Le futur Xiaomi 18 Fold continue de se dévoiler avant son lancement officiel prévu en septembre. De nouvelles photos circulant en ligne montrent un appareil au design très proche de celui aperçu récemment entre les mains du patron de Xiaomi, Lei Jun, avec un large module photo horizontal et une finition rouge particulièrement voyante.
Mais, le véritable intérêt du prochain pliable de Xiaomi se trouve probablement à l’intérieur. Le Xiaomi 18 Fold doit devenir le premier smartphone équipé du XRING O3, la nouvelle puce maison du constructeur, qui ambitionne clairement de rivaliser avec les meilleures plateformes mobiles du marché.
Un large module photo horizontal
Les nouvelles images attribuées au Xiaomi 18 Fold montrent un design qui tranche avec les précédentes générations de pliables de la marque. Le dos adopte un large plateau photo horizontal occupant toute la partie supérieure de l’appareil. Trois objectifs et un flash LED y sont intégrés.
La finition rouge visible sur les photos rappelle celle utilisée récemment par Redmi sur le K100 Pro Max.
Ce choix donne au futur pliable une identité visuelle beaucoup plus marquée, à une époque où les constructeurs multiplient les larges modules photo pour différencier leurs flagships.
Les images permettent également de mieux apprécier l’épaisseur du smartphone lorsqu’il est replié. Même si aucune mesure officielle n’est encore disponible, Xiaomi semble continuer à travailler sur l’un des enjeux majeurs des smartphones pliables : réduire l’épaisseur sans sacrifier la batterie, la solidité ou le système photo.
Un lancement confirmé pour septembre
Xiaomi a déjà confirmé que le Xiaomi 18 Fold sera présenté en septembre. Lei Jun a également évoqué un calendrier de lancement particulièrement chargé pour la marque, avec plusieurs événements distincts consacrés à ses nouveaux smartphones haut de gamme.
Le Xiaomi 18 Fold devrait donc disposer de sa propre fenêtre médiatique, séparée de celle des autres modèles de la famille Xiaomi 18. Cette stratégie permettrait au constructeur de mieux mettre en avant le caractère particulier du produit, mais surtout la technologie qui l’accompagne.
Car le 18 Fold sera également la vitrine du nouveau XRING O3.
XRING O3 : Xiaomi veut rivaliser avec Qualcomm et Apple
La nouvelle puce maison constitue probablement la véritable attraction du smartphone. Le XRING O3 succède au XRING O1 et marque une nouvelle étape dans les ambitions de Xiaomi dans les semi-conducteurs.
Selon les chiffres communiqués autour de la puce, celle-ci aurait dépassé les 5,22 millions de points sur AnTuTu, franchissant symboliquement la barre des cinq millions. Il faut évidemment prendre ce type de benchmark avec prudence. Un score synthétique ne permet pas à lui seul de mesurer les performances réelles d’un smartphone, notamment sur la durée, la consommation énergétique ou la gestion thermique.
Mais, le résultat montre clairement le niveau de performance que Xiaomi cherche à atteindre.
Un CPU à dix gros cœurs
Le XRING O3 repose sur une architecture CPU particulièrement inhabituelle. La puce utiliserait 10 cœurs, tous classés comme des cœurs hautes performances. Xiaomi abandonnerait donc, au moins dans sa terminologie, la séparation traditionnelle entre gros cœurs de performance et petits cœurs dédiés à l’efficacité énergétique.
La marque annonce également plus de 15 000 points en multicœur, soit une progression d’environ 60 % par rapport à sa génération précédente.
Cependant, une telle architecture pose une question essentielle : celle de la consommation. Sur un smartphone pliable relativement fin, maintenir des performances élevées sur une longue période peut devenir beaucoup plus compliqué que sur une machine disposant d’un système de refroidissement généreux. Le véritable test du XRING O3 sera donc moins son pic de performances que sa capacité à le maintenir sans provoquer de chauffe excessive.
Une nouvelle puce graphique G2-Ultra NX
Xiaomi introduit également une nouvelle architecture graphique baptisée G2-Ultra NX. Selon le constructeur, le GPU offrirait jusqu’à 85 % de performances supplémentaires par rapport à la génération précédente.
Plus impressionnant encore, Xiaomi évoque une consommation énergétique réduite de 64 %.
