Le géant de l’électronique sud-coréen n’abandonne pas ses ambitions dans le domaine des semi-conducteurs. Selon le média sud-coréen The Bell, Samsung aurait relancé le développement de son futur procédé de gravure 1,4 nm, connu sous le nom de code SF1.4.
En revanche, son calendrier évoluerait sensiblement. Alors qu’une production de masse était initialement envisagée pour 2027, celle-ci serait désormais repoussée à 2029.
Samsung privilégie d’abord la gravure en 2 nm
D’après les informations publiées par The Bell, Samsung aurait choisi de concentrer ses ressources sur la montée en puissance de ses procédés de gravure 2 nm, notamment les technologies SF2 et SF2P.
Cette stratégie semble avoir porté ses fruits.
Le fondeur aurait récemment amélioré ses rendements de production sur ces procédés et obtenu un contrat important avec Tesla pour la fabrication de futurs processeurs destinés à l’intelligence artificielle. Une fois ces objectifs atteints, Samsung serait désormais en mesure de reprendre les travaux sur la génération suivante.
Des équipements déjà en préparation
Le constructeur aurait commencé à solliciter plusieurs de ses partenaires afin de préparer cette nouvelle étape. Selon le rapport, Samsung aurait demandé à des fournisseurs comme Applied Materials et Lam Research de lancer le développement des équipements nécessaires à la fabrication des puces en 1,4 nm.
Les premiers systèmes seraient destinés au centre de recherche NRD-K, l’installation de Samsung consacrée aux technologies de gravure les plus avancées. L’objectif consiste avant tout à préparer les futures lignes de production bien avant leur mise en service commerciale.
Les nouvelles machines High-NA EUV déjà installées
Samsung disposerait également d’un atout important pour cette future génération. Le constructeur aurait déjà reçu les premiers équipements High-NA EUV fournis par ASML, une nouvelle génération de machines de lithographie particulièrement attendue par l’industrie.
Ces équipements offrent une précision supérieure aux systèmes EUV actuels et devraient jouer un rôle essentiel dans la fabrication des procédés les plus fins, comme le 1,4 nm.
Selon les informations disponibles, Samsung prévoit d’utiliser cette technologie sur certaines couches critiques de ses futures puces.
Une concurrence très en avance
Malgré cette relance, Samsung reste en retrait face à ses principaux concurrents. Intel prévoit actuellement de lancer la production de masse de son procédé Intel 14A dès 2027. De son côté, TSMC ambitionne de produire ses premières puces gravées selon son procédé A14 à partir de 2028.
Samsung viserait désormais 2029, soit un à deux ans plus tard.
Il convient toutefois de rappeler que les appellations commerciales « 1,4 nm » utilisées par les différents fondeurs ne correspondent pas à une mesure physique identique. Chaque fabricant adopte sa propre nomenclature et les procédés reposent sur des architectures différentes, ce qui rend les comparaisons directes délicates.
Samsung prépare également la prochaine génération de mémoire
Le rapport indique également que Samsung poursuit le développement de ses mémoires flash. Le constructeur aurait déjà commencé à commander les équipements nécessaires à la fabrication de la future génération V12 NAND, dont la production industrielle serait envisagée autour de 2030.
Ces investissements montrent que Samsung continue d’accélérer simultanément sur les activités de fonderie et sur la mémoire, deux secteurs stratégiques pour le groupe.
Une course technologique loin d’être terminée
Le report du procédé SF1.4 pourrait donner l’impression que Samsung perd du terrain face à Intel et TSMC. Cependant, la priorité donnée au 2 nm reflète également une stratégie visant à améliorer les rendements de production avant de passer à une génération encore plus complexe.
L’arrivée progressive des équipements High-NA EUV pourrait également rebattre les cartes dans les prochaines années. Samsung fait partie des premiers industriels à investir dans cette nouvelle technologie de lithographie, qui sera indispensable pour continuer à réduire la taille des transistors.
Reste désormais à savoir si cette avance sur les équipements permettra au groupe sud-coréen de combler son retard face à Intel et TSMC lorsque la bataille de la gravure 1,4 nm s’intensifiera à la fin de la décennie.
