Xiaomi accélère dans les puces maison. Son futur Xring O3, attendu dans le Xiaomi 18 Fold et la Xiaomi Pad 9 Pro Max, vient d’apparaître dans de nouveaux résultats Geekbench avec un score multicoeurs dépassant les 14 000 points. Pour une puce mobile conçue en interne, le signal est important : Xiaomi ne veut plus seulement optimiser ses appareils autour de composants tiers, mais construire progressivement sa propre plateforme silicium.
Les chiffres restent issus de benchmarks préliminaires et ne suffisent pas à résumer l’expérience réelle. Mais, entre architecture 10 cœurs, GPU 16 cœurs, mémoire LPDDR6 et accélération IA annoncée à très haut niveau, le Xring O3 ressemble déjà à l’une des puces mobiles les plus ambitieuses de 2026.
Plus de 14 000 points en multi-core sur Geekbench
Les dernières entrées Geekbench associées au modèle Xiaomi M367FC, supposé être la future Pad 9 Pro Max, montrent des performances particulièrement élevées. Le meilleur résultat multi-core atteint 14 319 points. Une autre exécution affiche 14 153 points. En monocoeur, les scores observés se situent entre environ 3 474 et 3 710 points. Ces valeurs peuvent encore évoluer avant la commercialisation.
Les appareils testés peuvent utiliser un firmware non final, des profils thermiques provisoires ou des fréquences encore en cours d’optimisation. Mais, elles donnent déjà une bonne indication du niveau visé.
Xiaomi veut clairement jouer dans la cour des puces les plus puissantes
Dépasser 14 000 points sur Geekbench place le Xring O3 dans une catégorie très haut de gamme. Xiaomi ne semble donc pas développer sa puce uniquement pour réduire sa dépendance aux fournisseurs externes.
Le constructeur cherche manifestement à rivaliser directement sur les performances. C’est une différence stratégique majeure. Concevoir un SoC suffisamment bon pour un produit secondaire est une chose. L’installer dans un flagship pliable et une tablette Pro Max implique un niveau d’exigence beaucoup plus élevé.
Une architecture CPU à 10 cœurs
Les résultats de benchmark dévoilent également la structure du processeur. Le Xring O3 utiliserait 10 cœurs CPU répartis en plusieurs groupes. Quatre cœurs fonctionneraient jusqu’à 3,15 GHz, quatre autres atteindraient 3,69 GHz, enfin, deux cœurs haute performance monteraient jusqu’à 4,36 GHz. Cette organisation montre que Xiaomi privilégie une architecture particulièrement agressive.
Les deux cœurs les plus rapides sont clairement conçus pour absorber les charges ponctuelles très lourdes.
Les 4,36 GHz montrent jusqu’où les puces mobiles ont évolué
Une fréquence supérieure à 4 GHz aurait semblé exceptionnelle sur un smartphone il y a encore quelques années. Les architectures modernes peuvent désormais atteindre ces niveaux, même si la fréquence maximale n’est généralement utilisée que pendant de courtes périodes.
Le véritable défi est thermique.
Une puce capable d’atteindre 4,36 GHz peut produire des scores impressionnants. Mais, ce qui compte dans un appareil réel, c’est la capacité à maintenir des performances élevées sans réduire brutalement ses fréquences après quelques minutes.
La Xiaomi Pad 9 Pro Max pourrait justement disposer d’un avantage grâce à son châssis plus grand.
Xiaomi’s Xring O3 surpasses the 14k multi-core mark on Geekbench.#Xiaomi #XringO3 https://t.co/FMZNrPNTUC pic.twitter.com/SKNljM7w16
— Anvin (@ZionsAnvin) September 1, 2026
La tablette sera probablement le meilleur terrain pour montrer ce que vaut réellement le Xring O3
Une tablette offre davantage d’espace pour dissiper la chaleur qu’un smartphone. Le système de refroidissement peut être plus large, la batterie est plus importante, et les contraintes d’épaisseur sont généralement moins extrêmes.
La Xiaomi Pad 9 Pro Max constitue donc un excellent produit pour démontrer les performances soutenues du Xring O3, et le Xiaomi 18 Fold sera probablement beaucoup plus contraignant. Dans un pliable, chaque watt dissipé compte davantage.
Un GPU à 16 cœurs
La partie graphique serait confiée à un Mali-G2-Ultra-NX à 16 cœurs. Xiaomi affirme que cette nouvelle génération apporte un gain très important en performances GPU. Selon les chiffres communiqués par la marque, les performances graphiques progresseraient jusqu’à 85 % par rapport à la génération précédente.
L’efficacité énergétique du GPU augmenterait parallèlement de 64 %. Ces données doivent être considérées comme des chiffres constructeur tant qu’elles n’ont pas été vérifiées indépendamment.
Mais, elles montrent où Xiaomi concentre ses efforts.