Si ces chiffres se confirment dans des usages réels, le gain serait considérable. Les performances graphiques sont particulièrement importantes sur un appareil pliable, dont le grand écran interne peut être utilisé pour le gaming, le multitâche ou certaines applications professionnelles.
Une meilleure efficacité GPU permettrait également de limiter l’impact de ces usages sur l’autonomie.
Le premier smartphone compatible LPDDR6
Autre nouveauté importante : le XRING O3 serait le premier SoC mobile compatible avec la mémoire LPDDR6. Cette évolution porterait la bande passante mémoire jusqu’à 113,8 Go/s, soit environ 48 % de mieux que le XRING O1.
La bande passante mémoire devient de plus en plus stratégique sur les smartphones modernes. CPU, GPU et unités dédiées à l’intelligence artificielle doivent déplacer rapidement de grandes quantités de données. Cela devient particulièrement important avec les modèles d’IA exécutés localement, qui peuvent solliciter fortement la mémoire.
Le support de la LPDDR6 pourrait donc donner au Xiaomi 18 Fold une avance intéressante sur les charges de travail les plus gourmandes.
Xiaomi réduit aussi la latence mémoire
Le constructeur évoque également une nouvelle architecture de bus unifié et une conception optimisée des interconnexions métalliques du SoC. L’objectif est de réduire la latence entre les différentes unités de calcul et la mémoire. Xiaomi annonce une latence statique de 82 ns. Comme souvent avec les chiffres issus de présentations techniques, l’impact réel dépendra fortement des scénarios d’utilisation.
Mais, l’idée est importante : Xiaomi ne cherche plus uniquement à augmenter les fréquences ou le nombre de cœurs. La marque travaille également sur la circulation des données à l’intérieur de la puce.
C’est précisément ce type d’optimisation qui distingue progressivement un SoC mature d’une simple architecture puissante sur le papier.
Un pliable qui servira de démonstrateur technologique
Choisir le Xiaomi 18 Fold pour lancer le XRING O3 n’est probablement pas un hasard. Les smartphones pliables sont devenus des vitrines technologiques. Ils permettent aux constructeurs de montrer leur savoir-faire en matière d’écran, de charnière, de batterie, de photographie et désormais de silicium. En intégrant sa nouvelle puce maison dans son modèle Fold, Xiaomi peut présenter l’ensemble comme un produit entièrement centré sur ses propres technologies.
Le parallèle avec Apple devient difficile à ignorer.
Le contrôle du processeur permet de mieux adapter le système, la consommation et les fonctions IA aux besoins exacts du produit. Xiaomi ne dispose évidemment pas encore du même niveau d’intégration qu’Apple, mais XRING montre clairement la direction suivie.
Le véritable défi sera l’autonomie
Cependant, toutes ces performances devront tenir dans un appareil pliable. C’est là que le Xiaomi 18 Fold sera vraiment intéressant à observer. Un SoC particulièrement puissant, un grand écran flexible et un châssis fin constituent une combinaison difficile à équilibrer. Si le XRING O3 consomme réellement beaucoup moins d’énergie tout en offrant des performances nettement supérieures, Xiaomi pourrait bénéficier d’un avantage important.
Dans le cas contraire, les scores impressionnants obtenus dans les benchmarks risquent de se traduire par davantage de chauffe ou une autonomie réduite. La génération précédente avait déjà montré que la finesse seule ne suffisait plus à différencier un pliable haut de gamme.
L’efficacité énergétique devient progressivement tout aussi importante.
Xiaomi transforme le Fold en vitrine de son indépendance technologique
Le Xiaomi 18 Fold semble donc avoir une mission plus large que celle de simplement renouveler la gamme pliable. Il doit montrer que Xiaomi est capable de concevoir un produit haut de gamme autour de son propre silicium. Smartphones, puces IA, automobile et désormais architectures mémoire : la marque construit progressivement un écosystème matériel beaucoup plus vertical.
Le Xiaomi 18 Fold sera l’un des premiers produits permettant de juger si cette stratégie peut fonctionner en dehors des présentations techniques.
Car pour Xiaomi, réussir le XRING O3 ne signifie pas seulement battre un Snapdragon sur AnTuTu. Cela signifie démontrer qu’une puce maison peut offrir la puissance, l’autonomie, la stabilité et la maîtrise logicielle nécessaires à l’un des smartphones les plus complexes de son catalogue.
Et, c’est probablement là que se jouera la véritable importance du Xiaomi 18 Fold.
