La bataille des flagships en Chine touche à sa fin pour 2025, mais une nouvelle vague de smartphones « sub-flagship » s’annonce déjà. Ces modèles, plus abordables que les ultra-premiums, miseront sur des puces de nouvelle génération signées Qualcomm et MediaTek.
Alors que Qualcomm s’apprête à lancer son Snapdragon 8 Gen 5 d’ici la fin de l’année, MediaTek prépare la riposte avec deux nouveaux SoC puissants : les Dimensity 9500e et Dimensity 8500.
D’après une fuite du leaker Digital Chat Station, les premiers smartphones équipés des Dimensity 9500e et 8500 ne devraient pas arriver avant janvier 2026.
Ces appareils visent le segment haut de gamme accessible, tout en offrant des spécifications dignes des flagships, notamment de grosses batteries et des écrans à haut taux de rafraîchissement.
Dimensity 9500e : la puce la plus puissante de MediaTek à ce jour
Le Dimensity 9500e se positionne comme le rival direct du Snapdragon 8 Gen 5, avec des performances de tout premier plan.
Voici les caractéristiques connues :
- CPU: 1× Cortex-X925 + 3× Cortex-X4 + 4× Cortex-A720
- Gravure : TSMC 3 nm (N3E), le processus le plus avancé de la marque taïwanaise
- GPU: Arm G925 MP12, cadencé à 1,61 GHz
- Fréquence maximale : 3,73 GHz
Ce SoC promet une excellente efficacité énergétique et des gains de performances CPU/GPU significatifs par rapport au Dimensity 9300+.
Dimensity 8500 : le « petit frère » qui frappe fort
Le Dimensity 8500 s’adresse aux modèles légèrement plus abordables, mais ne fait pas de compromis sur la puissance.
- Gravure : TSMC 4 nm
- Architecture : 8 cœurs tous « big » basés sur ARM Cortex-A725
- Fréquence maximale : 3,4 GHz (contre 3,25 GHz sur le Dimensity 8400)
- GPU: Mali-G720, cadencé à 1,5 GHz
- Score AnTuTu estimé : ≈ 2,2 millions de points
En clair : même sans cœur « efficiency », le Dimensity 8500 privilégie la puissance brute et une gestion intelligente des performances via le scheduler interne d’ARM.
Positionnement sur le marché
MediaTek semble vouloir resserrer l’écart avec Qualcomm dans le haut du panier.
- Le Dimensity 9500e ciblera les modèles premium,
- Le Dimensity 8500, lui, équipera probablement des appareils puissants mais proposés à moins de 600 €.
En résumé :
|
Puce |
Gravure |
CPU |
GPU |
Fréquence max |
Score AnTuTu |
Lancement prévu |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Dimensity 9500e |
TSMC 3 nm (N3E) |
1×X925 + 3×X4 + 4× A720 |
Arm G925 MP12 @1.61GHz |
3,73 GHz |
N/A |
Janvier 2026 |
|
Dimensity 8500 |
TSMC 4 nm |
8×A725 |
Mali-G720 @1.5GHz |
3,4 GHz |
≈ 2,2M |
Janvier 2026 |
MediaTek veut bousculer le haut de gamme
Avec ces deux nouvelles puces, MediaTek consolide sa position de challenger de Qualcomm. Le Dimensity 9500e semble prêt à rivaliser frontalement avec les prochains Snapdragon 8 Gen 5/6, tandis que le Dimensity 8500 offrira des performances de flagship dans des téléphones à prix réduit.
Si ces rumeurs se confirment, 2026 pourrait être l’année où MediaTek s’imposera définitivement comme un acteur majeur du segment premium, grâce à son avance en gravure 3 nm et son efficacité énergétique impressionnante.
