Lei Jun prévient déjà : septembre sera un « grand mois technologique » pour Xiaomi. Le constructeur ouvrira les hostilités avec son nouveau SUV SkyNomad et surtout le Xiaomi 18 Fold, premier smartphone à exploiter le XRING O3. En fin de mois, la gamme Xiaomi 18 Pro prendra le relais avec, cette fois, un Snapdragon de nouvelle génération attendu en 2 nm.
Xiaomi prépare une rentrée très dense. Lei Jun, fondateur et CEO de l’entreprise, a confirmé que septembre 2026 sera un mois majeur pour la marque, avec plusieurs lancements organisés les uns après les autres.
Le début du mois sera consacré à la commercialisation de la nouvelle famille automobile SkyNomad, développée sur la plateforme Kunlun. Le Xiaomi 18 Fold sera présenté dans la même fenêtre. Puis, à la fin du mois, Xiaomi doit lever le voile sur la série Xiaomi 18 Pro.
Autrement dit, le groupe concentrera en quelques semaines automobile, smartphone pliant et flagship traditionnel.
Le Xiaomi 18 Fold est désormais officiellement confirmé
Le point le plus intéressant est le Xiaomi 18 Fold. Contrairement aux nombreuses rumeurs qui circulaient encore il y a quelques jours autour des noms MIX Fold 5 ou MIX Ultra, Xiaomi utilise désormais officiellement l’appellation Xiaomi 18 Fold. Les réservations ont même commencé en Chine.
Le smartphone doit être commercialisé en septembre et constituera le premier appareil à utiliser le nouveau XRING O3, présenté ce 24 août. Xiaomi ne cache donc plus son ambition : faire du pliable une vitrine pour son silicium maison.
Un pliable plus large que les anciennes générations
Les premières informations provenant des boutiques Xiaomi en Chine décrivent le Xiaomi 18 Fold comme un « pliable large », avec un format nettement plus large que les anciens MIX Fold. Cette orientation le rapprocherait des derniers Galaxy Z Fold de Samsung et d’autres pliables récents qui cherchent à offrir un écran externe moins étroit.
L’intérêt est immédiat. Fermé, l’appareil doit davantage ressembler à un smartphone classique. Ouvert, il offre une surface plus naturelle pour les vidéos, le multitâche et les documents.
Xiaomi abandonnerait donc progressivement les proportions très allongées qui caractérisaient ses précédents pliables.
XRING O3 sera la vraie star du Xiaomi 18 Fold
Le Xiaomi 18 Fold ne servira pas seulement à relancer la gamme pliable. Il sera aussi le premier grand test commercial du XRING O3, deuxième génération du SoC haut de gamme conçu par Xiaomi. La puce est fabriquée en 3 nm et intègre 24 milliards de transistors sur environ 133 mm². Son CPU utilise dix cœurs, avec une architecture entièrement orientée hautes performances.
Xiaomi annonce jusqu’à 60 % de performances CPU supplémentaires par rapport au XRING O1. Ce sont évidemment des chiffres constructeur, qu’il faudra confirmer sur un appareil commercial.
Plus de 5,2 millions de points sur AnTuTu
Xiaomi communique particulièrement fort sur les benchmarks. Le XRING O3 aurait atteint environ 5,22 millions de points sur AnTuTu, devenant selon la marque le premier SoC mobile à franchir la barre des 5 millions. Le score impressionne. Il doit néanmoins être interprété comme ce qu’il est : un benchmark synthétique réalisé dans des conditions contrôlées.
La vraie question sera la capacité du Xiaomi 18 Fold à maintenir ces performances sans surchauffe ni throttling. C’est d’autant plus important sur un pliable, où l’espace disponible pour le refroidissement est particulièrement contraint.
Le GPU G2-Ultra NX progresse fortement
La partie graphique constitue une autre évolution majeure. Le XRING O3 inaugure un GPU G2-Ultra NX à 16 cœurs. Xiaomi revendique jusqu’à 85 % de performances supplémentaires par rapport à la génération précédente, avec une consommation réduite de 64 % dans certains scénarios. Là encore, il ne faut pas comprendre ces deux chiffres comme un gain simultané permanent dans toutes les charges.
Ils correspondent à des points de comparaison précis définis par Xiaomi. Mais, la progression annoncée montre que le GPU est au centre de cette nouvelle génération.
Le premier SoC mobile annoncé avec LPDDR6
Le XRING O3 introduit également le support de la LPDDR6. Xiaomi annonce une bande passante maximale de 113,8 Go/s, soit 48 % de mieux que sur XRING O1. Cette évolution est particulièrement intéressante pour l’IA locale, le traitement photo et le multitâche. Les modèles d’intelligence artificielle ont besoin de déplacer énormément de données entre mémoire et unités de calcul.
Augmenter la bande passante peut donc apporter un bénéfice réel, même sans augmenter mécaniquement la puissance brute du CPU.
