Les puces Exynos de Samsung traînaient depuis longtemps une mauvaise réputation : performances instables, chauffe excessive, throttling rapide… Mais 2026 marque un tournant majeur.
Selon un long message attribué au leaker Jukan05, la nouvelle puce Exynos 2600 afficherait non seulement d’excellents benchmarks, mais surtout une température 30 % plus basse que les générations précédentes.
La raison ? Une innovation clé dans l’emballage thermique : le Heat Pass Block (HPB).
Samsung Foundry Sets Out to Expand Mobile AP Orders with Heat-Controlling Technology
Samsung Electronics Foundry has unveiled a new technology to expand orders for mobile application processors (APs). The core of this initiative is resolving heat generation, which is considered…
— Jukan (@jukan05) December 11, 2025
Heat Pass Block : la pièce maîtresse du refroidissement du Exynos 2600
Le HPB est un dissipateur thermique en cuivre placé directement sur le processeur. Jusqu’ici, la DRAM était positionnée au-dessus du SoC, empêchant tout contact direct entre la puce et un dissipateur.
Pour le Exynos 2600, Samsung a déplacé la DRAM sur le côté, permettant un contact direct AP ↔ bloc en cuivre, une dissipation thermique plus efficace, et une température réduite de 30 % par rapport aux anciens Exynos. Cette amélioration thermique permet à la puce de maintenir plus longtemps sa fréquence maximale sans throttling.
Comme le rappelle Jukan05 : « une technologie de dissipation efficace est essentielle pour maintenir les performances maximales d’un AP mobile. »
Exynos 2600 ou Snapdragon 8 Elite Gen 5 : selon votre région
Samsung devrait revenir à une stratégie mixte pour la série Galaxy S26 :
- Exynos 2600 en Europe, en Corée du Sud et dans certains marchés émergents
- Snapdragon 8 Elite Gen 5 aux États-Unis, en Chine et au Japon
Mais, il y a une différence majeure cette fois-ci : les modèles Exynos seront les premiers smartphones au monde équipés d’une puce gravée en 2 nm.
2 nm + transistors Gate-All-Around : une révolution
Le Galaxy S26 équipé du Exynos 2600 sera le premier smartphone à offrir une gravure en 2 nm, un bond technologique inédit, et des transistors Gate-All-Around (GAA). Ces transistors entourent totalement le canal de conduction, offrant moins de fuite de courant, plus d’efficacité énergétique, et davantage de performances à consommation identique.
Samsung a déjà utilisé les GAA sur la puce Exynos W1000 (Galaxy Watch 7), mais jamais sur smartphone.
Samsung veut vendre le HPB à… Apple et Qualcomm
Le plus surprenant dans la fuite : Samsung aurait décidé de commercialiser sa technologie HPB auprès d’autres fabricants. Le message cite une source interne affirmant : « Samsung Electronics va proposer son technologie HPB à des clients potentiels comme Qualcomm ou Apple. La demande explose déjà sur le marché ».
Mieux encore : la division MX de Samsung (celle qui fabrique les Galaxy) exigerait désormais que Qualcomm fournisse à Samsung des SoC avec une dissipation thermique au niveau HPB.
Autrement dit : Samsung oblige Qualcomm à revoir son packaging thermique pour être compatible avec ses standards.
Une stratégie pour attirer les clients de TSMC
Samsung Foundry espère que la maîtrise retrouvée des rendements, la gravure 2 nm, et le HPB, lui permettront de séduire des clients clés comme Qualcomm… et peut-être même Apple. Rappelons que Apple fabrique toutes ses puces chez TSMC depuis 2016, et que Qualcomm a quitté Samsung Foundry en 2022 à cause de rendements désastreux sur le Snapdragon 8 Gen 1.
Aujourd’hui, Samsung n’a que 7,3 % de parts de marché, contre 70,2 % pour TSMC. Une technologie différenciante comme le HPB pourrait changer la donne.
Samsung est (vraiment) de retour dans le game
Après des années de critiques, le Exynos 2600 pourrait marquer le retour de Samsung au sommet de l’ingénierie mobile, la première puce 2 nm sur smartphone, une dissipation thermique révolutionnaire, et potentiellement la reconquête de clients majeurs.
Si les performances réelles confirment les fuites, 2026 pourrait être l’année où Exynos redevient enfin crédible.
