Apple a commencé à abandonner les puces Intel l’année dernière avec l’introduction de la puce Apple M1 fabriquée en interne qui équipe le MacBook Air, l’iPad Pro de 5e génération, l’iMac (2021) de 24 pouces et le Mac mini. Le mois dernier, la société a annoncé des versions encore plus puissantes de la puce M1, la M1 Pro et la M1 Max. Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, est impatient de reconquérir le marché d’Apple, mais la tâche pourrait s’avérer ardue.
The Information rapporte que les puces Mac de 3e génération d’Apple portent les noms de code Ibiza, Lobos et Palma et qu’elles devraient largement surpasser les processeurs Intel comparatifs.
Ces puces seront basées sur le processus de fabrication 3 nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), son prochain nœud majeur. Le lot actuel de puces M1 a été fabriqué à l’aide de la technologie 5 nm. La fabrication débutera, semble-t-il, en 2023.
Les processeurs de 3e génération pourraient comporter jusqu’à 40 cœurs par puce. Les variantes maximales alimenteront probablement le MacBook Pro et les ordinateurs de bureau Mac, tandis que les autres variantes pourraient alimenter les futurs iPad et MacBook Air.
Les puces qu’Apple introduira l’année prochaine continueront à utiliser le processus 5 nm, mais dans une version améliorée. Il est donc peu probable qu’elles offrent des gains considérables en termes de performances et d’efficacité énergétique. Cela vaut également pour la série d’iPhone 14.
Des puces en 3 nm
Le M1 Pro et le M1 Max sont 70 % plus rapides que le M1 et sont destinés aux Mac haut de gamme. Ils comprennent jusqu’à 10 cœurs de processeur, contre 8 pour le M1. Les M1 Pro et Max comportent respectivement 16 et 32 cœurs graphiques, contre 7 ou 8 pour le M1. En conséquence, le GPU du M1 Pro est deux fois plus rapide que celui du M1, et celui du Max est quatre fois plus rapide.
Le M1 Pro prend en charge 32 Go de mémoire, et le Max jusqu’à 64 Go. Le M1, quant à lui, propose 8 Go ou 16 Go.
