Lors de l’événement Intel Foundry Direct Connect 2025, Intel a présenté des avancées majeures dans ses technologies de fabrication de semi-conducteurs, ses solutions d’emballage avancées et ses efforts de production aux États-Unis.
Ces annonces marquent une étape importante dans la stratégie d’Intel pour renforcer sa position dans l’industrie des semi-conducteurs.
Avancées dans les technologies de fabrication
Intel a dévoilé son futur nœud de fabrication, le 14A, en partageant des kits de conception préliminaires (PDK) avec des clients clés. Ce processus intègre la technologie PowerDirect pour une distribution d’énergie directe, succédant à la technologie PowerVia introduite avec le 18A. Des entreprises comme Broadcom et Nvidia ont déjà commencé à tester des puces utilisant ce nouveau procédé.
Actuellement en phase de production à risque, le 18A est prévu pour une production en volume en 2025. Intel a également introduit deux variantes :
- 18A-P : Optimisé pour des performances accrues, avec des wafers déjà en fabrication.
- 18A-PT : Conçu pour améliorer les performances et l’efficacité énergétique, il prend en charge le 3D stacking via Foveros Direct avec un pas de liaison hybride inférieur à 5 micromètres.
Intel a lancé la première tape-out de production en 16 nm et collabore avec UMC sur un nœud 12 nm, visant des marchés à forte croissance tels que les infrastructures de communication et les applications mobiles.
Innovations en matière d’emballage avancé
Intel a présenté plusieurs solutions d’emballage avancées pour répondre aux besoins croissants en performances et en intégration :
- EMIB-T : Une évolution de la technologie Embedded Multi-die Interconnect Bridge, intégrant des vias traversants pour répondre aux besoins futurs en mémoire à large bande passante.
- Foveros-R et Foveros-B : Nouvelles variantes de la technologie Foveros, offrant des options d’intégration 3D flexibles et efficaces pour les conceptions de puces avancées.
Progrès dans la fabrication aux États-Unis
Intel a souligné ses efforts pour renforcer la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis :
- Arizona Fab 52 : La première wafer a été traitée, marquant une étape clé dans la production du 18A aux États-Unis.
- Oregon : Prévu pour commencer la production à grande échelle, renforçant la capacité de fabrication nationale d’Intel.
Ces initiatives s’inscrivent dans la stratégie d’Intel pour assurer une chaîne d’approvisionnement résiliente et répondre à la demande croissante en semi-conducteurs avancés.
Collaborations et partenariats dans l’écosystème
Intel a élargi son réseau de partenariat pour soutenir l’innovation et la fabrication de puces :
- Intel Foundry Chiplet Alliance : Visant à fournir des solutions de chiplets sécurisées et interopérables pour les marchés gouvernementaux et commerciaux.
- Value Chain Alliance: Favorise la collaboration dans la chaîne d’approvisionnement pour soutenir la conception et la fabrication de puces.
Ces alliances complètent les partenariats existants dans les domaines de la propriété intellectuelle, des outils de conception électronique (EDA), des services de conception, du cloud et de la fabrication américaine (USMAG), offrant aux clients un écosystème complet pour le développement de semi-conducteurs.
Déclarations des dirigeants
Le PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, a réaffirmé l’engagement de l’entreprise envers le développement de son activité de fonderie : « Notre priorité absolue est d’écouter nos clients et de gagner leur confiance en créant des solutions qui soutiennent leur succès ».
Il a également souligné l’importance de bâtir une culture axée sur l’ingénierie et de renforcer les partenariats dans l’écosystème de la fonderie pour améliorer l’exécution de la stratégie d’Intel à long terme.
Ces annonces illustrent la détermination d’Intel à regagner sa position de leader dans l’industrie des semi-conducteurs en investissant dans des technologies de pointe, en renforçant sa capacité de fabrication aux États-Unis et en élargissant son réseau de partenariats stratégiques.
