Samsung vient de lever le voile sur son tout nouveau processeur haut de gamme, le Exynos 2500. Conçue pour rivaliser avec les meilleures puces du marché, cette nouvelle génération s’appuie sur une gravure en 3 nm Gate-All-Around (GAA) de seconde génération, promettant un bond de performances et d’efficacité énergétique.
Elle est attendue pour équiper prochainement le Galaxy Z Flip 7, prévu en juillet 2025.
Une architecture CPU à 10 cœurs et un GPU boosté par AMD
Le Exynos 2500 embarque une configuration CPU tri-cluster impressionnante : un Cortex-X925 cadencé à 3,3 GHz, deux Cortex-A725 à 2,74 GHz, cinq autres Cortex-A725 à 2,36 GHz, et deux cœurs Cortex-A520 à 1,8 GHz. Selon Samsung, cette architecture apporte une amélioration de 15 % des performances CPU par rapport à la génération précédente.
Côté graphismes, la puce intègre le nouveau GPU Xclipse 950, co-développé avec AMD, basé sur l’architecture RDNA 3. Il bénéficie d’un moteur dual-shader optimisé pour le ray tracing et améliore les fréquences d’image de 28 %.
L’intelligence artificielle passe à la vitesse supérieure
Le Exynos 2500 dispose d’un NPU 24K MAC capable d’atteindre jusqu’à 590 TOPS (trillions d’opérations par seconde), soit une hausse de 39 % par rapport au Exynos 2400. Elle permet des fonctions avancées d’IA générative sur l’appareil : suppression d’objets, extension d’arrière-plan, retouches photo en temps réel — sans dépendre du cloud.
Cette IA est pensée pour améliorer les performances sans sacrifier la confidentialité, tout en accélérant les applications créatives, productives et multimédias sur le téléphone.
Un processeur photo taillé pour les créateurs de contenu
Le Exynos 2500 est capable de gérer un capteur photo jusqu’à 320 mégapixels, ou un double capteur 64 mégapixels + 32 mégapixels avec un déclenchement sans latence. Il permet également l’enregistrement vidéo 8K à 30 fps et la lecture 8K à 60 fps, avec une prise en charge des technologies de réduction de bruit multi-couche et compression dynamique de la plage lumineuse.
La puce prend en charge la mémoire LPDDR5X, le stockage UFS 4.0, et les écrans 4K/WQUXGA jusqu’à 120 Hz. Elle propose aussi un modem 5G (jusqu’à 12,1 Gb/s), une compatibilité NTN (réseaux non terrestres) pour les communications d’urgence par satellite, le Wi-Fi 7, le Bluetooth 5.4, et l’USB 3,2 Type-C.
Un atout pour les smartphones pliables, comme le Galaxy Z Flip 7
Le choix du Galaxy Z Flip 7 comme premier modèle à intégrer cette puce montre la volonté de Samsung de repositionner les Exynos au cœur de sa stratégie mobile. Grâce à une gravure 3 nm et un packaging FOWLP pour une meilleure dissipation thermique, le Exynos 2500 est particulièrement adapté aux formats compacts, comme les pliables.
Alors que le Galaxy Z Fold 7 devrait rester sur un Snapdragon 8 Gen 3 Elite, le Flip 7 deviendrait le porte-drapeau du retour en force d’Exynos, au moins sur certains marchés.
Un pari audacieux et un test décisif pour Exynos
Samsung semble avoir appris de ses erreurs passées. Si le Exynos 2500 tient ses promesses, cela pourrait marquer le début d’une nouvelle ère pour la division semi-conducteurs de la marque. En cas d’échec, la marque pourrait de nouveau revoir sa stratégie à deux vitesses Snapdragon/Exynos.
Mais en intégrant une IA de pointe, des performances brutes solides, et des capacités photo et vidéo de haut niveau, Samsung place la barre très haut. Reste à voir si le Galaxy Z Flip 7, attendu pour juillet, saura exploiter tout ce potentiel.
