Après que Samsung a annoncé en juin 2024 ses avancées dans la fabrication de puces en 4 nm, 2 nm et 1,4 nm, c’est désormais au tour de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) de lever le voile sur ses propres innovations en matière de gravure ultra-fine.
Le géant taïwanais, premier fondeur mondial, vient de présenter officiellement sa technologie 1,4 nm, baptisée A14, destinée à révolutionner les processeurs de demain.
Quelles sont les nouveautés du processus 1,4 nm de TSMC ?
TSMC a confirmé que son nouveau procédé de fabrication en 1,4 nm entrera en production de masse en 2028. Cette avancée promet des améliorations significatives par rapport aux procédés actuels :
- 30 % de réduction de la consommation énergétique par rapport à la gravure en 2 nm,
- 15 % de gain de performances à taille de puce équivalente,
- 20 % d’augmentation de la densité logique, permettant d’optimiser encore davantage la puissance de calcul sur une surface réduite.
Comparé à la gravure actuelle en 3 nm, cela représente une amélioration spectaculaire : jusqu’à 30 % de performances supplémentaires et une efficacité énergétique boostée de 60 %. Ces chiffres montrent l’ambition de TSMC d’asseoir sa domination sur le marché dans les années à venir.
À quels produits profitera cette nouvelle technologie ?
Grâce à son immense portefeuille de clients, TSMC compte déployer son procédé 1,4 nm sur toute une gamme de produits stratégiques :
- Les futurs iPhone d’Apple,
- Les GPU Nvidia,
- Les processeurs AMD,
- Et potentiellement d’autres puces pour Qualcomm, MediaTek et divers acteurs de l’IA.
À titre de comparaison, Apple utilisera encore en 2025-2026 la gravure N3P (3 nm optimisé) pour ses iPhone 17. Le saut vers le 2 nm est attendu quelques années plus tard, laissant supposer que les premières puces en 1,4 nm ne verront le jour qu’aux alentours de 2028-2029.
En clair, la technologie 1,4 nm s’inscrit dans une roadmap à long terme, mais elle confirme que la miniaturisation des composants n’est pas prête de ralentir.
Pourquoi cette course à la finesse est-elle si importante ?
Plus la gravure est fine, plus il est possible de placer de transistors dans une puce, ce qui améliore simultanément :
- La vitesse de traitement,
- L’efficacité énergétique,
- La compacité des appareils électroniques.
En outre, face à des demandes croissantes en IA, en calcul graphique, et en économie d’énergie pour les mobiles et les laptops, chaque gain technologique devient critique. TSMC, déjà incontournable avec ses gravures en 5 nm et 3 nm utilisées sur des millions d’appareils, entend ainsi conserver une longueur d’avance sur Samsung Foundry et Intel.
Ce qu’il faut retenir pour les prochaines années
Si tout se déroule comme prévu, voici comment devrait évoluer la fabrication des puces haut de gamme :
- Fin 2024 – 2025 : lancement de la production de masse en 2 nm chez TSMC,
- 2028 : début de la production des premières puces en 1,4 nm.
Il faudra donc encore quelques années avant que nous voyions apparaître les premiers smartphones, ordinateurs portables ou consoles de jeux équipés de cette gravure ultra-optimisée.
