Xiaomi vient de franchir une nouvelle étape dans sa stratégie silicium avec le Xring O3, son deuxième grand SoC maison pour smartphones. Toujours fabriqué par TSMC en 3 nm, il doit permettre au constructeur chinois de mieux contrôler l’intégration entre matériel, HyperOS et IA, sans pour autant signer la fin immédiate des Snapdragon et Dimensity dans son catalogue.
Xiaomi officialise le Xring O3
Le Xring O3 est désormais officiel. Xiaomi a présenté ce 24 août 2026 sa nouvelle génération de processeur pour smartphones, un peu plus d’un an après les débuts du Xring O1. Selon Reuters, le composant sera fabriqué par TSMC sur un procédé 3 nm.
Ce choix est important. Xiaomi poursuit donc sa stratégie de conception interne tout en laissant la fabrication à un fondeur extérieur, exactement comme Apple avec ses puces A et M. L’objectif n’est pas de devenir un nouveau TSMC, mais de contrôler davantage ce qui se passe à l’intérieur de ses propres produits.
Les premiers volumes resteraient encore relativement modestes. Des sources proches du dossier évoquent une production initiale comprise entre 200 000 et 300 000 unités. Nous sommes très loin des dizaines de millions de Snapdragon ou Dimensity expédiés chaque année. Mais, ce volume est déjà supérieur à ce que Xiaomi aurait écoulé avec le Xring O1 uniquement dans les smartphones.
La marque semble donc progresser par étapes plutôt que chercher à basculer brutalement tout son catalogue vers ses propres puces.
Le Xring O1 a servi de véritable laboratoire
Le Xring O1 avait marqué le grand retour de Xiaomi dans la conception de processeurs mobiles haut de gamme. Environ 150 000 smartphones équipés de cette puce seraient aujourd’hui en circulation. En ajoutant tablettes et montres, les ventes de produits Xring O1 dépasseraient cependant le million d’unités.
Ce premier cycle a probablement permis à Xiaomi de valider beaucoup plus que les performances du SoC. Pilotes, gestion thermique, modem, compatibilité applicative, optimisation d’HyperOS, ou encore chaîne de production. Ce sont précisément ces éléments qui deviennent critiques lorsqu’un constructeur décide de moins dépendre de Qualcomm ou MediaTek.
Pourquoi fabriquer son propre processeur ?
Le principal avantage n’est pas nécessairement de battre Snapdragon dans les benchmarks. Une puce maison permet à Xiaomi de concevoir plus étroitement le matériel autour de son logiciel.
Le constructeur peut décider quels blocs accélérer, quels traitements photo placer directement dans le silicium, quelle quantité de puissance consacrer à l’IA, comment répartir la consommation selon les différents usages. Et surtout, il n’a plus besoin d’attendre qu’un fournisseur extérieur ajoute une fonction spécifique à son prochain SoC.
C’est la logique qui a permis à Apple de construire progressivement l’une des intégrations matériel-logiciel les plus étroites du marché.
Le 3 nm reste un procédé très avancé
Le Xring O3 reste fabriqué en 3 nm alors que Samsung a déjà introduit un Exynos 2600 en 2 nm et que les prochaines générations Apple, Qualcomm et MediaTek doivent elles aussi passer au 2 nm. Cela ne signifie pas automatiquement que Xiaomi possède une génération de retard.
Le nœud de fabrication n’est qu’une partie de l’équation : architecture CPU, GPU, cache, mémoire, packaging, fréquences, ou encore gestion thermique. Tous ces éléments influencent davantage le comportement réel d’un smartphone que le simple chiffre affiché derrière « nm ».
Pour une deuxième génération de SoC maison, rester en 3 nm peut aussi limiter les risques industriels et les coûts.
Le futur pliable Xiaomi serait l’un des premiers clients
Le Xring O3 devrait notamment équiper le prochain smartphone pliant haut de gamme de Xiaomi. Plusieurs fuites évoquent depuis quelques semaines un modèle large, parfois appelé MIX Ultra, MIX Fold 5 ou Xiaomi 18 Fold selon les sources. La nomenclature reste encore incertaine.
Mais, le choix d’un pliable comme vitrine serait particulièrement logique. Ce type d’appareil impose des contraintes difficiles en matière de consommation et de dissipation thermique. Il doit aussi gérer deux écrans, du multitâche avancé et souvent une batterie répartie sur les deux moitiés du châssis.
Une puce conçue spécifiquement autour de ces besoins pourrait donner à Xiaomi davantage de latitude.
Cela ne signifie pas la fin de Qualcomm
Néanmoins, il serait excessif de conclure que les futurs Xiaomi abandonneront Snapdragon et Dimensity. Le Xring O3 doit encore être produit à seulement quelques centaines de milliers d’exemplaires. Xiaomi vend des dizaines de millions de smartphones chaque trimestre. L’écart d’échelle est immense.
