La transition vers le nœud de processus N3B 3nm a été plutôt facile pour TSMC, principalement parce que le fondeur a réservé la grande majorité de ses capacités de 3 nm à la construction de la puce A17 Pro d’Apple, utilisée pour l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max. TSMC a également fait bénéficier Apple d’un accord avantageux qui fait peser tous les risques sur TSMC et non sur Apple. Le rendement de TSMC, qui s’élèverait à 70 %, n’est pas si mauvais pour la première année d’un nouveau nœud de processus.
Si TSMC a aidé Apple à lancer l’ère du 3 nm pour les puces de smartphones, il a également travaillé dur pour préparer le prochain nœud, qui sera appelé 2 nm. À l’origine, TSMC avait déclaré qu’elle commencerait à produire des puces 2 nm en 2025, mais un rapport de TechNews.tw en provenance de Taïwan indique que le plus grand fondeur du monde pourrait devoir repousser cette date jusqu’en 2026.
Il convient de noter que le 2 nm est un nœud très important pour TSMC car il remplacera les transistors FinFET par des transistors Gate-all-around (GAA). Ce dernier utilise des nanofeuillets empilés verticalement permettant à la grille de toucher le canal sur les quatre côtés, ce qui réduit les fuites de courant, diminue la consommation d’énergie et améliore le courant d’entraînement. Samsung Foundry utilise déjà le GAA pour son nœud de 3 nm, mais le 2 nm inaugurera le GAA pour TSMC.
Le nouveau rapport en provenance de Taïwan indique que TSMC a ralenti la construction de l’une des installations nécessaires à la production de puces de 2 nm. Cette situation est imputée à un ralentissement général de la demande de semi-conducteurs. Le rapport indique que la révision du calendrier de construction de l’usine de Hsinchu Baosha repoussera la production de 2 nm à 2026. TSMC a nié l’exactitude de ce rapport.
Elle pourrait se sentir obligée de le faire étant donné que Samsung Foundry a toujours pour objectif de produire des puces 2 nm en 2025.
La concurrence Samsung Foundry et Intel
Une autre société dont TSMC pourrait avoir à se préoccuper est Intel, qui prévoit d’ajouter à ses puces, l’année prochaine, un système d’alimentation par l’arrière, une fonction appelée Power Via. Cette fonction déplace les lignes d’alimentation vers l’arrière d’une puce au lieu de les placer traditionnellement sur la face avant de la puce, ce qui permet d’améliorer la puissance et les performances. TSMC finira par l’ajouter à ses puces à 2 nm, peut-être après l’achèvement de la première génération de production à 2 nm. Samsung Foundry devrait ajouter l’alimentation par l’arrière à sa production de puces de 2 nm en 2026. Quant à Samsung Foundry, elle devrait commencer à produire des puces de 1,4 nm en 2027.
Intel pourrait prendre la tête des processus de TSMC et de Samsung Foundry d’ici 2025, lorsque son nœud 18A (1,8 nm) sera utilisé. Il ne nous reste plus qu’à attendre, à observer et à prendre note de ce qui se passe dans ce secteur technologique extrêmement important.
