Samsung n’a pas encore officialisé la série Galaxy S26 que le Exynos 2700 — nom de code Ulysses — commence déjà à alimenter une promesse que l’entreprise traîne comme un boulet : rattraper Qualcomm sans surchauffer.
Les dernières fuites décrivent un SoC pensé comme une remise à plat, avec un nouveau procédé SF2P (2e gen 2 nm), un packaging axé dissipation, et un saut de génération CPU/GPU/mémoire.
Tout cela reste, à ce stade, du rumor — mais la cohérence technique intrigue.
Le cœur du plan : SF2P, le 2 nm « version 2 » de Samsung Foundry
Selon les fuites reprises par Wccftech, le Exynos 2700 viserait le SF2P, c’est-à-dire la seconde itération 2 nm « Gate-All-Around » de Samsung. À la clé : des gains annoncés (toujours « à prendre avec des pincettes ») de +12 % performance et -25 % consommation par rapport au SF2.
Ce qui rend le chiffre plus crédible, c’est qu’il colle à la communication « process node » observée ailleurs : TweakTown rapportait déjà, mi-2025, que Samsung Foundry mettait en avant jusqu’à 12 % de perf en plus, 25 % de conso en moins et 8 % de surface en moins sur SF2P par rapport à la génération précédente, avec une montée en cadence visée sur 2026.
Dans ce cadre, la rumeur d’un prime core stable à 4,2 GHz est surtout un signal : Samsung chercherait une fréquence tenable, pas seulement « benchable ».
Le vrai chantier : la chaleur, via un packaging « Side-by-Side »
Le passage le plus intéressant concerne la thermique. La fuite évoque un packaging FOWLP-SbS (Side-by-Side) : au lieu d’empiler certains éléments de manière verticale, Samsung placerait die + DRAM côte à côte sous un bloc cuivre unifié (Heat Path Block), afin d’augmenter la surface de contact avec le système de dissipation.
Et ce n’est pas une idée isolée, puisque précédemment il était rapporté que Samsung travaillait justement sur une méthode de packaging mobile « side-by-side » destinée à améliorer l’efficacité thermique des Exynos.
Traduction : même si les chiffres précis restent flous, la direction (packaging + dissipation) semble être une priorité réelle, pas un embellissement marketing.
CPU/GPU/mémoire : le trio qui peut (enfin) changer la perception Exynos
Côté architecture, les fuites parlent d’un passage à des cœurs ARM « C2 » (nomenclature nouvelle génération), avec des gains d’IPC qui nourrissent des projections Geekbench très ambitieuses (jusqu’à 4 800 en monocoeur et 15 000 en multicoeurs). Ce sont des estimations, pas des résultats observés : elles valent surtout comme indicateur de l’objectif visé.
Sur le GPU, Samsung resterait sur une trajectoire Xclipse (AMD), mais en misant sur une alimentation en données plus rapide : LPDDR6 (jusqu’à 14,4 Gbps dans la rumeur) et UFS 5.0, avec un gain graphique annoncé de 30 à 40 %. Là encore : promesse, pas preuve.
La « malédiction Exynos » ne se casse pas au Geekbench
Si Samsung veut vraiment changer la donne en 2027, le verdict ne viendra pas d’un score isolé, mais de trois métriques très concrètes :
- Performance soutenue : la capacité à tenir la puissance sur 10–20 minutes sans throttling agressif (jeu, 4K, IA photo, navigation GPS + data).
- Efficacité modem + IA : ce sont souvent les postes invisibles qui tuent l’autonomie et la température au quotidien.
- Rendements du 2 nm : SF2P peut être excellent « sur slide », mais l’histoire des nodes Samsung montre que la production de masse est le vrai juge.
En clair : le Exynos 2700 ressemble à une tentative sérieuse de reprendre la main (process + packaging + mémoire). Mais, le duel 2027 ne se jouera pas seulement contre Qualcomm : il se jouera contre la physique… et contre la réputation accumulée.