Qualcomm et MediaTek resteront donc indispensables pour les Redmi, POCO et une grande partie des Xiaomi haut de gamme dans l’immédiat. Le Xring semble plutôt destiné à devenir une troisième voie, utilisée sur certains appareils stratégiques.
Réduire la dépendance sans couper les ponts
Cette approche a plusieurs avantages. Xiaomi peut continuer à utiliser les meilleurs Snapdragon lorsque cela lui convient, choisir MediaTek sur certaines gammes pour optimiser les coûts, puis réserver Xring aux appareils où une intégration plus poussée apporte un avantage particulier. Cela évite de dépendre entièrement d’un fournisseur sans prendre le risque industriel de tout internaliser trop vite.
C’est probablement le scénario le plus réaliste pour les prochaines années.
Xiaomi développe aussi une puce dédiée à l’IA
Le Xring O3 n’est d’ailleurs qu’une partie du projet. Reuters rapporte que Xiaomi travaille avec TSMC sur au moins deux autres composants. Le premier serait baptisé Xring O100. Il s’agirait d’un NPU destiné à accélérer les modèles d’intelligence artificielle de Xiaomi, notamment sa famille MiMo. Ce développement est particulièrement intéressant.
À mesure que les fonctions IA deviennent centrales dans HyperOS, Xiaomi aura intérêt à optimiser directement le silicium autour de ses propres modèles. L’enjeu ne sera plus simplement d’exécuter Gemini ou un modèle tiers, mais de construire une pile complète de bout en bout.
Le Xring D100 vise la voiture autonome
Une autre puce, appelée Xring D100, serait destinée à la conduite autonome. Là encore, la logique dépasse largement le smartphone. Xiaomi développe simultanément smartphones, tablettes, objets connectés, voitures électriques, IA, et désormais des robots humanoïdes. Contrôler davantage de composants électroniques internes peut donc devenir un avantage stratégique pour l’ensemble de cet écosystème.
La puce maison n’est plus seulement un projet mobile, elle devient une brique du modèle « Human × Car × Home ».
Plus de 20 milliards de yuans déjà investis
Selon Reuters, Xiaomi a investi plus de 20 milliards de yuans, soit environ 3 milliards d’euros, dans le développement de ses semi-conducteurs. Le groupe disposerait désormais de plus de 3 000 personnes dans ses équipes liées aux puces. Ces chiffres montrent que Xring n’est plus une expérimentation secondaire.
Le développement d’un SoC moderne coûte énormément cher. Il faut financer l’architecture, les outils EDA, la validation physique, les masques, les prototypes et toute l’équipe logicielle chargée d’accompagner le matériel. Seuls quelques fabricants de smartphones peuvent soutenir un tel investissement sur plusieurs années.
Apple et Samsung montrent pourquoi l’effort peut payer
Apple reste évidemment la référence. Ses puces maison permettent d’optimiser très précisément iOS, les caméras, l’IA et la consommation. Samsung suit une logique similaire avec Exynos, même si les résultats ont été plus irréguliers selon les générations, tandis que Google développe Tensor pour exactement la même raison : différencier l’expérience Pixel au-delà d’une simple fiche technique Qualcomm.
Xiaomi veut désormais rejoindre ce groupe. Mais, il lui faudra plusieurs générations avant de déterminer si Xring apporte réellement un avantage durable.
Concevoir une bonne puce ne suffit pas. Il faut aussi pouvoir la produire de manière fiable, en quantité suffisante et à un coût acceptable. Le rendement industriel sera donc l’un des points à surveiller avec le Xring O3. Produire 200 000 ou 300 000 exemplaires permet de limiter l’exposition, passer ensuite à plusieurs millions devient beaucoup plus difficile. C’est souvent à cette étape qu’un programme de silicium interne prouve réellement sa maturité.
Le contexte du marché rend l’opération encore plus intéressante
Xiaomi a vendu environ 65 millions de smartphones au premier semestre 2026, selon Reuters. À cette échelle, même une petite partie du volume basculée progressivement vers des composants maison peut représenter plusieurs millions de puces à terme. Cela permettrait aussi au groupe de mieux négocier ses achats auprès de Qualcomm et MediaTek. Une alternative interne, même partielle, change déjà le rapport de force.
Le Xring O3 a donc une valeur stratégique qui dépasse largement les appareils qui l’utiliseront directement. Il ne doit pas être présenté comme la puce qui fera immédiatement disparaître Qualcomm et MediaTek des smartphones Xiaomi, mais il représente quelque chose de plus important à long terme.
Xiaomi veut progressivement choisir lui-même où se trouvent ses dépendances.
