Xiaomi ne veut manifestement plus être perçu uniquement comme un constructeur de smartphones. Avec son AI Cube Prototype, la marque chinoise dévoile une machine compacte pensée comme une vitrine technologique de son écosystème de semi-conducteurs, réunissant trois puces XRING développées en interne dans un même châssis.
Derrière ce format de mini-PC capable de soutenir jusqu’à 150 W de puissance, Xiaomi esquisse surtout une ambition beaucoup plus large : maîtriser une part croissante de la chaîne de calcul, du smartphone à l’automobile en passant par l’intelligence artificielle locale.
Trois puces XRING réunies dans une seule machine
Présenté lors d’un événement technique consacré à la famille XRING, le Xiaomi AI Cube est pour l’instant un prototype d’ingénierie. Aucun lancement commercial n’a été annoncé, mais sa configuration suffit à illustrer l’accélération spectaculaire des ambitions de Xiaomi dans les semi-conducteurs.
Le système combine trois processeurs aux rôles bien distincts : le XRING O3, le XRING O100 et le XRING D100.
Le XRING O3 joue le rôle de SoC généraliste. Cette puce embarque un CPU à 10 cœurs, une partie graphique G2-Ultra NX à 16 cœurs et un NPU annoncé à 200 TOPS pour les charges de travail liées à l’intelligence artificielle. Xiaomi mentionne également la prise en charge de la mémoire LPDDR6.
Le choix est intéressant : plutôt que de concevoir le AI Cube autour d’une seule puce extrêmement puissante, Xiaomi assemble plusieurs architectures maison spécialisées afin de répartir les différents types de calcul.
Une approche qui rappelle de plus en plus la logique des grandes plateformes d’IA, où CPU, accélérateurs neuronaux et mémoire à très haute bande passante travaillent ensemble.
XRING O100 : jusqu’à 1,22 To/s de bande passante mémoire
Toutefois, le composant le plus inhabituel du système reste le XRING O100, un accélérateur spécialement conçu pour les workloads d’intelligence artificielle. La puce repose sur une couche logique et NPU gravée en 6 nm, associée à deux couches de mémoire DRAM haute vitesse empilées verticalement grâce à une technologie de packaging de type Wafer-on-Wafer.
Xiaomi utilise également du Hybrid Bonding, avec un pas d’interconnexion annoncé à seulement 1,4 micromètre. L’objectif est simple : rapprocher autant que possible la mémoire des unités de calcul afin de réduire les limitations liées aux transferts de données.
Le constructeur revendique ainsi 28 672 connexions de données effectives et jusqu’à 1,22 To/s de bande passante proche mémoire.
Ce chiffre est particulièrement révélateur de l’évolution actuelle de l’industrie de l’IA. La puissance brute des unités de calcul n’est plus le seul facteur déterminant. Pour les grands modèles, la capacité à déplacer rapidement d’énormes volumes de données entre la mémoire et les accélérateurs devient tout aussi stratégique.
Le XRING D100 apporte l’architecture automobile dans le mini-PC
Le troisième élément du AI Cube est encore plus surprenant. Xiaomi a intégré son XRING D100, une puce d’intelligence artificielle initialement pensée pour la conduite intelligente et l’écosystème automobile du groupe. Gravé en 3 nm, le D100 associe un processeur à 20 cœurs à un NPU comportant 16 cœurs dédiés au calcul IA. Xiaomi indique également que cette plateforme peut gérer jusqu’à 160 Go de mémoire unifiée.
Selon la présentation de la marque, le D100 serait capable d’exécuter localement des modèles comportant jusqu’à 200 milliards de paramètres.
Dans le AI Cube présenté par Xiaomi, le constructeur a notamment démontré une configuration combinant des modèles de 120 milliards et 3 milliards de paramètres, avec un système permettant de basculer entre différentes charges de travail.
Cette démonstration illustre une tendance devenue centrale dans l’industrie : rapprocher l’intelligence artificielle de l’appareil lui-même plutôt que de dépendre exclusivement du cloud.
Un mini-PC de 150 W pensé comme une vitrine technologique
Malgré son architecture particulièrement ambitieuse, le Xiaomi AI Cube conserve un format relativement compact. Son châssis monobloc en aluminium adopte une conception largement perforée afin de faciliter le refroidissement. Xiaomi évoque précisément 33 874 ouvertures usinées CNC, un choix qui donne au prototype une esthétique presque industrielle tout en permettant de dissiper la chaleur générée par ses trois processeurs.
Le système peut maintenir jusqu’à 150 W de puissance soutenue, ce qui le positionne davantage comme une petite station de calcul IA que comme un mini-PC traditionnel destiné à la bureautique.
Pour l’instant, Xiaomi n’a communiqué ni prix ni date de commercialisation. Le AI Cube doit donc surtout être considéré comme un démonstrateur destiné à montrer ce que pourrait devenir une future plateforme informatique entièrement construite autour des puces XRING.
Les XRING O100 et D100 devraient par ailleurs entrer dans une phase d’exploitation commerciale à partir de 2027.
Xiaomi construit progressivement son propre écosystème de silicium
Au-delà des spécifications techniques, le AI Cube révèle surtout l’ampleur de la stratégie de Xiaomi. Le groupe développe désormais des puces couvrant plusieurs catégories : smartphones, accélération IA et automobile. Cette diversification réduit progressivement sa dépendance envers des fournisseurs externes comme Qualcomm, MediaTek ou NVIDIA sur certaines briques technologiques.
Le XRING O3 représente déjà une étape importante dans cette direction. Selon Reuters, Xiaomi a investi plus de 20 milliards de yuans, soit environ 3 milliards d’euros, dans le développement de ses propres semi-conducteurs et dispose désormais d’une équipe dépassant les 3 000 personnes dans ce domaine.
Le AI Cube donne une forme concrète à cette stratégie.
Xiaomi ne cherche plus simplement à concevoir une puce capable d’équiper un smartphone haut de gamme. L’entreprise veut créer une plateforme technologique pouvant traverser l’ensemble de son écosystème : téléphones, ordinateurs, objets connectés, modèles d’IA et véhicules électriques.
Cette approche rappelle naturellement celle d’Apple, qui a progressivement étendu ses architectures maison des smartphones aux tablettes puis aux Mac. Xiaomi évolue toutefois sur un terrain encore plus large, puisqu’il possède désormais une activité automobile capable d’exploiter directement ses propres accélérateurs.
L’IA locale devient le nouveau terrain de bataille du hardware
Le Xiaomi AI Cube reste un prototype, mais son intérêt dépasse largement la perspective d’un futur mini-PC commercial. La machine montre surtout à quel point l’intelligence artificielle transforme la conception même des ordinateurs. Au lieu de construire un système autour d’un CPU et d’un GPU traditionnels, Xiaomi expérimente une architecture où plusieurs accélérateurs spécialisés collaborent autour de grandes quantités de mémoire à très haute bande passante.
C’est probablement là que se situe la véritable importance de ce prototype.
Avec XRING, Xiaomi ne veut plus seulement contrôler le produit final. Le constructeur cherche désormais à maîtriser une partie du silicium qui alimente ses appareils — et l’AI Cube pourrait bien être l’un des premiers aperçus d’un futur où smartphones, voitures et ordinateurs Xiaomi partageront progressivement la même architecture technologique.
