Xiaomi pourrait être sur le point de relancer sérieusement sa gamme de smartphones pliables. Une photo récente montre Lei Jun tenant un appareil bordeaux encore inconnu, dont le format correspond assez bien aux rumeurs autour d’un nouveau pliant large.
Plusieurs fuites l’associent déjà au futur Xring O3, mais son nom commercial reste encore loin d’être confirmé.
Lei Jun aperçu avec un nouveau pliant
La photo a rapidement attiré l’attention. On y voit Lei Jun, fondateur et CEO de Xiaomi, tenant un smartphone pliable bordeaux qui ne correspond à aucun modèle actuellement commercialisé par la marque.
Le coloris constitue déjà un indice intéressant : Xiaomi n’a jusqu’ici lancé aucun de ses pliants MIX Fold dans cette teinte. L’appareil paraît également relativement fin et adopte un format plus large que les anciennes générations. Cela renforce naturellement l’hypothèse selon laquelle Xiaomi prépare un nouveau pliant au ratio différent, plus proche des récents Galaxy Z Fold de Samsung.
Pour l’instant, Xiaomi n’a toutefois rien officialisé.
MIX Ultra, MIX Fold 5 ou Xiaomi 18 Fold ?
Le nom du produit reste particulièrement incertain. Les premières fuites parlaient principalement d’un Xiaomi MIX Fold 5. D’autres sources ont ensuite utilisé les appellations Xiaomi 17 Fold ou Xiaomi 18 Fold. Depuis quelques semaines, le nom Xiaomi MIX Ultra revient de plus en plus souvent. Cette dernière appellation serait cohérente avec un changement de positionnement : Xiaomi pourrait vouloir différencier ce nouveau format large de ses anciens MIX Fold plutôt que poursuivre simplement la numérotation.
Mais, aucune source officielle ne confirme pour l’instant l’abandon du nom MIX Fold. Il vaut donc mieux considérer « MIX Ultra » comme un nom potentiel plutôt que comme l’appellation définitive.
Un format pliant beaucoup plus large
Les précédentes images apparues autour d’HyperOS 4 montrent un appareil doté d’un écran interne au format plus carré que les anciens MIX Fold. Ce changement pourrait rapprocher Xiaomi de la nouvelle tendance des « pliables larges ».
L’objectif est simple : obtenir un écran externe plus naturel lorsque le téléphone est fermé, tout en conservant une grande surface lorsqu’il est ouvert. Les premiers pliables très étroits donnaient souvent l’impression d’utiliser une télécommande lorsqu’ils étaient fermés.
Les nouveaux formats cherchent au contraire à offrir une expérience plus proche d’un smartphone traditionnel. Samsung a déjà pris cette direction sur ses dernières générations Fold, et Xiaomi semble vouloir suivre une logique similaire.
Un écran interne autour de 7,5 ou 7,6 pouces
Les fuites évoquent une dalle intérieure d’environ 7,5 à 7,6 pouces. La diagonale en elle-même serait assez classique pour un grand pliable. C’est surtout son ratio qui pourrait faire la différence. Un écran plus large améliorerait l’affichage des vidéos, des documents et des applications fonctionnant côte à côte.
Le multitâche constitue justement l’un des principaux avantages d’un pliant de type livre. Xiaomi pourrait donc chercher à mieux exploiter cette surface avec HyperOS 4 et ses fonctions dédiées aux grands écrans.
Le Xring O3 serait l’une des grandes nouveautés
Cependant, le point le plus intéressant reste le processeur. Le nouveau pliant serait l’un des premiers appareils à utiliser le futur Xring O3, la prochaine génération de puce conçue en interne par Xiaomi. La marque a déjà commencé à communiquer autour de la prochaine évolution de sa plateforme Xring, sans pour autant avoir officialisé toutes les caractéristiques du SoC.
Plusieurs fuites évoquent un passage direct du Xring O1 au Xring O3, Xiaomi pouvant sauter l’appellation O2 pour ses smartphones. Cette nomenclature reste encore à confirmer.
Une architecture CPU entièrement revue
Le Xring O3, connu dans certaines fuites sous le nom de code Lhasa, adopterait une organisation CPU différente de celle du Xring O1. Les informations actuelles parlent d’une architecture à trois clusters, potentiellement organisée en 1+3+4 ou 1+2+5. Le cœur principal pourrait atteindre environ 4,05 GHz. Les cœurs de performances intermédiaires monteraient jusqu’à 3,42 GHz, tandis que les cœurs économes pourraient approcher 3,02 GHz.