Le gaming devient un test crucial
Une puce haut de gamme moderne doit être excellente en jeu. Ce n’est pas uniquement une question de puissance brute. Le GPU doit tenir la fréquence, et les pilotes doivent être optimisés. Les principaux moteurs graphiques doivent fonctionner correctement, et la consommation doit rester raisonnable. Qualcomm bénéficie ici d’un immense avantage historique avec Adreno et plusieurs années de collaboration avec les studios.
Xiaomi devra donc prouver que son GPU et son écosystème logiciel sont suffisamment matures.
Le CPU progresserait jusqu’à 60 %
Xiaomi annonce également un gain pouvant atteindre 60 % en performances CPU d’une génération à l’autre. Là encore, le chiffre dépendra du scénario de mesure. Une amélioration aussi importante peut venir de plusieurs facteurs. Nouvelle architecture, fréquences supérieures, meilleure mémoire, caches plus importants, optimisations du planificateur. Le benchmark Geekbench laisse effectivement penser que la progression brute est importante.
Mais, l’efficacité énergétique sera au moins aussi déterminante que la performance maximale.
Le Xring O3 reste gravé en 3 nm
Contrairement aux futurs flagships Qualcomm et MediaTek attendus sur des procédés plus avancés, le Xring O3 utiliserait encore une gravure 3 nm. Sur le papier, cela peut sembler désavantageux face aux futures puces 2 nm. Mais, un nœud de fabrication ne suffit jamais à déterminer la qualité d’un processeur.
Architecture, bibliothèques, fréquences, cache, mémoire, gestion de l’alimentation, tous ces éléments ont un impact majeur. Xiaomi semble vouloir compenser par une conception particulièrement agressive et une intégration mémoire avancée.
Le LPDDR6 pourrait devenir son principal avantage
C’est probablement l’une des caractéristiques les plus intéressantes du Xring O3. La puce serait la première plateforme mobile à prendre en charge la LPDDR6. Le Xiaomi 18 Fold et la Pad 9 Pro Max devraient utiliser des modules de 16 Go produits par CXMT. Cette mémoire pourrait atteindre 12 800 Mb/s. La bande passante annoncée grimperait jusqu’à environ 113,8 Go/s.
C’est un niveau particulièrement élevé pour un appareil mobile.
La bande passante mémoire devient essentielle pour l’IA
Pendant longtemps, la RAM était surtout présentée à travers sa capacité. 8 Go, 12 Go, 16 Go. L’IA locale change progressivement la priorité. Les modèles doivent déplacer énormément de données entre mémoire et unités de calcul. La bande passante devient donc cruciale. Un NPU très rapide ne peut pas exploiter toute sa puissance s’il attend constamment les données.
En adoptant la LPDDR6 très tôt, Xiaomi cherche à améliorer précisément cette partie du système.
Le Xiaomi 18 Fold serait le premier smartphone équipé
Xiaomi a déjà annoncé que son futur Xiaomi 18 Fold serait le premier smartphone à exploiter la nouvelle mémoire LPDDR6 de CXMT avec le Xring O3. La Pad 9 Pro Max suivrait la même logique. Cela donne à Xiaomi un contrôle très intéressant sur plusieurs composants à la fois. SoC maison, mémoire chinoise, optimisation logicielle. Cette intégration dépasse la simple performance.
Elle possède aussi une dimension industrielle.
Xiaomi construit progressivement sa propre chaîne technologique
Le Xring O3 représente en effet beaucoup plus qu’un benchmark. Xiaomi dépend historiquement de Qualcomm et MediaTek pour ses appareils les plus importants. Développer son propre SoC permet de reprendre une partie du contrôle.
Le constructeur peut décider plus précisément quels accélérateurs intégrer. Comment gérer l’image ? Comment répartir la mémoire ? Comment optimiser l’IA ? Et surtout, comment faire évoluer hardware et logiciel ensemble. C’est la philosophie qu’Apple exploite depuis longtemps.
Cela ne signifie pas que Xiaomi abandonnera Qualcomm
Néanmoins, il serait prématuré d’imaginer une rupture complète. Développer des puces coûte extrêmement cher. Qualcomm possède également un portefeuille technologique énorme, notamment sur les modems et la connectivité.
Xiaomi peut parfaitement adopter une stratégie hybride : utiliser ses propres Xring sur certains produits stratégiques, et continuer à utiliser Snapdragon sur d’autres gammes. Cette approche réduit le risque tout en permettant de construire progressivement une expertise interne.
L’IA serait une autre priorité majeure
Xiaomi avance plusieurs chiffres concernant le traitement IA. Le Xring O3 atteindrait jusqu’à 200 TOPS en calcul tensoriel. La performance vectorielle serait annoncée autour de 3,13 TFLOPS. La marque évoque également une amélioration pouvant atteindre 45 % des performances NPU. Ces chiffres doivent être pris avec précaution, car les méthodes de calcul des TOPS peuvent varier fortement.
Mais, ils indiquent clairement que Xiaomi veut positionner l’IA locale au cœur de la plateforme.
