HMD préparerait une nouvelle version européenne de son smartphone modulaire Fusion, avec des améliorations notables au niveau des performances et de l’écran.
Selon une fuite attribuée à smashx_60, le constructeur abandonnerait le Snapdragon 4 Gen 2 du modèle original au profit d’une puce Snapdragon 7s Gen 2 de Qualcomm. La nouvelle version conserverait toutefois le concept modulaire qui distingue la gamme.
L’objectif serait de corriger certaines limites du premier Fusion, notamment sa puissance modeste et la définition de son écran. Les caractéristiques n’ont pas encore été confirmées officiellement par HMD, mais les informations divulguées dessinent un appareil plus polyvalent sans abandonner son approche axée sur la personnalisation et la réparabilité.
Un Snapdragon 7s Gen 2 et jusqu’à 12 Go de RAM
La principale évolution concernerait le processeur. Le HMD Fusion européen passerait du Snapdragon 4 Gen 2 au Snapdragon 7s Gen 2, une puce plus ambitieuse qui devrait offrir davantage de marge pour les applications courantes et le multitâche.
La mémoire vive progresserait également, avec des configurations de 8 ou 12 Go de RAM associées à 256 Go de stockage. Une extension virtuelle de la mémoire vive serait aussi prévue. Si ces caractéristiques se confirment, le nouveau modèle devrait se montrer plus réactif au quotidien que son prédécesseur.
HMD Fusion (EU Version Upgraded)
– IPS LCD 6.56″ FHD+, 120Hz
– 108MP OIS + 2MP | 50MP
– Snapdragon 7s Gen 2
– 8/256GB, 12/256GB
– Up to 24GB* w Virtual RAM
– 4yrs updates warranty
– 5000mAh, 33W https://t.co/cZ8QiT2PXW— HMD_MEME’S (@smashx_60) October 25, 2026
Un écran Full HD+ à 120 Hz
L’écran serait l’autre grand chantier de cette mise à jour. Le modèle européen disposerait d’une dalle IPS LCD de 6,56 pouces affichant une définition Full HD+ et un taux de rafraîchissement de 120 Hz. Le Fusion original se contentait d’un écran HD+ limité à 90 Hz.
Cette évolution devrait apporter une image plus détaillée et une navigation plus fluide, notamment lors du défilement des pages et dans les interfaces compatibles. HMD conserverait toutefois une dalle LCD plutôt que de passer à une technologie d’affichage plus haut de gamme.
Des appareils photo et une batterie peu modifiés
La configuration photographique évoluerait moins nettement. La fuite mentionne un capteur principal de 108 mégapixels, désormais associé à une stabilisation optique de l’image (OIS), ainsi qu’un second capteur arrière de 2 mégapixels. À l’avant, le smartphone conserverait un appareil photo de 50 mégapixels.
La batterie resterait d’une capacité de 5 000 mAh, avec une recharge filaire de 33 W. La fuite évoque également une promesse de quatre ans de mises à jour logicielles, sans préciser si cette durée concerne les mises à jour Android majeures, les correctifs de sécurité ou les deux.
Le concept modulaire reste au cœur du Fusion
Présenté en septembre 2024, le premier HMD Fusion se distinguait par ses accessoires interchangeables, baptisés « Outfits ». Ils se fixent à l’arrière du téléphone grâce à des connecteurs Smart Pin et peuvent ajouter différentes fonctions, comme la recharge sans fil, une protection renforcée ou un anneau lumineux.
HMD propose également un kit open source permettant aux utilisateurs de concevoir et d’imprimer en 3D leurs propres accessoires. Cette approche vise à prolonger la personnalisation du téléphone au-delà des options proposées par le constructeur.
La nouvelle version européenne conserverait ce système, plutôt que de repartir sur un appareil traditionnel. Le pari de HMD consiste ainsi à combiner une plateforme matérielle plus performante avec un concept qui permet d’adapter le smartphone à différents usages.
La date de lancement, le prix européen et la disponibilité exacte de cette version restent inconnus. Si les caractéristiques divulguées se confirment, le Fusion pourrait corriger plusieurs faiblesses de la première génération tout en préservant sa principale singularité : un smartphone conçu pour évoluer grâce à ses accessoires.
