée par Samsung, avec FOWLP et HPB
En plus du HPB, le Exynos 2600 utilisera également la technologie FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging), déjà présente sur le Exynos 2400. Cette technique permet de placer les bornes d’entrée/sortie à l’extérieur de la puce, ce qui améliore la dissipation thermique globale et réduit l’épaisseur du processeur.
Autrement dit, Samsung mise sur une double approche thermique pour éviter les erreurs du passé : un dissipateur interne (HPB) et un packaging plus aéré (FOWLP).
Lancement prévu début 2026, après validation en octobre
La phase de tests de qualité du Exynos 2600 devrait s’achever d’ici octobre 2025. Si les résultats sont concluants, la production de masse démarrera immédiatement, en vue d’équiper les premiers Galaxy S26, attendus début 2026. Selon les marchés, la gamme Galaxy S26 proposera soit un Exynos 2600, soit un Snapdragon 8 Elite 2, comme ce fut le cas pour le Galaxy S24.
En revanche, le Galaxy S26 Ultra pourrait rester exclusif à la puce Snapdragon, ce qui traduirait une certaine prudence de la part de Samsung sur les modèles ultra premium.
Un pari risqué, mais ambitieux
Samsung joue ici une carte cruciale. Depuis plusieurs générations, les puces Exynos souffrent d’un déficit de confiance auprès des consommateurs, notamment à cause de problèmes de surchauffe, throttling et de performances en retrait face aux SoC Qualcomm.
Mais avec cette approche hybride — nouvelle architecture thermique + gravure 2 nm + packaging optimisé —, le géant coréen semble vouloir corriger ses erreurs. Et si cela fonctionne, le Exynos 2600 pourrait bien signer le grand retour de Samsung dans le peloton de tête des concepteurs de puces mobiles.
Une chose est sûre : la course à la miniaturisation ne se joue plus seulement en nanomètres, mais aussi en maîtrise thermique et efficacité énergétique. Un téléphone plus froid, c’est un téléphone plus rapide, plus autonome, et plus durable.