L’IA est désormais répartie dans toute la puce
Xiaomi présente d’ailleurs XRING O3 comme un AI flagship SoC. Le NPU a été entièrement revu pour exécuter les modèles MiMo directement sur l’appareil. La marque revendique jusqu’à 200 TOPS de calcul tensoriel. Mais, l’approche ne repose pas uniquement sur le NPU. Le CPU intègre des accélérateurs dédiés, le GPU reçoit des unités neuronales, l’ISP dispose de traitement IA pour la réduction du bruit et le DPU intègre des fonctions d’upscaling matériel.
Xiaomi cherche donc à distribuer l’intelligence artificielle à travers l’ensemble de la puce plutôt que de la concentrer dans un seul bloc.
La Xiaomi Pad 9 Pro Max devrait utiliser la même puce
La nouvelle tablette Xiaomi Pad 9 Pro Max devrait également adopter le XRING O3. Elle pourrait arriver dans la même fenêtre que le Xiaomi 18 Fold. Cette stratégie serait logique. Une puce maison est beaucoup plus intéressante économiquement lorsqu’elle équipe plusieurs appareils. Le smartphone pliable peut servir de vitrine, la tablette peut offrir davantage d’espace thermique pour montrer ce que la puce est capable de faire en charge soutenue.
Xiaomi commence donc à construire un véritable petit écosystème autour de XRING.
Puis Qualcomm reprendra la main en fin de mois
La seconde moitié de septembre prendra une direction très différente. La gamme Xiaomi 18 Pro est attendue avec la prochaine génération de Snapdragon haut de gamme, généralement appelée Snapdragon 8 Elite Gen 6 dans les fuites. Cette puce devrait être fabriquée sur un procédé 2 nm, contre 3 nm pour le XRING O3.
Le choix montre que Xiaomi ne cherche pas encore à remplacer Qualcomm partout. La marque utilise sa propre puce sur certains appareils stratégiques tout en conservant Snapdragon sur ses flagships traditionnels.
XRING O3 et Snapdragon ne jouent pas exactement le même rôle
Cette coexistence est probablement volontaire. Le XRING O3 permet à Xiaomi de contrôler davantage l’intégration entre HyperOS, IA, caméra et matériel, tandis que le Snapdragon conserve de son côté un avantage d’écosystème, de maturité et de reconnaissance internationale. Le Xiaomi 18 Pro sera probablement vendu sur davantage de marchés que le premier appareil XRING O3.
Xiaomi limite ainsi le risque. Il expérimente son indépendance technologique sans couper brutalement ses liens avec Qualcomm.
Le 2 nm ne garantit pas automatiquement une avance
Le Snapdragon 8 Elite Gen 6 devrait profiter d’une meilleure densité grâce à son procédé 2 nm. Cela peut permettre davantage de transistors, une meilleure efficacité ou des fréquences plus élevées. Mais, comparer directement 2 nm et 3 nm pour déterminer le « meilleur » SoC serait trop simpliste. Architecture, cache, GPU, packaging, mémoire, gestion thermique ou encore logiciel, tous ces éléments comptent.
Le duel entre XRING O3 et le prochain Snapdragon sera donc beaucoup plus intéressant en conditions réelles que sur le seul chiffre associé à la gravure.
SkyNomad montre à quel point Xiaomi dépasse désormais le smartphone
Le début du mois sera aussi marqué par l’arrivée de SkyNomad, la nouvelle famille de SUV du groupe. Développée sur la plateforme Kunlun, cette gamme cible notamment les usages familiaux.
Le lancement conjoint d’une voiture, d’un smartphone pliable et d’une nouvelle génération de puce maison illustre parfaitement la transformation de Xiaomi. L’entreprise ne raisonne plus uniquement en catégories isolées. Automobile, smartphone, tablette, IA ou encore semi-conducteurs. Tous ces éléments sont désormais présentés comme les composants d’un même écosystème.
Septembre sera surtout le premier vrai test de la stratégie XRING
Le lancement du XRING O3 est important. Mais, le véritable test commencera lorsqu’il sera placé dans les mains des utilisateurs. Autonomie, température, photo, jeu, modem, stabilité ou encore compatibilité. C’est sur ces critères que Xiaomi pourra démontrer si son investissement massif dans le silicium commence réellement à porter ses fruits.
Le Xiaomi 18 Fold sera donc beaucoup plus qu’un nouveau pliable. Il sera le premier laboratoire commercial d’une stratégie qui pourrait transformer profondément le catalogue de la marque.
Deux puces, deux philosophies
La séquence de septembre résume finalement très bien la position actuelle de Xiaomi. Début du mois : XRING O3, puce maison, pliable expérimental et intégration verticale. Fin du mois : Snapdragon 2 nm, flagship classique et approche plus traditionnelle.
Xiaomi ne choisit pas encore entre indépendance et partenariat. Il conserve les deux. Et, c’est probablement ce qui rend septembre si important : le constructeur ne lancera pas seulement plusieurs produits, il montrera pour la première fois à quoi ressemble un catalogue haut de gamme construit simultanément autour de son propre silicium et de celui de Qualcomm.
