Après avoir marqué les esprits avec le chipset 5G Kirin 9000s de 7 nm qui équipe la série Mate 60, Huawei aurait apporté des améliorations internes pour son prochain chipset, le Kirin 9010. Rappelons que les règles d’exportation américaine mises en place en 2020 devraient empêcher Huawei d’obtenir des processeurs d’application 5G, et initialement, les sanctions ont eu l’effet escompté. Le fabricant a dû obtenir une licence des douanes américaines pour se procurer des versions des puces Snapdragon utilisées pour les modèles phares P50, Mate 50 et P60. Ces puces ont été modifiées pour les rendre incompatibles avec les signaux 5G.
Huawei aurait réalisé d’importantes améliorations avec le Kirin 9010, notamment un cluster CPU de 12 cœurs. Cependant, l’incapacité de SMIC, la plus grande fonderie de Chine et celle qui a fabriqué le Kirin 9000s, à obtenir des machines de lithographie de pointe laisse un cœur de performance sur le Kirin 9010 30 % moins rapide que le gros cœur Cortex-X2 utilisé sur le Snapdragon 8+ Gen 1 de 2022 lorsqu’il consomme la même quantité d’énergie.
Un post « X » du codeur indépendant @negativeonehero relayé par Wccftech montre que la source a testé le SoC Kirin 9010 sur le benchmark AndSPECMod.
Same score as SD870’s A77 while consuming 50% more power,
Same power as SD8+’s X2 while being 30% slower,
This core is over 6 years old. pic.twitter.com/3AlHVUJGrP— Nguyen Phi Hung (@negativeonehero) April 19, 2024
Puisque le Snapdragon 8+ Gen 1 a été produit par TSMC en utilisant son nœud de processus de 4 nm, un niveau de production avancée auquel SMIC ne peut pas encore se comparer, le rapport « performance par watt » du chipset Qualcomm montre que le Kirin 9010 consomme plus d’énergie et offre des performances inférieures à celles du chipset Snapdragon plus ancien. Comparé au cœur Cortex-A77 du Snapdragon 870, un cœur de performance sur le Kirin 9010 consomme 50 % d’énergie en plus.
Ces écarts de performance seraient dus à l’incapacité de SMIC à obtenir les machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV) qui gravent les motifs des circuits sur les plaquettes de silicium. SMIC possède des machines de lithographie ultraviolette profonde, mais celles-ci ne permettent pas de créer des puces plus avancées que 5 nm, et même cela est un défi. Plus tôt ce mois-ci, Huawei a déposé un brevet pour un système de lithographie basse technologie qui pourrait lui permettre d’obtenir des SoC de 5 nm de SMIC. Mais à moins d’une percée majeure, les puces Kirin de Huawei pourraient ne pas rattraper celles des processeurs d’application (AP) alimentant les smartphones phares concurrents.
Les débuts du Kirin 9010 avec le Mate 70
Étant donné la popularité de la gamme Mate 60 en Chine, il semble pour l’instant que l’écart de performance entre les chipsets Kirin de Huawei et les chipsets Snapdragon n’ait pas d’importance pour les acheteurs de smartphones sur le plus grand marché de smartphones au monde. Si Huawei a de la chance, d’ici à ce que cela compte vraiment, il aura trouvé comment créer une machine ou une technique de lithographie qui ne viole pas les sanctions américaines.
Le Kirin 9010 est prévu pour faire ses débuts sur la gamme Huawei Mate 70 qui devrait sortir plus tard cette année.