200 TOPS ne raconte pas toute l’histoire
Les performances IA sont particulièrement difficiles à comparer. Un constructeur peut compter certaines opérations différemment d’un autre. La précision numérique utilisée peut également faire varier énormément le chiffre. INT4, INT8 et FP16. Chaque format produit des résultats très différents. La véritable question sera donc de savoir quels modèles peuvent être exécutés localement, avec quelle vitesse, quelle consommation et quelle quantité de mémoire.
C’est là que la LPDDR6 pourrait devenir décisive.
La photographie computationnelle devrait également profiter du nouveau NPU
L’IA du Xring O3 ne servira pas uniquement aux assistants génératifs. Elle peut intervenir directement dans le pipeline photo. Reconnaissance de scène, HDR, segmentation, réduction du bruit, zoom computationnel, traitement vidéo. En concevant son propre SoC, Xiaomi peut créer des accélérateurs spécifiquement adaptés à ses algorithmes d’imagerie.
C’est l’un des avantages les plus intéressants d’une puce maison.
Un score AnTuTu annoncé à 5,22 millions
Xiaomi revendique également un score de 5,22 millions de points sur AnTuTu. Si ce résultat se confirme avec une version commerciale et dans des conditions standardisées, le Xring O3 pourrait être l’une des premières puces mobiles à franchir nettement les cinq millions de points.
Comme toujours, un benchmark synthétique ne traduit pas directement l’expérience quotidienne. Mais, ces scores restent utiles pour montrer la direction générale. Xiaomi ne conçoit clairement pas le Xring O3 comme un SoC de compromis.
La question de la consommation sera centrale
C’est probablement le plus gros point d’interrogation. Fréquences CPU très élevées, GPU massif, NPU puissant et LPDDR6 très rapide. Tous ces éléments peuvent consommer énormément. Une tablette peut absorber cette demande avec une grande batterie. Le problème devient beaucoup plus délicat dans un smartphone pliable. Le Xiaomi 18 Fold devra conserver une autonomie solide tout en restant fin.
La réussite du Xring O3 se jugera donc beaucoup sur ses performances par watt.
Le 3 nm pourrait être le principal handicap face aux futurs 2 nm
Qualcomm et MediaTek préparent leurs prochaines générations sur des procédés 2 nm. Ces nouvelles gravures promettent généralement de meilleures performances ou une consommation réduite à niveau équivalent. Le Xring O3 risque donc d’affronter des concurrents disposant d’un avantage de fabrication.
Xiaomi devra compenser avec son architecture, sa mémoire et son intégration. Ce sera un test particulièrement intéressant. Un design 3 nm bien optimisé peut parfaitement rivaliser avec une puce 2 nm mal exploitée.
Le Xring O3 marque une étape industrielle importante pour la Chine
Le contexte dépasse également Xiaomi. La présence de CXMT pour la LPDDR6 montre que plusieurs acteurs chinois cherchent à construire une chaîne technologique plus autonome. Mémoire, SoC, logiciel, ou encore assemblage. Cette intégration réduit progressivement la dépendance envers certains fournisseurs étrangers. Elle répond évidemment à des motivations économiques, mais aussi géopolitiques.
Pour Xiaomi, posséder davantage de technologies critiques offre une marge stratégique supplémentaire.
Mais, les géants historiques conservent une énorme avance
Qualcomm, MediaTek, Apple ou encore Samsung. Ces entreprises disposent de décennies d’expérience dans la conception de processeurs et de plateformes mobiles. Elles possèdent des équipes de pilotes, de modems, de sécurité et d’optimisation extrêmement importantes.
Créer un benchmark rapide est donc seulement la première étape. La stabilité, les mises à jour, la compatibilité réseau et l’efficacité comptent tout autant.
Xiaomi devra montrer que Xring est une plateforme durable, pas un projet ponctuel.
Le vrai test ne sera pas Geekbench
Les benchmarks attireront forcément l’attention. Mais, le succès du Xring O3 se décidera ailleurs. Peut-il tenir ses performances pendant une longue session de jeu ? Peut-il rivaliser en autonomie avec les meilleurs Snapdragon ? Le traitement photo est-il aussi rapide et cohérent ? Les applications sont-elles parfaitement compatibles ? Les mises à jour seront-elles suivies ? Et surtout, Xiaomi peut-il reproduire cette avancée génération après génération ?
C’est ce dernier point qui distingue une expérience technologique d’une véritable stratégie silicium.
Xiaomi ne veut plus seulement acheter la puissance, mais la concevoir
C’est probablement la principale leçon de ces nouveaux résultats. Pendant des années, Xiaomi pouvait choisir le meilleur composant Qualcomm disponible et construire son flagship autour. Avec Xring, la marque cherche désormais à définir elle-même une partie des règles. Le Xring O3 n’a même pas encore été commercialisé et il reste beaucoup à vérifier sur son efficacité réelle.
Mais avec plus de 14 000 points sur Geekbench et une intégration précoce de la LPDDR6, Xiaomi montre déjà une ambition très claire. Le constructeur ne veut plus simplement fabriquer certains des smartphones Android les plus puissants, il veut aussi concevoir la puce qui les rend puissants.
