Les machines de lithographie par ultraviolets extrêmes (EUV) sont des colosses technologiques, comparables en taille à un bus scolaire, et représentent le summum de la précision dans la fabrication de semi-conducteurs. La société néerlandaise ASML est à l’avant-garde de cette technologie, étant le seul fabricant mondial de ces machines cruciales pour graver des motifs extrêmement fins sur les galettes de silicium.
Ces motifs, plus minces qu’un cheveu humain, sont essentiels à mesure que les transistors des puces deviennent plus petits et plus nombreux, atteignant des milliards sur un seul chip.
La dernière génération de machine EUV, baptisée High-NA EUV, est une prouesse d’ingénierie conçue pour le développement de puces utilisant des nœuds de processus de 2 nm et moins.
Intel a été la première entreprise à investir dans cette machine à 400 millions de dollars, prévoyant son utilisation pour la production de puces selon son nœud de processus 18A (1,8 nm), marquant ainsi un pas important vers la reconquête du leadership dans les technologies de processus, face à ses concurrents TSMC et Samsung Foundry.
L’importance de cette technologie ne saurait être sous-estimée. La réduction de la taille des caractéristiques des puces, liée au numéro du nœud de processus, permet d’augmenter considérablement le nombre de transistors sur une puce. Ceci se traduit par une augmentation de la puissance et de l’efficacité énergétique des composants. À titre illustratif, le SoC A13 Bionic de 7 nm utilisé dans l’iPhone 11 embarquait 8,5 milliards de transistors, tandis que le SoC A17 Pro de 3 nm des iPhone 15 Pro de 2023 en contient 19 milliards.
Une machine très demandée
L’acquisition par Intel de la machine Twinscan EXE : 5000 High-NA EUV d’ASML, livrée en 250 caisses distinctes, marque une étape significative. L’installation de cette unité est un projet monumental nécessitant 6 mois de travail collaboratif entre les ingénieurs d’ASML et d’Intel. Cette machine, offrant une résolution d’impression de 8 nm — une amélioration notable par rapport aux 13 nm des machines EUV Low-NA actuelles —, promet de révolutionner la densité des transistors, permettant la production de transistors jusqu’à 1,7x plus petits.
ASML a indiqué avoir reçu entre 10 et 20 commandes pour sa machine High-NA EUV, émanant de géants du secteur tels que TSMC, Samsung Foundry et SK Hynix. Cela souligne l’importance cruciale et l’intérêt marqué pour cette technologie avancée, capable de définir le futur du secteur des semi-conducteurs.
