Intel vient d’annoncer officiellement ses nouveaux processeurs Panther Lake, commercialisés sous le nom Intel Core Ultra Series 3. Ces puces équiperont les ordinateurs portables et consoles portables Windows dès 2026, marquant une étape cruciale pour la firme.
C’est en effet la première architecture grand public gravée sur le nœud Intel 18A, la technologie la plus avancée jamais utilisée par le fondeur. Autrement dit, le succès de Panther Lake déterminera si Intel peut reprendre la tête du leadership mondial en fabrication de semi-conducteurs, face à TSMC et Samsung.
Intel Panther Lake : Trois configurations, nouvelle architecture hybride
Les processeurs Panther Lake arriveront dans trois déclinaisons principales :
- 8 cœurs CPU + 4 cœurs GPU Xe3
- 16 cœurs CPU + 4 cœurs GPU Xe3
- 16 cœurs CPU + 12 cœurs GPU Xe3
Côté CPU, Intel utilise une combinaison de P-cores « Cougar Cove », de E-cores « Darkmont » et de LP E-cores (basse consommation).
- Le modèle 8 cœurs comprendra 4 P-cores et 4 LP E-cores.
- Le modèle 16 cœurs intégrera 4 P-cores, 8 E-cores et 4 LP E-cores.
Cette approche hybride vise à combiner les performances d’Arrow Lake-H avec l’efficacité énergétique de Lunar Lake, tout en réduisant la consommation électrique.
Des performances en forte hausse
Intel annonce que Panther Lake offre 10 % de performances supplémentaires par cœur par rapport à Lunar Lake et Arrow Lake-H, à puissance égale. Sur les tâches multithreadées, les gains seraient encore plus spectaculaires, avec jusqu’à +50 % de performances au même niveau de consommation.
Les GPU intégrés Xe3 affichent jusqu’à 50 % de performances graphiques en plus par rapport aux générations précédentes. Malgré la suppression de la mémoire embarquée sur le package, Intel assure que Panther Lake consomme 10 % d’énergie en moins que Lunar Lake — de quoi promettre une meilleure autonomie pour les ordinateurs portables.
Fabrication mixte Intel + TSMC
Intel mise sur une architecture en chiplets :
- Le Compute Tile (CPU principal) est gravé sur le process Intel 18A.
- Le GPU 12 cœurs Xe3 et les chiplets contrôleur sont fabriqués par TSMC en 3 nm (N3E).
- Le GPU 4 cœurs Xe3, lui, est produit en Intel 3.
Cette approche hybride permet d’allier les meilleures technologies de gravure disponibles chez Intel et TSMC.
NPU 5, Wi-Fi 7 et Bluetooth 6 : le futur de l’IA embarquée
Panther Lake intègre la nouvelle unité neuronale NPU 5, capable d’atteindre jusqu’à 50 TOPS (trillions d’opérations par seconde). C’est une nette amélioration face à la NPU 4 de Lunar Lake, rendant les futures machines parfaitement adaptées à l’ère de l’IA locale (Copilot+, Adobe Sensei, etc.).
Côté connectivité, on retrouve le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 6, garantissant des échanges plus rapides et plus stables.
Un processeur décisif pour l’avenir d’Intel
Avec Panther Lake, Intel espère prouver qu’il peut non seulement rivaliser avec TSMC sur la finesse de gravure, mais aussi reprendre la main sur l’efficacité énergétique et l’IA embarquée.
Les premiers appareils équipés — ultrabooks, laptops gaming et consoles portables — devraient voir le jour au second semestre 2026. Si les promesses sont tenues, Panther Lake pourrait relancer l’avantage technologique d’Intel après plusieurs années de transition difficiles.
