Le prochain chipset phare de Qualcomm pour les téléphones mobiles, le Snapdragon 898, est proche de voir le jour. Après que l’informateur Ice Universe a révélé quelques spécifications clés du Snapdragon 898 il y a quelques mois, le chipset est maintenant passé par le populaire site de benchmarking Geekbench.
L’auteur de la fuite, Abhishek Yadav, qui a été le premier à trouver le listing, a mentionné que la puce a été fabriquée selon le processus de fabrication de 4 nm de Samsung. On s’y attendait déjà, bien que l’on ne sache pas grand-chose sur le nœud de 4 nm de Samsung, si ce n’est qu’il s’agit d’une amélioration itérative par rapport à la technologie de 5 nm de la société sud-coréenne et qu’elle offrira de meilleures performances.
Le dernier benchmark ne reflète pas cela, probablement parce que le SoC est encore en test.
D’après le listing Geekbench, le Snapdragon 898 devrait porter le nom de code « taro ». Le listing est basé sur un prototype de smartphone Vivo avec le numéro de modèle vivo V2102A. C’est probablement un signe que nous pourrions au moins nous attendre à un seul flagship Vivo doté du Snapdragon 898 peu après le lancement du chipset. L’appareil en question dispose de 8 Go de RAM et fonctionne sous Android 12. Il affiche un score mono-cœur de 720 points et un score multi-cœurs de 1 919 points.
Pour ce dispositif de test, la configuration du processeur Snapdragon 898 est la suivante : un seul cœur Cortex X2 de 2,42 GHz, 3 cœurs Cortex-A710 de 2,17 GHz et 4 cœurs Cortex-A510 de 1,79 GHz. Cependant, nous savons déjà, grâce à la précédente fuite, que le cœur X2 pourrait aller jusqu’à 3,09 GHz. Comme le cœur X2 sera 16 % plus rapide que le cœur Cortex X1 qui va jusqu’à 2,995 GHz dans le Snapdragon 888+, les chiffres de ce listing Geekbench particulier doivent être pris avec des pincettes.
Des doutes sur la puce
Il est également tout à fait probable qu’il ne s’agisse pas du Snapdragon 898, étant donné que la puce en question est apparemment basée sur l’ancienne architecture ARMv8 et non sur les derniers modèles v9.
La puce est apparemment connue en interne sous le nom de SM8450 et intégrera le modem de 4 nm X65 5G de Qualcomm. Elle devrait alimenter les smartphones Android haut de gamme de l’année prochaine. Nous connaîtrons les détails lorsque Qualcomm dévoilera le chipset plus tard dans l’année.