Ces valeurs ne sont pas officielles, elles indiquent néanmoins que Xiaomi chercherait à augmenter nettement les fréquences tout en simplifiant l’organisation interne du processeur.
Le GPU pourrait également monter en fréquence
La partie graphique évoluerait elle aussi. Les fuites évoquent une fréquence pouvant approcher 1,5 GHz, contre environ 1,2 GHz sur la génération précédente. La mémoire resterait autour de 9 600 MT/s. Sur un smartphone pliable, l’intérêt d’un SoC maison ne se limite pas aux performances brutes. Xiaomi peut également ajuster plus finement la consommation selon que l’utilisateur travaille sur l’écran externe ou interne, utilise plusieurs applications ou sollicite fortement le GPU.
Cette maîtrise du silicium pourrait devenir particulièrement intéressante sur un appareil où autonomie et température sont des contraintes permanentes.
Xiaomi veut progressivement réduire sa dépendance à Qualcomm
C’est finalement l’enjeu le plus important derrière ces appareils. Xiaomi reste l’un des principaux clients de Qualcomm sur le marché Android. Développer ses propres SoC ne signifie pas abandonner immédiatement les Snapdragon, mais cela offre au groupe davantage de marge stratégique. Le constructeur peut optimiser certaines catégories de produits sans dépendre complètement du calendrier ou des tarifs d’un fournisseur extérieur.
Il peut également rapprocher matériel, logiciel et IA. C’est exactement ce que Xiaomi cherche à faire avec Xring.
Une batterie autour de 6 000 mAh
Le futur pliable serait également équipé d’une batterie d’environ 6 000 mAh. Ce serait une capacité généreuse pour un appareil pliant, où la finesse limite traditionnellement la place disponible pour les cellules. La recharge sans fil serait également au programme. L’arrivée progressive des batteries silicium-carbone a permis aux constructeurs chinois d’augmenter fortement les capacités sans épaissir autant leurs appareils.
Xiaomi pourrait utiliser cette technologie pour réduire l’un des principaux compromis historiques des pliants : une autonomie inférieure à celle des meilleurs smartphones classiques.
Un capteur principal de 200 mégapixels ?
La photographie pourrait constituer un autre changement majeur. Plusieurs rapports évoquent un capteur principal de 200 mégapixels. Ce serait une évolution ambitieuse pour la gamme pliable de Xiaomi. Les smartphones de ce type utilisent souvent des modules photo un peu moins poussés que les flagships traditionnels, principalement à cause des contraintes d’épaisseur.
Intégrer un grand capteur 200 mégapixels dans un châssis pliant relativement fin imposerait donc un compromis particulièrement intéressant à observer. Pour l’instant, les autres capteurs restent beaucoup moins documentés.
HyperOS 4 et Android 17 seraient au programme
Le smartphone devrait fonctionner sous HyperOS 4 basé sur Android 17. Xiaomi pourrait profiter du lancement pour mettre en avant une intégration plus poussée entre sa puce, son système et ses modèles d’intelligence artificielle. C’est justement l’un des objectifs régulièrement mis en avant autour de la stratégie Xring. En développant davantage de composants en interne, Xiaomi gagne en contrôle sur la gestion des performances, de l’IA et de l’énergie.
Apple démontre depuis longtemps l’intérêt de cette approche. Samsung et Google suivent une logique similaire avec Exynos et Tensor. Xiaomi cherche désormais à rejoindre ce cercle.
La photo de Lei Jun reste un indice, pas une annonce
La présence du mystérieux pliable dans les mains du CEO est évidemment difficile à ignorer. Mais, elle ne suffit pas à confirmer toute la fiche technique qui circule actuellement. Le smartphone bordeaux peut très probablement être un futur modèle Xiaomi.
En revanche, son nom « MIX Ultra », sa caméra 200 mégapixels, sa batterie de 6 000 mAh et même l’utilisation du Xring O3 restent encore issus de fuites. Il faudra donc attendre une véritable campagne de teasing de Xiaomi pour commencer à verrouiller ces détails.
Le mystérieux appareil aperçu dans les mains de Lei Jun pourrait ainsi être moins important pour sa charnière que pour ce qu’il représente : le premier pliant Xiaomi réellement construit autour de son propre silicium.
