Apple préparerait une grande évolution thermique pour sa prochaine génération d’iPad Pro. Selon Mark Gurman (Bloomberg), Apple travaille sur un système de refroidissement à chambre à vapeur (vapor chamber), prévu pour accompagner la puce M6 vers le printemps 2027.
Déjà introduite sur les iPhone 17 Pro et 17 Pro Max fin 2025, la chambre à vapeur est une forme de refroidissement liquide capable de dissiper efficacement la chaleur des composants haute performance — sans recours à un ventilateur.
Apple aurait optimisé cette technologie, déjà utilisée depuis des années par Samsung et d’autres marques, pour améliorer la stabilité thermique et éviter la surchauffe observée sur certains modèles précédents.
Pourquoi l’iPad Pro M6 en a besoin ?
L’actuel iPad Pro M5 atteint déjà des performances comparables à celles d’un Mac Studio équipé de la puce M1 Ultra. Mais cette puissance a un prix : les longues sessions de montage vidéo, de jeu ou d’applications IA génèrent une chaleur difficile à maîtriser.
Le futur système à chambre à vapeur permettrait donc de :
- Réduire le throttling thermique,
- Maintenir des performances élevées plus longtemps,
- Et préserver la finesse et le silence de la tablette, toujours sans ventilateur.
Selon les rumeurs, cette décision découle également des retours sur le MacBook Pro M5, dont certains utilisateurs ont signalé des limitations thermiques empêchant le processeur d’atteindre sa pleine puissance.
Une nouvelle ère pour l’iPad Pro et au-delà
Le futur iPad Pro M6, gravé en 2 nm par TSMC, promet des gains de puissance et d’efficacité énergétique significatifs. Combiné à ce nouveau refroidissement, il pourrait repousser encore les limites du format tablette. Apple songerait même à étendre cette technologie à d’autres produits fanless, comme le MacBook Air, afin d’améliorer la stabilité thermique sans compromettre le design.
Un lancement prévu au printemps 2027
D’après le cycle de renouvellement habituel de 18 mois pour l’iPad Pro, ce modèle M6 devrait voir le jour autour du printemps 2027. Il marquerait une nouvelle étape dans la convergence entre tablettes et ordinateurs portables hautes performances, avec une approche thermique enfin à la hauteur de la puissance des puces Apple Silicon.
