Qualcomm semble incapable de stabiliser la nomenclature de ses puces haut de gamme. Après avoir rebaptisé son fleuron en Snapdragon 8 Elite Gen 5 en 2025, le fabricant américain s’apprêterait à revoir une nouvelle fois sa stratégie de nommage.
Et cette fois, les choses risquent de devenir encore plus confuses.
Deux versions du Snapdragon 8 Elite Gen 6 : « Standard » et « Pro »
D’après une fuite du célèbre leaker Digital Chat Station, Qualcomm lancera deux déclinaisons de sa prochaine puce :
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 (version standard),
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (la véritable puce haut de gamme).
En clair : la successeure directe du Snapdragon 8 Elite Gen 5 sera en réalité la version « Pro », tandis que le modèle « standard » servirait de version allégée, partageant la plupart des caractéristiques, mais avec quelques concessions techniques.
Petit rappel historique d’une confusion croissante
Pour comprendre ce casse-tête, un retour en arrière s’impose :
- 2022 : lancement du Snapdragon 8 Gen 1
- 2023 : suivis des Gen 2 puis Gen 3, dans une logique simple et lisible
- 2024 : changement brutal → Snapdragon 8 Elite
- 2025 : encore un ajustement → Snapdragon 8 Elite Gen 5
- 2026 : deux versions annoncées → Gen 6/Gen 6 Pro
Et pour couronner le tout, Qualcomm prévoit un Snapdragon 8 Gen 5 « non-Elite » pour les smartphones haut de gamme « abordables ».
Autrement dit : trois puces Gen 5/6 coexisteront simultanément — un vrai casse-tête pour les constructeurs… et les consommateurs.
Snapdragon 8 Elite Gen 6/Pro—les premières infos techniques
Selon Digital Chat Station :
- Gravure : TSMC N2P (2 nm de 2ᵉ génération)
- Architecture CPU : Qualcomm custom 3ᵉ génération, avec une configuration 2 + 3 + 3 cœurs
- GPU: différence majeure entre les deux versions — le modèle Pro bénéficierait d’un GPU plus puissant et du support LPDDR6 (absent du standard)
Cette nouvelle gravure apporterait des gains notables en efficacité énergétique et en puissance brute, mais aussi une hausse de coûts de production, que les fabricants de smartphones devront probablement répercuter sur leurs prix.
Les premiers smartphones équipés du Snapdragon 8 Elite Gen 6 sont attendus pour fin 2026, avec un lancement officiel de la puce probablement en novembre 2026.

MediaTek prépare sa contre-attaque : Dimensity 9500e et 8500
Pendant que Qualcomm s’emmêle les pinceaux dans ses noms, MediaTek se prépare à frapper fort début 2026 avec deux nouvelles puces haut de gamme : les Dimensity 9500e et Dimensity 8500.
Dimensity 9500e : le futur rival direct du Snapdragon 8 Gen 5 :
- CPU: 1× Cortex-X925 + 3× Cortex-X4 + 4× Cortex-A720
- Gravure : TSMC 3 nm (N3E)
- GPU: Arm G925 MP12, cadencé à 1,6 GHz
- Fréquence CPU max : 3,73 GHz
Une architecture très ambitieuse, avec un design orienté performance pure, équivalent à ce que Qualcomm proposera sur sa gamme Elite Gen 6.
Dimensity 8500 : l’alternative « premium accessible »
- Gravure 4 nm
- Configuration 100% big cores (architecture ARM A725)
- Fréquence max : 3,4 GHz
- GPU Mali-G720 à 1,5 GHz
- Score AnTuTu estimé : ≈ 2,2 millions de points
Ces deux processeurs devraient alimenter des smartphones dès janvier 2026, notamment dans les gammes « flagship killer » de Vivo, Oppo et iQOO.
Un marché premium toujours plus segmenté
Entre les Snapdragon 8 Elite Gen 6/Pro, les Snapdragon 8 Gen 5 « classiques », et les Dimensity 9500e/8500, le marché haut de gamme de 2026 s’annonce plus fragmenté que jamais.
Les constructeurs devront choisir entre la puissance brute (Elite Gen 6 Pro), le coût maîtrisé (Dimensity 8500), ou le juste milieu (Snapdragon 8 Gen 5 ou 9500e).
En résumé :
|
Chipset |
Gravure |
Mémoire |
GPU |
Lancement attendu |
Positionnement |
|---|---|---|---|---|---|
|
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro |
TSMC 2 nm (N2P) |
LPDDR6 |
Adreno « Next-Gen Pro » |
Fin 2026 |
Ultra premium |
|
Snapdragon 8 Elite Gen 6 |
TSMC 2 nm |
LPDDR5X |
Adreno Gen 6 |
Fin 2026 |
Haut de gamme « standard » |
|
Snapdragon 8 Gen 5 |
TSMC 3 nm |
LPDDR5X |
Adreno 840 |
T4 2025 |
Sub-flagship |
|
Dimensity 9500e |
TSMC 3 nm (N3E) |
LPDDR5X |
Arm G925 MP12 |
Janvier 2026 |
Premium |
|
Dimensity 8500 |
TSMC 4 nm |
LPDDR5X |
Mali-G720 |
Janvier 2026 |
Haut milieu de gamme |
Un duel qui s’annonce serré
Qualcomm prépare des puces plus puissantes que jamais, mais sa stratégie de nommage devient un vrai labyrinthe. Pendant ce temps, MediaTek capitalise sur la clarté et l’efficacité, avec une gamme bien positionnée pour séduire les fabricants chinois et les marchés émergents.
En 2026, la bataille des processeurs mobiles ne se jouera pas seulement sur la puissance brute, mais aussi sur la lisibilité de l’offre et les coûts de production.



