Le géant taïwanais TSMC, numéro un mondial de la fabrication de semi-conducteurs sous contrat, pourrait surprendre le monde en produisant dès l’an prochain ses premières puces gravées en 2 nanomètres depuis les États-Unis.
Alors que la feuille de route officielle prévoit un démarrage aux alentours de 2028 à 2030, une source issue du média Commercial Times évoque une accélération spectaculaire du calendrier, avec des productions dès 2025 dans la fab P3 située en Arizona.
Une fab américaine à la pointe de la technologie
La fab P3, en cours de finalisation dans l’État de l’Arizona, représente bien plus qu’une simple usine. Il s’agit d’un symbole stratégique, visant à rapatrier sur le sol américain une partie de la chaîne de valeur des semi-conducteurs avancés, traditionnellement concentrée en Asie, et notamment à Taïwan.
Initialement, TSMC prévoyait d’y produire des puces 5 nm en 2024, mais le lancement a glissé vers du 4 nm en 2025, toujours dans la catégorie dite « 5 nm class ». Depuis la fin de l’année 2024, les premières livraisons en 4 nm ont été amorcées, et la production devrait monter en puissance en 2025.
2 nm : une prouesse technologique et géopolitique
Les puces gravées en 2 nm représentent le summum de la miniaturisation actuelle, avec des transistors plus denses, moins énergivores et plus performants. Leur production nécessite des technologies de pointe, notamment le procédé Gate-All-Around (GAA) et des machines de photolithographie extrême ultraviolet (EUV) très avancées.
Or, les États-Unis et les Pays-Bas interdisent l’exportation de ces équipements vers la Chine, ce qui limite SMIC, le principal fondeur chinois, à du 7 nm, avec une hypothétique transition vers du 5 nm d’ici fin 2025, mais en utilisant des techniques de lithographie multi-passage bien plus complexes et coûteuses.
L’Amérique peut-elle devenir un hub mondial du semi-conducteur ?
Avec six fabs prévues en Arizona, TSMC ambitionne de produire 30 % de ses puces avancées aux États-Unis dans les années à venir. Ce basculement représente une transformation radicale du paysage technologique mondial. En effet, jusqu’ici, la majorité des puces les plus avancées étaient fabriquées à Taïwan, avec tous les risques géopolitiques que cela implique.
La pression économique s’ajoute également au dossier : les taxes sur les importations de technologies asiatiques, mises en place notamment sous l’administration Trump, incitent à localiser davantage la production sur le sol américain, pour répondre à la demande locale sans surcoût.
Un projet initial semé d’embûches… mais désormais relancé
Le projet d’implantation de TSMC aux États-Unis a pourtant démarré dans la douleur. Des différences culturelles entre ingénieurs américains et taïwanais, une pénurie de main-d’œuvre qualifiée, et des défis logistiques avaient semé le doute sur la réussite de l’initiative.
Mais grâce à des efforts conjoints et à un soutien politique fort, le projet a été remis sur les rails. Aujourd’hui, il est même question d’accélérer la feuille de route initiale de plusieurs années, avec des puces 2 nm disponibles en 2025 au lieu de 2028, ce qui représenterait un exploit remarquable.
Une victoire géopolitique pour les États-Unis
Qu’on l’apprécie ou non, Donald Trump a joué un rôle moteur dans la réindustrialisation technologique américaine, en plaçant dès 2017 la souveraineté numérique au cœur de sa stratégie. L’arrivée imminente de puces 2 nm produites localement peut être perçue comme une concrétisation de cette vision.
Cela ouvre également la voie à une indépendance stratégique vis-à-vis de l’Asie, à un moment où les tensions autour de Taïwan demeurent élevées.
L’Amérique de retour dans la course au silicium
Si la rumeur se confirme, les premières puces 2 nm « made in USA » pourraient sortir dès 2025, positionnant les États-Unis à nouveau parmi les leaders mondiaux de la production de semi-conducteurs avancés. Dans un contexte de réalignement géopolitique et de guerre technologique, cette avancée pourrait bien marquer un tournant historique pour l’industrie américaine.
Reste désormais à voir si cette stratégie ambitieuse tiendra ses promesses… ou si le défi logistique et industriel d’un tel chantier prendra encore plusieurs années.
